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標簽 > 焊盤
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隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化,印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展,為了滿足電子產(chǎn)品的小型化,高密度化和輕量化的要求,封...
多層PCB內(nèi)部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計工藝
一般情況下,8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階...
飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法(開短路測試)之一。飛測試機是一個在制造環(huán)境測試PCB抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機上所有的傳統(tǒng)針床(be...
1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,...
2019-07-18 標簽:焊盤單面板設(shè)計PCB電路設(shè)計 1670 0
可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常,電路板制造過程本身就是組裝困難的原因。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當相關(guān)的問題。...
一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于...
畫一個大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
通過在+5V輸入和單節(jié)Li+可充電電池之間切換,獲得恒定的+5V輸出
一些便攜式應(yīng)用需要由外部+5V墻上適配器電源供電,在電池備份模式下仍需要+5V系統(tǒng)電壓。該設(shè)計提供了一種在外部+5V電源和可充電單節(jié)鋰離子(Li+)電池...
各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系,平時大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機和軍工電路板,做20層,還是通孔的。
如何解決高頻信號傳輸領(lǐng)域存在的阻抗失配現(xiàn)象
信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。 當失配阻抗幅度增加時,更大部分的信號會被反射,接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。
焊盤,表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。 焊盤用于電氣連接、器件固...
作為一個PCB設(shè)計師,您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外,還得確保PCB在指定的時間內(nèi),以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求...
2024-10-25 標簽:封裝PCB設(shè)計焊盤 1452 0
需要進行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層...
多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。
表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合...
焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。
2017-08-17 標簽:FPCPCB設(shè)計焊盤 1348 0
用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量...
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