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標簽 > 焊錫膏
焊錫膏也叫錫膏,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
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激光錫膏使用需嚴守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通錫膏差異幾何?
激光錫膏使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù):存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 1000...
錫膏使用50問之(5):同一批次錫膏不同批次號混用,會有什么風險?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(1)錫膏存儲溫度過高或過低,對黏度和活化劑有什么影響?
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錫膏使用避坑指南:50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)
傲牛科技工程師圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和...
如何快速辨別錫膏品質(zhì)?5 個關(guān)鍵維度教你科學檢測
辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開:外觀(銀灰色均勻膏體,觸變性、黏度達標)、成分(高純度合金粉末,顆粒度分布合理,助焊劑活性強)、工藝性能(印刷飽滿、潤濕性...
焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量?從這五個方面看懂門道
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大為錫膏:針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案
前言隨著封裝技術(shù)的不斷進步,對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流...
從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?
在摩爾定律逼近物理極限的當下,先進封裝技術(shù)正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet...
水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進封裝技術(shù)高速迭代的今天,電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道,焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級...
焊錫膏會過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個月至1年不等,更細的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會斷一些,3-6個月的存儲壽命。具體保質(zhì)期會受到多種因素的影響...
2024-10-09 標簽:焊錫膏 550 0
錫膏的選擇,有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較,主要取決于具體的應用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個因素。以下是對兩者優(yōu)缺點和工藝等詳細分析:
2024-08-26 標簽:焊錫膏 766 0
據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...
葡萄球效應是指在SMT回流焊過程中,錫膏無法完全融化和潤濕焊盤,而形成一顆顆類似葡萄的小球,影響焊點的可靠性和外觀。葡萄球效應的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印...
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