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標(biāo)簽 > 片上系統(tǒng)
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng),對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般包括中央處理器(CPU)、存儲器、以及外圍電路等。 SoC是與其它技術(shù)并行發(fā)展的,如絕緣硅(SOI),它可以提供增強的時鐘頻率,從而降低微芯片的功耗。
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汽車芯片IP核:實現(xiàn)片上系統(tǒng)高效性能
集成半導(dǎo)體電路的快速發(fā)展推動了汽車自動化、電動化、互聯(lián)化的趨勢和相關(guān)電子電氣架構(gòu)的發(fā)展。在芯片架構(gòu)日益復(fù)雜,設(shè)計工作持續(xù)增加的背景下,采取模塊的標(biāo)準(zhǔn)化及...
2022-03-25 標(biāo)簽:微控制器微處理器片上系統(tǒng) 6549 0
三種總線的邏輯結(jié)構(gòu)描述及在片上系統(tǒng)中的應(yīng)用
由于OpenCore和其它致力于開放知識產(chǎn)權(quán)(Open Intellectual Property)的組織的大力推廣(開發(fā)設(shè)計了大量基于標(biāo)準(zhǔn)化片上總線的...
2020-04-04 標(biāo)簽:總線片上系統(tǒng) 4570 0
微控制器是單個集成電路(IC)上的小型計算機,包含處理器內(nèi)核、內(nèi)存、可編程輸入/輸出(I/O)外設(shè)、定時器、計數(shù)器等。它只提供最小的內(nèi)存、接口和處理能力。
創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 標(biāo)簽:pcbEDA工具片上系統(tǒng) 3945 0
SoC可以說是現(xiàn)今工藝最復(fù)雜、生產(chǎn)最高端芯片的技術(shù)方案。
2022-08-05 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 3295 0
基于英特爾? Cyclone? V片上系統(tǒng)的安裝
在Cyclone? V平臺上,Paddle-Lite支持ARM和FPGA的混合調(diào)度。針對如卷積,池化,全連接等復(fù)雜的運算可以部署到FPGA上執(zhí)行,其它的...
SOC設(shè)計中Clock Gating的基本原理與應(yīng)用講解
SOC(System on Chip,片上系統(tǒng))設(shè)計中,時鐘信號的控制對于整個系統(tǒng)的性能和功耗至關(guān)重要。本文將帶您了解SOC設(shè)計中的一種時鐘控制技術(shù)——...
2024-04-28 標(biāo)簽:寄存器SoC設(shè)計片上系統(tǒng) 3023 0
片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip)是一種集成電路,它將計算機或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個芯片上。這種集成方式不僅簡化了系統(tǒng)設(shè)計和...
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 2964 0
半導(dǎo)體集成電路的快速發(fā)展推動了汽車自動化、電動化、互聯(lián)化的趨勢和相關(guān)電子電氣架構(gòu)的發(fā)展。在芯片架構(gòu)日益復(fù)雜,設(shè)計工作持續(xù)增加的背景下,采取例如模塊的標(biāo)準(zhǔn)...
AS5145系列12位可編程磁旋轉(zhuǎn)編碼器的詳細中文資料(免費下載)立即下載
類別:單片機 2018-05-31 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)模擬前端磁旋轉(zhuǎn)編碼器 2376 2
用于Bluetooth低能耗應(yīng)用的片上系統(tǒng)ST17H66規(guī)格書立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-05-19 標(biāo)簽:處理器BlueTooth片上系統(tǒng) 2309 0
ISD9160用于音頻錄制播放的片上系統(tǒng)中文數(shù)據(jù)手冊免費下載立即下載
類別:IC中文資料 2018-10-17 標(biāo)簽:SRAMSOC片上系統(tǒng) 2180 2
SystemC片上系統(tǒng)設(shè)計源代碼立即下載
類別:C語言|源代碼 2011-05-10 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)源代碼SystemC 1833 1
BK3266低功耗藍牙片上系統(tǒng)音頻設(shè)備數(shù)據(jù)手冊立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-07-22 標(biāo)簽:射頻藍牙片上系統(tǒng) 1668 1
ZigBee無線SOC片上系統(tǒng)—CC2530基礎(chǔ)實驗手冊立即下載
類別:產(chǎn)品手冊 2012-01-05 標(biāo)簽:SOC無線ZigBee 1654 3
基于RFID和ZigBee技術(shù)的局域定位系統(tǒng)立即下載
類別:通信網(wǎng)絡(luò) 2012-06-18 標(biāo)簽:ZigBee技術(shù)定位系統(tǒng)定位技術(shù) 1502 8
2.4GHz的CC2538應(yīng)用片上系統(tǒng)的解決方案詳細資料概述立即下載
類別:單片機 2018-07-25 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)CortexCC2538 1391 0
TMS320C6670多核定點和浮點的片上系統(tǒng)的詳細英文介紹立即下載
類別:DSP 2018-04-27 標(biāo)簽:DSP片上系統(tǒng)TMS320C6670 1301 0
tms320dm8168,pdf datasheet_數(shù)字媒體片上系統(tǒng)立即下載
類別:IC datasheet pdf 2011-03-02 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)數(shù)字媒體tms320dm8168 1196 0
rk3566相當(dāng)于高通什么芯片? RK3566是一款功能強大、用途廣泛的片上系統(tǒng)(SoC),由中國無晶圓廠半導(dǎo)體公司Rockchip開發(fā)。RK3566是...
2023-08-15 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)人工智能RK3566 1.6萬 0
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng),對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般...
2019-02-13 標(biāo)簽:SoC片上系統(tǒng) 1.0萬 0
Synopsys助力瑞薩電子R-Car V3H SoC的加速開發(fā),實現(xiàn)尖端的計算機視覺技術(shù)
全球第一大芯片設(shè)計自動化EDA軟件供應(yīng)商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、軟件質(zhì)量和安全解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys(NASDAQ: SNPS),...
2018-04-20 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)synopsys瑞薩電子 7647 0
揭秘?zé)o線傳輸距離超過1英里的Sub-GHz片上系統(tǒng)
Sub-GHz是指頻率為1GHz以下,一般為27MHz~960MHz,被認為是長距離和低功耗通信的理想選擇。和2.4 GHz無線通信相比,Sub-GHz...
2021-09-23 標(biāo)簽:無線通信片上系統(tǒng)Sub-GHz 6212 0
德州儀器利用創(chuàng)新的ADAS技術(shù)提高汽車安全性
AWR2944毫米波片上系統(tǒng)(SoC)雷達傳感器芯片支持四發(fā)送四接收(4TX/4RX)天線、內(nèi)含片上C66x DSP內(nèi)核和Arm Cortex-R5F控...
2022-03-29 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)adas毫米波 4928 0
燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺加速AI/ML片上系統(tǒng)驗證
Palladium Z1平臺為燧原科技的設(shè)計團隊提供了更高的生產(chǎn)力,助其滿足快速發(fā)展AI/ML市場越來越高的上市需求。
2020-08-26 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)AI人工智能 4719 0
LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片,采用LoRa?調(diào)制,適用于超遠程和超低功耗無線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...
2024-10-22 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng)SoC芯片 4687 0
ARM架構(gòu)在下一代數(shù)字家庭娛樂片上系統(tǒng)中的地位
ARM公司(倫敦證交所:ARM;納斯達克:ARMH)近日宣布,在過去一年多時間內(nèi),海思(Hisilicon)、晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)、中天聯(lián)科...
2010-12-01 標(biāo)簽:ARM片上系統(tǒng) 4476 0
Hermes3D進行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...
2022-07-03 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 4224 0
Socionext和合作伙伴發(fā)表半導(dǎo)體研究新成果
隨著半導(dǎo)體器件日漸高度集成并且其工作電壓日趨降低,當(dāng)電子信息被輻射意外改變時就會發(fā)生這種情況:更容易出現(xiàn)軟錯誤。所以人們會擔(dān)心環(huán)境輻射引起的軟錯誤會導(dǎo)致...
2021-09-07 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)Socionext 3000 0
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