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標(biāo)簽 > 片上系統(tǒng)
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng),對(duì)所有或部分必要的電子電路進(jìn)行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般包括中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器、以及外圍電路等。 SoC是與其它技術(shù)并行發(fā)展的,如絕緣硅(SOI),它可以提供增強(qiáng)的時(shí)鐘頻率,從而降低微芯片的功耗。
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rk3566相當(dāng)于高通什么芯片? RK3566是一款功能強(qiáng)大、用途廣泛的片上系統(tǒng)(SoC),由中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Rockchip開(kāi)發(fā)。RK3566是...
2023-08-15 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)人工智能RK3566 1.7萬(wàn) 0
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng),對(duì)所有或部分必要的電子電路進(jìn)行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般...
2019-02-13 標(biāo)簽:SoC片上系統(tǒng) 1.1萬(wàn) 0
Synopsys助力瑞薩電子R-Car V3H SoC的加速開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)尖端的計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)
全球第一大芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件供應(yīng)商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、軟件質(zhì)量和安全解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys(NASDAQ: SNPS),...
2018-04-20 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)synopsys瑞薩電子 7734 0
揭秘?zé)o線傳輸距離超過(guò)1英里的Sub-GHz片上系統(tǒng)
Sub-GHz是指頻率為1GHz以下,一般為27MHz~960MHz,被認(rèn)為是長(zhǎng)距離和低功耗通信的理想選擇。和2.4 GHz無(wú)線通信相比,Sub-GHz...
2021-09-23 標(biāo)簽:無(wú)線通信片上系統(tǒng)Sub-GHz 6400 0
德州儀器利用創(chuàng)新的ADAS技術(shù)提高汽車(chē)安全性
AWR2944毫米波片上系統(tǒng)(SoC)雷達(dá)傳感器芯片支持四發(fā)送四接收(4TX/4RX)天線、內(nèi)含片上C66x DSP內(nèi)核和Arm Cortex-R5F控...
2022-03-29 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)adas毫米波 4994 0
燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)加速AI/ML片上系統(tǒng)驗(yàn)證
Palladium Z1平臺(tái)為燧原科技的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了更高的生產(chǎn)力,助其滿足快速發(fā)展AI/ML市場(chǎng)越來(lái)越高的上市需求。
2020-08-26 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)AI人工智能 4841 0
小巧設(shè)計(jì),強(qiáng)大功能:探索SoC模塊的多樣化功能
LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片,采用LoRa?調(diào)制,適用于超遠(yuǎn)程和超低功耗無(wú)線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...
2024-10-22 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng)SoC芯片 4802 0
Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場(chǎng)仿真流程簡(jiǎn)析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個(gè)封裝基板上布局多個(gè)裸die...
2022-07-03 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 4561 0
ARM架構(gòu)在下一代數(shù)字家庭娛樂(lè)片上系統(tǒng)中的地位
ARM公司(倫敦證交所:ARM;納斯達(dá)克:ARMH)近日宣布,在過(guò)去一年多時(shí)間內(nèi),海思(Hisilicon)、晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)、中天聯(lián)科...
2010-12-01 標(biāo)簽:ARM片上系統(tǒng) 4523 0
Socionext和合作伙伴發(fā)表半導(dǎo)體研究新成果
隨著半導(dǎo)體器件日漸高度集成并且其工作電壓日趨降低,當(dāng)電子信息被輻射意外改變時(shí)就會(huì)發(fā)生這種情況:更容易出現(xiàn)軟錯(cuò)誤。所以人們會(huì)擔(dān)心環(huán)境輻射引起的軟錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致...
2021-09-07 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)Socionext 3109 0
Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)(SoC)FPGA開(kāi)始量產(chǎn)
業(yè)界首款支持免專(zhuān)利費(fèi)RISC-V開(kāi)放式指令集架構(gòu)(ISA)的SoC現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)近日開(kāi)始量產(chǎn),迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。...
2022-06-09 標(biāo)簽:處理器microchip片上系統(tǒng) 3053 0
單脈沖和連續(xù)的時(shí)鐘信號(hào)有什么區(qū)別?
單脈沖和連續(xù)的時(shí)鐘信號(hào)有什么區(qū)別?? 時(shí)鐘信號(hào)在數(shù)字電路以及分布式計(jì)算系統(tǒng)等工業(yè)與科技領(lǐng)域中有廣泛應(yīng)用。根據(jù)應(yīng)用的不同,時(shí)鐘信號(hào)可以被分為單脈沖和連續(xù)的...
2023-09-15 標(biāo)簽:正弦波片上系統(tǒng)時(shí)序控制器 2747 0
芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。
2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2674 0
SEGGER J-Link調(diào)試仿真器支持新型可編程SOC(片上系統(tǒng))系列
所有J-Link型號(hào)(J-Link PRO、J-Link ULTRA+、J-Link PLUS和J-Link BASE)最新硬件版本現(xiàn)在都支持通過(guò)JTA...
2023-04-14 標(biāo)簽:仿真器片上系統(tǒng)電機(jī)控制器 2594 0
片上系統(tǒng)(SoC)在醫(yī)療領(lǐng)域的革新與應(yīng)用前景
片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip),作為微電子技術(shù)的巔峰之作,正深刻改變著醫(yī)療領(lǐng)域的面貌。通過(guò)將微控制器、微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP...
2024-07-25 標(biāo)簽:soc醫(yī)療片上系統(tǒng) 2407 0
在芯片屆,有一個(gè)可以說(shuō)是無(wú)人不知、無(wú)人不曉——Jim Keller。其傳奇的經(jīng)歷和輝煌的業(yè)績(jī)成為各大公司求賢若渴的對(duì)象。他的學(xué)歷僅僅是本科,但是在過(guò)去的...
2023-03-01 標(biāo)簽:amd芯片設(shè)計(jì)片上系統(tǒng) 2367 0
AMBA片上總線 AMBA 2.0規(guī)范包括四個(gè)部分:AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互連接采用了傳統(tǒng)的帶有...
2010-09-01 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)AMBA 2201 0
用于 SoC 的軟件通常會(huì)抽象功能,以便輕松地對(duì)其進(jìn)行編程和連接。SoC 的優(yōu)勢(shì)在于它更便宜、更小且更節(jié)能。缺點(diǎn)是,與全尺寸計(jì)算機(jī)不同,它們被鎖定在其配置中。
2022-07-28 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng) 2091 0
求一款具有出色EMI性能的高效率DC-DC轉(zhuǎn)換器
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴(kuò)大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車(chē)、航空電子領(lǐng)域的應(yīng)用。
2021-07-04 標(biāo)簽:fpga微處理器DC-DC轉(zhuǎn)換器 2012 0
基于Xilinx FPGA的片上系統(tǒng)無(wú)線保密通信終端
本系統(tǒng)以AES加密算法為例,使用Xilinx SPARTAN 3E為開(kāi)發(fā)平臺(tái),以Xilinx的嵌入式軟核Microblaze為主控制器,調(diào)用FPGA的硬...
2011-04-23 標(biāo)簽:FPGAXilinx片上系統(tǒng) 1909 0
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