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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2529個(gè) 瀏覽：50424次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      碳化硅陶瓷應(yīng)用在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢有哪些？

      碳化硅陶瓷應(yīng)用在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢有哪些？ 碳化硅陶瓷是一種具有廣泛應(yīng)用潛力的材料，特別是在光纖領(lǐng)域。以下是碳化硅陶瓷在光纖領(lǐng)域的優(yōu)勢。 1. 高溫穩(wěn)定性：...

      2023-12-19 標(biāo)簽：光纖傳感器激光器碳化硅 828 0

      碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用

      碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用? 碳化硅 (SiC) 是一種廣泛應(yīng)用于溫度傳感器中的材料。由于其出色的耐高溫和抗腐蝕能力，碳化硅成為了各種工業(yè)和高溫環(huán)境下的...

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      國內(nèi)或增6個(gè)SiC項(xiàng)目，最高30萬片！

      據(jù)官網(wǎng)資料，卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體此前新建研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地落地如皋高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，占地約46畝，總投入2.5億元。

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      大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

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      在新能源產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求下，全球SiC產(chǎn)業(yè)步入高速成長期，推升了對SiC襯底產(chǎn)能的需求。

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      2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1375 0

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      2家SiC材料廠完成數(shù)億元新一輪融資

      去年7月，超芯星6英寸SiC襯底進(jìn)入美國一流器件廠商，由此成功打入美國市場；同年，超芯星成功研制出8英寸SiC襯底；今年7月，超芯星在官微宣布，公司已與...

      2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1743 0

      納微半導(dǎo)體GeneSiC? 3.3kV SiC MOSFETs獲年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

      12月13-14日，由行家說三代半主辦的2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮于深圳國際會(huì)展中心皇冠假日酒店隆重舉辦，

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      2023-12-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率半導(dǎo)體碳化硅 1361 0

      東芝私有化后 CEO島田太郎仍將留任

      此外，日本金融服務(wù)公司歐力士以及中部電力各自將派出一名高層加入董事會(huì)。這兩家企業(yè)分別出資 2000 億日元（折合約 14 億美元）和 1000 億日元（...

      2023-12-14 標(biāo)簽：東芝功率半導(dǎo)體碳化硅 999 0

      超芯星完成數(shù)億元C輪融資，助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

      自2019年4月在江蘇南京建立以來，超芯星專注于6至8英寸碳化硅襯底技術(shù)的研發(fā)和商品化。其創(chuàng)始者為劉欣宇博士，他具有豐富的海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷以及廣闊的國際...

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      隨著全球及國內(nèi)在新能源汽車、新能源發(fā)電和儲(chǔ)能等終端市場需求的快速增長，行業(yè)對碳化硅襯底需求呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的趨勢。

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      2023-12-12 標(biāo)簽：功率器件Rohm碳化硅 1066 0

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      碳化硅晶片薄化技術(shù)，碳化硅斷裂韌性較低，在薄化過程中易開裂，導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實(shí)現(xiàn)。

      2023-12-12 標(biāo)簽：單晶片碳化硅 983 0

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      2023-12-12 標(biāo)簽：晶圓逆變器斷路器 402 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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