Redmi MAX 86英寸超大屏電視正式上架京東開售

在2月25日Redmi新品發(fā)布會(huì)上，Redmi帶來了Redmi K40、Redmi K40 Pro、RedmiBook Pro以及Redmi MAX超大...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 4717 0

全新vivo S9將搭載天璣1100芯片

前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科技舉辦天璣新品發(fā)布會(huì)，同時(shí)推出天璣1200和天璣1100兩款旗艦5G移動(dòng)芯片。當(dāng)時(shí)官方并未對(duì)天璣1100作過多介紹。3月1日，vivo宣...

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科gpu5G 2900 0

天璣1200對(duì)比天璣1100，哪款性能更好？

面對(duì)汽車行業(yè)喊了幾個(gè)月的“芯片短缺”問題，手機(jī)行業(yè)也快要坐不住了！在需求旺盛、全球疫情導(dǎo)致供應(yīng)商產(chǎn)能不足等因素的共同影響下，消費(fèi)電子行業(yè)也燒起了芯片緊缺...

2021-03-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 6.1萬 0

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片

今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣...

2021-03-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 3926 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布主打游戲體驗(yàn)的電視專用芯片

今日，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示，聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。

2021-03-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 1565 0

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺(tái)積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科amd臺(tái)積電 1484 0

聯(lián)發(fā)科即將正式發(fā)布新一代電視芯片

3月1日消息，今日，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示，聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)將在3月3日正式舉行，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將為消費(fèi)者帶來一款主打游戲電視的芯片。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電視芯片智能電視 2244 0

全新5G輕薄自拍旗艦vivo S9即將發(fā)布

vivo S9 系列新品發(fā)布會(huì)將于本周三（3 月 3 日） 19:30 召開。這也意味著，vivo 5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 新機(jī)即將正式與用戶見面。

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科攝像頭 2643 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款電視芯片：主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。

2021-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電視接口 1019 0

聯(lián)發(fā)科天璣1100多核性能已超驍龍870

不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.1萬 0

vivo S9首個(gè)Geekbench 5跑分成績曝光

3月1日消息，不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科屏幕 2628 0

聯(lián)發(fā)科2021年1月營收達(dá)353.3億元新臺(tái)幣

晶圓代工產(chǎn)能向來代表兵馬未動(dòng)、糧草先行的指標(biāo)意義，所以2021年誰有多拿到產(chǎn)能，是業(yè)績可望突飛猛進(jìn)的重要指標(biāo)。近期蘋果（Apple）在臺(tái)積電投片量因拉貨...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2218 0

消息稱聯(lián)發(fā)科已從臺(tái)積電獲得充足產(chǎn)能支持 將加速5G產(chǎn)品出貨

2月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在5G、高性能計(jì)算機(jī)等需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，芯片代工商的產(chǎn)能普遍比較緊張，從芯片代工商獲得充足的產(chǎn)能支持，對(duì)保障芯片供應(yīng)商的...

2021-02-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5G 1718 0

聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步擴(kuò)大5G應(yīng)用場景

5G不僅在智能手機(jī)市場推廣普及，也開啟了其他產(chǎn)品領(lǐng)域的高速連網(wǎng)大門。好比聯(lián)發(fā)科的T700和T750芯片平臺(tái)，T700芯片賦能個(gè)人電腦實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連接，T...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科通信 2057 0

蘋果引領(lǐng)潮流,行業(yè)將再次變革

作為手機(jī)處理器的龍頭大哥，高通自從中國智能手機(jī)市場開始發(fā)展之后，自身的發(fā)展速度就突飛猛進(jìn)，打敗了之前諸多的行業(yè)巨頭，比如德州儀器、英偉達(dá)等等。時(shí)至今日，...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片arm聯(lián)發(fā)科 1787 0

realme公布2021“雙平臺(tái)+雙旗艦”戰(zhàn)略

2021年2月23日，realme 首次參展MWC上海，提前向粉絲和媒體展示了旗下全新旗艦型手機(jī)：realme真我GT，并且公布了realme 2021...

2021-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī) 2386 0

【芯聞精選】聯(lián)發(fā)科2020年收入暴漲到100億美元，將進(jìn)入芯片業(yè)其他細(xì)分市場；芯片設(shè)計(jì)企業(yè)泰凌微擬科創(chuàng)板上

2月25日消息，臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在2020年?duì)I收暴漲至100億美元（約645億元人民幣），同比年增長30.8%，同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示，將會(huì)進(jìn)軍其他芯...

2021-02-26 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4211 0

淺談聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科互聯(lián)網(wǎng) 4607 0

聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I收暴漲至100億美元

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在2020年?duì)I收暴漲至100億美元（約合645億元人民幣），同比增長30.8%。

2021-02-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科cpusoc 2578 0

聯(lián)發(fā)科在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元，將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元（約 645 億元人民幣），同比年增長30.8%，同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 1961 0