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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

      文章：2668個(gè) 瀏覽：257499次 帖子：55個(gè)

      聯(lián)發(fā)科資訊

      智能音箱市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科有望成為贏家之一

      20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場(chǎng)。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？但是根據(jù)目前的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。

      2018-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科亞馬遜智能音箱 723 0

      半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，全球晶圓代工展望樂(lè)觀(guān)

      在計(jì)算和通信領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用，Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到97%，第二季度營(yíng)運(yùn)成果反映市場(chǎng)8英寸與12英寸...

      2018-07-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科晶圓 537 0

      MWC2018：奧比中光成功研發(fā)手機(jī)3D攝像頭 安卓陣營(yíng)進(jìn)入3D人臉識(shí)別時(shí)代

      MWC2018正式拉開(kāi)帷幕,在這次的展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股，奧比中光成功研發(fā)手機(jī)前置3D攝像頭，最新helio P系列芯片平臺(tái)支持奧比中光3D傳感攝像頭...

      2018-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科3d人臉識(shí)別奧比中光 2045 0

      高通驍龍670對(duì)標(biāo)聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線(xiàn)升級(jí)為10nm工藝

      聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...

      2018-04-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm工藝 5860 0

      蘋(píng)果芯片領(lǐng)域的籌謀 高通、三星都在局中

      在芯片領(lǐng)域很多人都在猜測(cè)蘋(píng)果布了一個(gè)“王炸之局”，高通、三星等都在蘋(píng)果的布局之中。蘋(píng)果不僅拔得 64 位 ARM 架構(gòu)頭籌，性能亦持續(xù)領(lǐng)先，被蘋(píng)果推向 ...

      2018-02-28 標(biāo)簽：芯片高通arm 1458 0

      聯(lián)發(fā)科攜中國(guó)移動(dòng)開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃” 爭(zhēng)取2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用

      2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國(guó)移動(dòng)共同開(kāi)啟“5G終...

      2018-02-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G 878 0

      聯(lián)發(fā)科智能機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn)，高通也是來(lái)勢(shì)洶洶

      美系外資針對(duì)聯(lián)發(fā)科出具最新研究報(bào)告指出，目前看來(lái)聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上，依舊面臨不少挑戰(zhàn)，對(duì)手高通也是來(lái)勢(shì)洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域...

      2018-06-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科IoT 1991 0

      聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I芯片亮相，多家終端將采用此芯片

      從去年開(kāi)始，隨著蘋(píng)果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智...

      2018-08-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科人工智能 2531 0

      華為手機(jī)要更多使用海思處理器，聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大

      據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)道稱(chēng)，華為將繼續(xù)擴(kuò)大使用自家處理器的比例，這個(gè)比例至少要占到總出貨量的一半。去年，華為智能手機(jī)的出貨量約1.53億部，其中有7000萬(wàn)部使...

      2018-06-29 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1583 0

      聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)

      從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一...

      2018-03-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1478 0

      2017年中國(guó)手機(jī)AP銷(xiāo)售增長(zhǎng) 聯(lián)發(fā)科首季發(fā)力市占回升

      DIGITIMES Research 2017年12月走訪(fǎng)調(diào)查分析，2017年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量守住正成長(zhǎng)，預(yù)估2018年第1季出貨量...

      2018-08-05 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1997 0

      聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者

      作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－...

      2018-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國(guó)移動(dòng)5g 838 0

      聯(lián)發(fā)科反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

      今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，其中得益于小米OV的捧場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科全新P系...

      2018-02-24 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 2038 0

      2018年第二季度手機(jī)芯片有望回升 聯(lián)發(fā)科脫困機(jī)會(huì)來(lái)臨

      中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)芯片在近兩年來(lái)，已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)第二季度的收入將顯著增長(zhǎng)。也就是說(shuō)正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。

      2018-02-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1607 0

      聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對(duì)標(biāo)驍龍660

      聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對(duì)標(biāo)驍龍660

      1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 2.搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開(kāi)放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式； 3.“無(wú)線(xiàn)充電”的春天來(lái)了！盛群今年出貨量拼年增2...

      2018-02-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科P60驍龍660 1444 0

      英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，誰(shuí)將勝出

      華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動(dòng)芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。然而，由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話(huà)語(yǔ)權(quán)，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度...

      2018-07-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾華為 878 0

      聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開(kāi)啟5G商用的首班車(chē)

      通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無(wú)論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過(guò)手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)?..

      2018-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1157 0

      大陸NB-IoT芯片百花齊放 2018年出貨上看億顆水平

      中國(guó)信通院副院長(zhǎng)王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模塊產(chǎn)業(yè)將在各方推動(dòng)下形成較大的產(chǎn)業(yè)集群，NB-IoT芯片出貨量更有望較2017年500萬(wàn)片至...

      2018-02-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科nb-iot 4195 1

      聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)下滑

      根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來(lái)的月度營(yíng)收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中...

      2018-02-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科oppovivo 1585 0

      聯(lián)發(fā)科+微軟 進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場(chǎng)“搶”先機(jī)

      聯(lián)發(fā)科17日宣布，與微軟公司合作，領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU）...

      2018-05-11 標(biāo)簽：微軟聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 806 0

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        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
      • EnOcean
        EnOcean
        +關(guān)注
        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
      • 黃仁勛
        黃仁勛
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        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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      • 盛思銳
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      • 柔性顯示
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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        5G芯片
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      • 梁孟松
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        長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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        Haswell
        +關(guān)注
        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      jf_56400785 yangyang_z jf_24592751 zq001 從前有座_山 莫失莫忘_578 廖咸魚(yú) sun_line jf_42235409 逐月之月 _b12 jf_01010166

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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      無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
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