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芯原資訊

芯原將出席2024中國 (深圳) 半導體設計高峰論壇

4月9-11日，第十二屆中國電子信息博覽會 (CITE 2024) 將在深圳會展中心 (福田) 舉辦。

2024-04-08 標簽：半導體芯原 AI芯片 718 0

芯原可穿戴專題技術(shù)研討會成功舉辦

此前，4月16日下午，芯原以“智慧可穿戴：始終在線、超輕量、超低能耗”為主題的技術(shù)研討會在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。會議聚焦AI技術(shù)與可穿戴設備的融合...

2025-04-21 標簽：AI 芯原可穿戴設備 712 0

芯原將出席IIC Shanghai 2024

3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）將在上海張江科學會堂隆重舉行。作為電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒...

2024-03-28 標簽：集成電路芯原 chiplet 706 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹2 5G RedCap/4G LTE雙模Modem IP

近日，芯原股份與新基訊科技有限公司強強聯(lián)合，成功推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2...

2025-02-06 標簽：4G LTE 芯原 694 0

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

2025年1月23日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”...

2025-01-23 標簽：調(diào)制解調(diào)器芯原 RedCap 665 0

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的LE Aud...

2024-03-28 標簽：藍牙 IP 低功耗 664 0

芯原與您相約CES 2025

芯原將參展于1月7-10日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心 (The Venetian Expo) 舉辦的CES 2025，展示其在智慧可穿戴、汽車電子...

2025-01-06 標簽：芯片 CES 芯原 656 0

芯原股份出席集成電路行業(yè)投資并購論壇

近日，由上海交通大學集成電路校友會和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購論壇在上海海通...

2025-03-19 標簽：集成電路計算機芯原 635 0

芯原海南榮獲2024年高新技術(shù)企業(yè)

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認定充...

2025-02-14 標簽：處理器芯片設計芯原 632 0

芯原南京榮獲2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)

近日，江蘇省工信廳公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè) (第二批) 名單，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡稱“芯原南京”) 被認定為“202...

2025-01-08 標簽：處理器半導體芯原 620 0

芯原DC8200-FS顯示處理器IP獲ISO 26262 ASIL B認證

近日，芯原股份傳來喜訊，其自主研發(fā)的高性能、低功耗顯示處理器IP——DC8200-FS，已成功通過國際公認的ISO 26262 ASIL B級汽車功能安...

2025-01-14 標簽：處理器汽車電子芯原 608 0

芯原顯示處理器IP DC8200-FS獲得ISO 26262 ASIL B認證

近日，芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布其高性能、低功耗的顯示處理器IP DC8200-FS已成功通過ISO 26262 ASI...

2025-01-08 標簽：芯原顯示處理器汽車功能安全 603 0

芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認證

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車...

2024-10-22 標簽：處理器芯原圖像信號 603 0

芯原聯(lián)合主辦RISC-V和生成式AI論壇

隨著生成式AI技術(shù)的快速演進，相關(guān)應用已開始向各行業(yè)滲透，AI模型在云側(cè)進行訓練、端側(cè)進行推理和微調(diào)時，產(chǎn)生了巨大的算力需求。RISC-V作為一個開源的...

2024-09-29 標簽：芯原 RISC-V 生成式AI 596 0

芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...

2025-01-08 標簽：半導體封裝測試芯原 596 0

第十四屆芯原CEO論壇五大預測

2025年1月19日，以“Chiplet的發(fā)展機遇”為主題的第十四屆芯原CEO論壇在上海海鷗麗晶酒店舉辦。

2025-01-21 標簽：芯片 eda 芯原 514 0

芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、...

2024-12-19 標簽：芯片 gpu 芯原 503 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G...

2025-01-24 標簽：芯片 LTE 調(diào)制解調(diào)器 480 0

芯原南京成立五周年

日前，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡稱“芯原南京”) 成立五周年活動在南京江北新區(qū)舉辦。江北新區(qū)黨工委書記、浦口區(qū)委書記陸衛(wèi)東，芯原創(chuàng)始人、董事長...

2025-06-24 標簽：集成電路半導體芯原 452 0

芯原榮膺2025中國IC設計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...

2025-03-31 標簽：集成電路 IC設計芯原 432 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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