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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開(kāi)的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”E...

2021-12-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 封裝設(shè)計(jì) 1489 0

芯和半導(dǎo)體即將亮相IEEE國(guó)際微波周

IEEE國(guó)際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦。芯和半導(dǎo)體受邀將連續(xù)第九年參加I...

2022-05-09 標(biāo)簽：eda 射頻微波芯和半導(dǎo)體 1489 0

擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶大會(huì)成功召開(kāi)

芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè)，在過(guò)去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵(lì)芯和以專精特新為方向，承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...

2021-10-25 標(biāo)簽：濾波器 IC設(shè)計(jì)無(wú)線通信 1484 0

芯和半導(dǎo)體榮獲2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)

在科技創(chuàng)新的浪潮中，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)再次取得了令人矚目的成績(jī)。6月24日，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在北京揭曉，芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)、中國(guó)...

2024-06-26 標(biāo)簽：eda 射頻系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 1423 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)

12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)”在上海張江盛大召開(kāi)。本次會(huì)議為推進(jìn)集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)...

2023-12-22 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 1403 0

芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會(huì)

時(shí)間 2023年4月25日地點(diǎn) 上海張江集電港2號(hào)樓2樓活動(dòng)背景近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程加快，半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起或擴(kuò)展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對(duì)高精尖人...

2023-04-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1362 0

芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時(shí)間： 7月19日地點(diǎn)：上海，富悅大酒店芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì) CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 1343 0

芯和半導(dǎo)體獲上海市“專精特新”企業(yè)稱號(hào)

根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實(shí)施細(xì)則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號(hào))，經(jīng)上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)專家評(píng)審和綜合評(píng)估，芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有...

2023-03-09 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝 eda 1317 0

ESD電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟宣布芯和半導(dǎo)體加盟

“ 在過(guò)去的一個(gè)月里，雖然疫情肆虐，但擋不住我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)依然在通過(guò)線上的方式為用戶帶來(lái)各種最新的解決方案，領(lǐng)域涉及了3DIC先進(jìn)封裝和高速測(cè)試等。我們...

2022-04-14 標(biāo)簽：ESD 電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 1316 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開(kāi)幕的IEEE MTT國(guó)際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過(guò)差異化的芯片-封裝-...

2023-06-17 標(biāo)簽：電磁仿真射頻EDA 芯和半導(dǎo)體 1308 0

芯和發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

? 2023年7月11日，中國(guó)上海訊—— 芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了...

2023-07-11 標(biāo)簽：軟件 eda 數(shù)字信號(hào) 1270 0

三星宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE EDA合作伙伴

據(jù)芯和官網(wǎng)報(bào)道，在2021年5月，芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。

2021-11-23 標(biāo)簽：三星電子 IC設(shè)計(jì)AI 1253 0

芯和半導(dǎo)體亮相中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)精彩回顧

第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

2022-11-24 標(biāo)簽：SiP 封裝 chiplet 1231 0

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀⒂^調(diào)研。

2024-12-04 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 1160 0

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國(guó)際會(huì)議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國(guó)際會(huì)議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會(huì)議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標(biāo)簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 1141 0

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda chiplet 1116 0

國(guó)產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國(guó)際頭部廠商青睞推動(dòng)Chiplet設(shè)計(jì)落地

隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等...

2022-09-28 標(biāo)簽：摩爾定律 eda chiplet 1115 0

芯和半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國(guó)站（SFF ...

2023-06-27 標(biāo)簽：封裝仿真 chiplet 1113 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集

芯和半導(dǎo)體在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射...

2024-09-27 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1100 0

芯和半導(dǎo)體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國(guó)芯大獎(jiǎng)

2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國(guó)芯”評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典上傳來(lái)喜訊，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...

2022-11-17 標(biāo)簽：EDA工具 eda chiplet 1096 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
EasyEDA

EasyEDA

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Mathematica

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Tanner

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可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車

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LDS

LDS

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TCXO

TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
芯華章

芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
電氣線路

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)

移動(dòng)開(kāi)發(fā)

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開(kāi)發(fā)。
3D建模

3D建模

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PCB電路設(shè)計(jì)

PCB電路設(shè)計(jì)

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互連系統(tǒng)

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模擬布線

模擬布線

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后端設(shè)計(jì)

后端設(shè)計(jì)

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混合集成電路

混合集成電路

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深南電路

深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開(kāi)關(guān)電源

LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
PCB教程

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