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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會(huì)上發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)...

2024-02-04 標(biāo)簽：電子系統(tǒng)eda 芯和半導(dǎo)體 766 0

芯和半導(dǎo)體榮獲2024上海軟件核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)

2024上海軟件核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)評(píng)選活動(dòng)是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。本次活動(dòng)依據(jù)T/SSIA 0001-...

2025-01-06 標(biāo)簽：軟件 eda 芯和半導(dǎo)體 763 0

芯和半導(dǎo)體喜獲2022年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半...

2022-08-18 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 芯和半導(dǎo)體 761 0

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級(jí)“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3...

2025-02-05 標(biāo)簽：芯片 eda 芯和半導(dǎo)體 745 0

芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇

作為電子制造行業(yè)口碑展會(huì)，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦。在大會(huì)“SiP及先...

2024-11-06 標(biāo)簽：SiP 封測(cè)芯和半導(dǎo)體 740 0

芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析前沿會(huì)議EPEPS2022”

時(shí)間2022年10月9-12日地點(diǎn)圣何塞，美國(guó) ? 活動(dòng)簡(jiǎn)介芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國(guó)硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析...

2022-10-09 標(biāo)簽：封裝 eda chiplet 739 0

芯和半導(dǎo)體參加《集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》

? 芯和半導(dǎo)體受邀于9月16日參加華進(jìn)半導(dǎo)體在無(wú)錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進(jìn)開(kāi)放日”。? ?? ? ? ? 本...

2022-08-31 標(biāo)簽：集成電路封裝 eda 690 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約DesignCon 2025

芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號(hào)為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加Design...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片 eda DesignCon 689 0

芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國(guó)際會(huì)議

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 689 0

芯和半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)EDA大有可為

隨著AI、5G、IoT、云計(jì)算等技術(shù)和應(yīng)用的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬(wàn)億規(guī)模突進(jìn)。然而，要匹配AI大模型算力增長(zhǎng)的驚人需求，傳統(tǒng)的...

2024-12-24 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 656 0

芯和半導(dǎo)體2024年度精彩回顧

2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來(lái)，萬(wàn)物智能、AI賦能千行百業(yè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬(wàn)億規(guī)模迅猛疾馳。

2025-01-02 標(biāo)簽：eda 人工智能芯和半導(dǎo)體 655 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)

芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專(zhuān)...

2024-11-01 標(biāo)簽：集成電路芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 648 0

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先...

2025-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造封測(cè)芯和半導(dǎo)體 639 0

芯和半導(dǎo)體科技公布EDA模型數(shù)據(jù)單位切換方法與裝置

此項(xiàng)創(chuàng)新涵蓋了EDA模型數(shù)據(jù)單位切換的全過(guò)程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當(dāng)前數(shù)據(jù)單位；其次，根據(jù)上述兩個(gè)數(shù)值計(jì)算出全局轉(zhuǎn)換因子；再者，識(shí)別數(shù)...

2024-03-25 標(biāo)簽：eda 模型芯和半導(dǎo)體 616 0

芯和半導(dǎo)體參展《2022世界集成電路大會(huì)》并發(fā)表專(zhuān)題演講

時(shí)間2022年11月17-19日地點(diǎn)合肥，濱湖國(guó)際會(huì)展中心展位號(hào)E1-064I 活動(dòng)簡(jiǎn)介芯和半導(dǎo)體將于明日（11月17-19日）參加在安徽合肥舉辦的2...

2022-11-16 標(biāo)簽：集成電路芯和半導(dǎo)體 597 0

芯和半導(dǎo)體九月最新消息匯總預(yù)覽

2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛(ài)，芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”，以表彰芯和通過(guò)自主...

2022-09-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda chiplet 573 0

芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿(mǎn)落幕，國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專(zhuān)家芯和半導(dǎo)體...

2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)eda 482 0

芯和半導(dǎo)體將于國(guó)際集成電路展EDA論壇發(fā)表3DIC演講

? 時(shí)間2022年8月16日地點(diǎn)南京國(guó)際博覽中心2號(hào)館活動(dòng)簡(jiǎn)介 2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC 2022）將于明日（8月16-17日）在...

2022-08-16 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 450 0

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023 年7月11日，中國(guó)上海訊 ——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高...

2023-07-11 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 421 0

突發(fā)！華大九天啟動(dòng)對(duì)芯和半導(dǎo)體控股權(quán)收購(gòu)籌劃

3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱(chēng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購(gòu)買(mǎi)芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司的控股權(quán)。由于收購(gòu)事項(xiàng)尚存不確定性，為...

2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 364 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線(xiàn)模型的建立。
EasyEDA

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Mathematica

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Tanner

Tanner

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可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車(chē)

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LDS

LDS

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TCXO

TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線(xiàn)。
電氣線(xiàn)路

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)

移動(dòng)開(kāi)發(fā)

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱(chēng)為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)作為無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)。
3D建模

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PCB電路設(shè)計(jì)

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模擬布線(xiàn)

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后端設(shè)計(jì)

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混合集成電路

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深南電路

深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開(kāi)關(guān)電源

LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱(chēng)RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱(chēng)。每秒變化小于1000次的交流電稱(chēng)為低頻電流，大于1000次的稱(chēng)為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線(xiàn)電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱(chēng)退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
PCB教程

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