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標簽 > 芯和半導體

芯和半導體

芯和半導體

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芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

  芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導體資訊

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連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

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芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus,并升級高  速數(shù)字解決方案

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2023-02-03 標簽:芯和半導體Notus 957 0

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