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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應商獎”
國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D...
2023-03-10 標簽:芯和半導體 1083 0
芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇
芯和半導體將于本周五(11月29日)參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學術(shù)交流活動”。作為國...
DesignCon2024 | 芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封...
2024-02-02 標簽:芯和半導體 1009 0
芯和半導體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
來源:芯和半導體 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI...
連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上,正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗證的IPD開發(fā)平臺,芯和集成無源器件(IPD)出貨量已突破20億顆,廣泛應用于射...
芯和IPD濾波器累計出貨量超10億 兆易創(chuàng)新提供車規(guī)級存儲方案
業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日宣布,旗下全國產(chǎn)化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通過AEC-Q1...
2022-03-02 標簽:濾波器IBM兆易創(chuàng)新 969 0
芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus,并升級高 速數(shù)字解決方案
? 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了 針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus 。本...
芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄
繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后,芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業(yè)...
近日,中國證監(jiān)會公布了一則重要消息,芯和半導體科技(上海)股份有限公司(簡稱“芯和半導體”)已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案。此次上市的輔導機構(gòu)為...
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...
芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)”。
芯和半導體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)...
芯和半導體連續(xù)第八年赴美參加全球設(shè)計自動化大會
芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會,并將在會上發(fā)布EDA 2023版本軟件集。...
2023-07-05 標簽:嵌入式系統(tǒng)daceda 864 0
芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會上,正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI...
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項,據(jù)悉,華大九天自3月17日起開始停牌,預計不超過10個交易日;重大事項為擬收購芯和半導體科技(上海)股份有限...
國內(nèi)EDA領(lǐng)導者芯和半導體完成最新一輪超億元融資
芯和半導體科技(上海)有限公司近日正式宣布,其已完成超億元人民幣的B輪融資。
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進封裝設(shè)計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實,開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導...
“芯光聚智引潮流,和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè),創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導體祝您2025新年快樂,共同開啟下一段激動人心的新征程。
近日,第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,由開幕式、高峰...
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