能讓90nm芯片功耗堪比10nm的晶圓制造

未來兩年，SkyWater 的目標(biāo)是成為美國少數(shù)為客戶提供從始至終晶圓制造和芯片組裝的代工廠之一。

2022-12-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片代工 873 0

三星芯片代工價格也將上調(diào)，幅度約為15%~20%

近日，在臺積電宣布芯片代工價格上漲之后，三星也宣布計劃上調(diào)芯片代工的價格。 據(jù)外媒報道稱，目前三星正就芯片代工價格上調(diào)一事與客戶溝通，據(jù)預(yù)測，本次三星芯...

2022-05-16 標(biāo)簽：芯片代工三星 1624 0

美日聯(lián)手對抗臺積電，欲攻克2nm工藝技術(shù)

據(jù)日經(jīng)新聞近日報道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領(lǐng)域，中國臺灣的臺積電毫無疑問...

2022-05-07 標(biāo)簽：臺積電芯片代工2nm 1396 0

為什么現(xiàn)在芯片那么緊缺

美國的制裁打破了全世界芯片供應(yīng)的節(jié)奏。本來全世界芯片供應(yīng)是正常的，沒有什么芯片短缺。美國制裁，比如制裁華為，華為就需要趕快備貨，大量訂貨，這樣全很多產(chǎn)能...

2021-12-27 標(biāo)簽：芯片芯片代工 7641 0

臺積電芯片代工價格大漲20%之后 IC設(shè)計廠商醞釀新一波漲價

上周三，臺積電上發(fā)出全面漲價通知：以16/12nm 為分界線，16/12nm 以上（含12nm）的成熟制程報價調(diào)漲15～20%，先進(jìn)制程報價上調(diào) 7％～...

2021-08-30 標(biāo)簽：臺積電IC設(shè)計芯片代工 3644 0

消息稱三星5nm等部分工藝良率低于50%，三星沒否認(rèn)

在全球晶圓代工市場上，臺積電的市場份額超過了50%，位居第一，其產(chǎn)能和技術(shù)都是領(lǐng)先的。排名第二的三星拿下了超過20%的市場份額，先進(jìn)工藝直追臺積電，高通...

2021-07-05 標(biāo)簽：芯片代工EUV5nm 4066 0

芯片代工是自己的創(chuàng)意，張忠謀只是個“剽竊者”？

臺聯(lián)電的起點和當(dāng)時全球主流的半導(dǎo)體公司一樣，都是芯片設(shè)計和生產(chǎn)制造一起做。半導(dǎo)體是個瓷器活，一出手就是世界性的競爭，臺聯(lián)電實力薄弱，而臺灣當(dāng)時又毫無產(chǎn)業(yè)...

2021-05-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片代工 2537 0

高通已與芯片代工商聯(lián)電達(dá)成一項長期協(xié)議

據(jù)聯(lián)電與 8 家客戶簽訂的協(xié)議，雙方新合作模式是客戶以議定價格先預(yù)付訂金，確保取得聯(lián)電 P6 長期產(chǎn)能，估計整體產(chǎn)能擴(kuò)建計劃總投資金額將達(dá)到新臺幣 1,...

2021-05-27 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓廠芯片代工 1671 0

【芯聞精選】需求不如預(yù)期，智能手機(jī)廠商下調(diào)5G元件訂單；多家芯片代工商第三季度將繼續(xù)漲價

2021年101期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 高通中國董事長孟樸談“缺芯”：每天都被客戶追貨 ? 5月24日消息 據(jù)報道，針對“缺芯”的問題，高通中國區(qū)董事長孟樸在...

2021-05-25 標(biāo)簽：高通Apple芯片代工 1409 0

歐盟將與臺積電、英特爾高管商談，游說它們加緊在歐洲設(shè)廠

值得注意的是，今年3月基辛格已經(jīng)宣布，英特爾打算在歐洲建立晶圓廠，計劃在明年內(nèi)宣布選址，當(dāng)時基辛格還宣布，將在美國亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠。

2021-04-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片代工 1886 0

臺灣南科園區(qū)跳電，臺積電波及3萬片晶圓

目前臺積電僅14BP7以緊急發(fā)電機(jī)因應(yīng)廠區(qū)用電，估計至少有10家廠商壓降，是否沖擊正常作業(yè)，持續(xù)厘清中。目前已靠柴油發(fā)電機(jī)復(fù)電并與臺電合作以全力恢復(fù)正常供電。

2021-04-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片代工 2138 0

芯片行業(yè)的設(shè)備緊張，已由晶圓代工擴(kuò)展到了封裝領(lǐng)域

媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報道集成電路封裝設(shè)備供應(yīng)緊張的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設(shè)備、晶圓切割設(shè)備在內(nèi)的封裝設(shè)備，目前供應(yīng)緊張，交貨周...

2021-04-18 標(biāo)簽：集成電路封裝芯片代工 2608 0

臺積電已發(fā)布了一季度的財報，營收達(dá)到了預(yù)期并創(chuàng)下新高

毛利潤方面，財報顯示為67.67億美元，同比增長18.1%，但環(huán)比下滑了2.8%，毛利潤率為52.4%，同比提升1.4個百分點，環(huán)比下滑1.6個百分點。

2021-04-18 標(biāo)簽：臺積電芯片代工 1289 0

臺積電計劃在未來三年投資1000億美元，提高其芯片代工制造廠的產(chǎn)能

臺積電最近發(fā)布了有史以來最好的季度利潤成績，并將對營收和資本支出的預(yù)測上調(diào)至創(chuàng)紀(jì)錄水平。在5G、高性能計算和汽車應(yīng)用需求激增的背景下，臺積電的收入在第一...

2021-04-10 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)芯片代工 2153 0

華為究竟什么時候解決芯片問題？

麒麟9000芯片就已經(jīng)很缺貨了，那么麒麟9000L又是哪兒來的呢？根據(jù)知情人士的透露，麒麟9000L是在麒麟9000上縮減來的，更重要的是麒麟9000L...

2021-04-07 標(biāo)簽：臺積電華為芯片代工 2.6萬 0

英特爾正在回歸芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾通過在自己的尖端工廠制造最好的設(shè)計，主導(dǎo)了這個價值4000億美元的行業(yè)數(shù)十年。近年來，由于該公司錯過了新生產(chǎn)工藝開發(fā)的最后期限，導(dǎo)致這一戰(zhàn)略崩潰，...

2021-04-01 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片代工 2534 0