芯片代工是自己的創(chuàng)意，張忠謀只是個(gè)“剽竊者”？

臺(tái)聯(lián)電的起點(diǎn)和當(dāng)時(shí)全球主流的半導(dǎo)體公司一樣，都是芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造一起做。半導(dǎo)體是個(gè)瓷器活，一出手就是世界性的競爭，臺(tái)聯(lián)電實(shí)力薄弱，而臺(tái)灣當(dāng)時(shí)又毫無產(chǎn)業(yè)...

2021-05-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片代工 2553 0

英特爾正在回歸芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾通過在自己的尖端工廠制造最好的設(shè)計(jì)，主導(dǎo)了這個(gè)價(jià)值4000億美元的行業(yè)數(shù)十年。近年來，由于該公司錯(cuò)過了新生產(chǎn)工藝開發(fā)的最后期限，導(dǎo)致這一戰(zhàn)略崩潰，...

2021-04-01 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片代工 2549 0

環(huán)球晶圓已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價(jià)格

環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片代工 2497 0

聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)

除了臺(tái)積電，另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯(cuò)的表現(xiàn)，他們的8英寸晶圓廠目前處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，由于產(chǎn)能緊張，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-09-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片代工 2434 0

芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴

11月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采...

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片芯片代工封測 2385 0

臺(tái)積電去年的資本支出超過180億美元 超出預(yù)期

2月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了455.05億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增加，他們?nèi)?..

2021-02-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工5nm 2362 0

產(chǎn)業(yè)鏈人士：芯片代工商開始片擴(kuò)大產(chǎn)能，增加產(chǎn)能最快三季度才會(huì)有產(chǎn)出

1月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已在調(diào)整生產(chǎn)。 ? 全球性的汽車芯片短缺，...

2021-01-26 標(biāo)簽：產(chǎn)能芯片代工產(chǎn)業(yè)鏈 2297 0

半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)加快復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)格局加速分裂

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為當(dāng)今科技發(fā)展的基石，而半導(dǎo)體企業(yè)的營收和利潤變化，也成為人們捕捉科技趨勢變化的關(guān)鍵。進(jìn)入11月下旬，全球32家有影響力的半導(dǎo)體企業(yè)全部交...

2020-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片代工 2219 0

芯片代工商正尋求增加汽車芯片的代工產(chǎn)能

1月29日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，目前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商都受到了影響，產(chǎn)能緊張的芯片代工商...

2021-01-29 標(biāo)簽：三星電子芯片代工汽車芯片 2183 0

臺(tái)積電計(jì)劃在未來三年投資1000億美元，提高其芯片代工制造廠的產(chǎn)能

臺(tái)積電最近發(fā)布了有史以來最好的季度利潤成績，并將對(duì)營收和資本支出的預(yù)測上調(diào)至創(chuàng)紀(jì)錄水平。在5G、高性能計(jì)算和汽車應(yīng)用需求激增的背景下，臺(tái)積電的收入在第一...

2021-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)芯片代工 2161 0

臺(tái)灣南科園區(qū)跳電，臺(tái)積電波及3萬片晶圓

目前臺(tái)積電僅14BP7以緊急發(fā)電機(jī)因應(yīng)廠區(qū)用電，估計(jì)至少有10家廠商壓降，是否沖擊正常作業(yè)，持續(xù)厘清中。目前已靠柴油發(fā)電機(jī)復(fù)電并與臺(tái)電合作以全力恢復(fù)正常供電。

2021-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片代工 2161 0

消息稱：AMD不太可能將5nm及3nm芯片代工訂單轉(zhuǎn)交三星

2月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，此前曾有猜測，在長期代工合作伙伴臺(tái)積電無法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，芯片供應(yīng)商AMD，可能將5nm及3nm芯片代工訂單，轉(zhuǎn)...

2021-02-04 標(biāo)簽：amd三星電子芯片代工 2127 0

對(duì)芯片代工業(yè)紅火的思考

英特爾新上任的CEO提出IDM2.0，其中除了強(qiáng)調(diào)與全球代工業(yè)之間加強(qiáng)合作之外，英特尓要重操代工業(yè)，成立獨(dú)立的芯片代工事業(yè)部，引起業(yè)界極大反響。

2021-03-31 標(biāo)簽：英特爾晶圓芯片代工 2103 0

全球汽車芯片短缺,芯片代工商也在為汽車芯片擴(kuò)大產(chǎn)能

1月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已在調(diào)整生產(chǎn)。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片代工汽車芯片 1996 0

芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片訂單,可排到今年底

1月7日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對(duì)芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工聯(lián)華電子 1968 0

芯片代工商考慮提高汽車芯片的代工價(jià)格，可能與零部件方面價(jià)格策略有關(guān)

1 月 26 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等汽車大廠都受到了影響情況下，傳出了臺(tái)積電、...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片芯片代工汽車零部件 1964 0

全球芯片代工市場今年的規(guī)模將達(dá)到896.88億美元，將創(chuàng)下新高

不過，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)的結(jié)果也表明，雖然全球芯片代工市場的規(guī)模在今年仍將繼續(xù)增長，但同比增長率將明顯放緩。預(yù)計(jì)的896.68億美元，較2020年的846.5...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片代工5G基站 1918 0

歐盟將與臺(tái)積電、英特爾高管商談，游說它們加緊在歐洲設(shè)廠

值得注意的是，今年3月基辛格已經(jīng)宣布，英特爾打算在歐洲建立晶圓廠，計(jì)劃在明年內(nèi)宣布選址，當(dāng)時(shí)基辛格還宣布，將在美國亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠。

2021-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片代工 1901 0

臺(tái)積電公布11月份的營收，月度營收已連續(xù)18個(gè)月同比增長

12月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電在今日下午公布了11月份的營收，延續(xù)了同比增長勢頭，環(huán)比也恢復(fù)增長。 ? 臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們?cè)?..

2020-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工營收 1849 0