《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
芯片制造技術
光刻膠的類型及特性
光刻膠類型及特性光刻膠(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了...
2025-04-29
標簽:芯片制造光刻膠光刻工藝
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氮化硅在芯片制造中的核心作用
在芯片制造這一復雜且精妙的領域中,氮化硅(SiNx)占據(jù)著極為重要的地位,絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開它的參與。從其構成來看,氮化硅屬于無機化合物,由硅元...
2025-04-22
標簽:材料芯片制造氮化硅
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芯片制造中的半導體材料介紹
半導體元素是芯片制造的主要材料,芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導體通過一些微觀的構造與參...
2025-04-15
標簽:半導體芯片制造半導體材料
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芯片制造中的互連工藝介紹
半導體是一種介于導體和絕緣體之間的導電性,半導體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝,我們可以構建出各種元件,如...
2025-04-11
標簽:半導體晶圓工藝
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芯片制造中的二氧化硅介紹
二氧化硅是芯片制造中最基礎且關鍵的絕緣材料。本文介紹其常見沉積方法與應用場景,解析SiO?在柵極氧化、側墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。
2025-04-10
標簽:半導體芯片制造絕緣材料
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芯片制造中的多晶硅介紹
多晶硅(Polycrystalline Silicon,簡稱Poly)是由無數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅(如硅襯底)不同,多晶硅的晶粒尺寸通...
2025-04-08
標簽:多晶硅工藝芯片制造
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半導體制造過程中的三個主要階段
前段工藝(Front-End)、中段工藝(Middle-End)和后段工藝(Back-End)是半導體制造過程中的三個主要階段,它們在制造過程中扮演著不...
2025-03-28
標簽:半導體工藝晶體管
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Low-K材料在芯片中的作用
Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅(SiO?,k=3.9–4.2)的絕緣材料,主要用于芯片制造中的層間電介質(ILD)。其核心目標是通過降低金...
2025-03-27
標簽:材料芯片制造寄生電容
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氮化鈦在芯片制造中的重要作用
氮化鈦(TiN)是一種具有金屬光澤的陶瓷材料,其晶體結構為立方晶系,化學穩(wěn)定性高、硬度大(莫氏硬度9-10)、熔點高達2950℃。在半導體領域,TiN展...
2025-03-18
標簽:半導體芯片制造陶瓷材料
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芯片有源區(qū)的作用和工藝流程
在芯片制造中,有源區(qū)(Active Area)是晶體管的核心工作區(qū)域,負責電流的導通與信號處理。它如同城市中的“主干道”,決定了電路的性能和集成度。
2025-03-04
標簽:電流晶體管芯片制造
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芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術
淺溝道隔離(STI)是芯片制造中的關鍵工藝技術,用于在半導體器件中形成電學隔離區(qū)域,防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術的作用、材料和步驟。
2025-03-03
標簽:半導體晶體管芯片制造
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集成電路設計與制造過程
一個復雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十(百)億個晶體管,這些晶體管通過細金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過程極其復雜,需要經(jīng)歷數(shù)百個精確控制的步驟。
2025-03-03
標簽:處理器集成電路半導體
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半導體芯片制造中的檢測和量測技術
質量控制設備是芯片制造的關鍵核心設備之一,對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關重要的作用。集成電路制造流程復雜,涉及眾多工藝步驟,每一道工序都需要達到近乎...
2025-02-20
標簽:集成電路半導體芯片制造
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