芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

聚焦離子束技術(shù)（FIB）在技術(shù)日新月異的當(dāng)代，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無論是在通...

2024-12-23 標(biāo)簽：檢測芯片制造 fib 923 0

鋁在芯片制造中的作用

????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和...

2024-12-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬材料 1141 0

沙子變芯片，一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

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2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 726 0

芯片制造工藝：晶體生長、成形

1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片晶體芯片制造 967 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過程中的各工藝站點(diǎn)，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造刻蝕 1253 0

選擇性沉積技術(shù)介紹

選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn)，尤其是全環(huán)繞柵極（Gat...

2024-12-07 標(biāo)簽：晶體管芯片制造 Mod 833 0

芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當(dāng)重要的步驟。刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 1415 0

刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層，以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 1717 0

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導(dǎo)線將前段制造出的各個元器件串連起來連接各晶體管，并分配時鐘和其他...

2024-12-04 標(biāo)簽：元器件工藝晶體管 5736 0

用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤式光刻技術(shù)介紹

? 本文介紹了用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤式光刻技術(shù)。芯片制造：光刻技術(shù)的演進(jìn) 過去半個多世紀(jì)，摩爾定律一直推動著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，但當(dāng)光刻機(jī)的光源波長...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)光刻技術(shù) 2285 0

光刻機(jī)的工作原理和分類

? 本文介紹了光刻機(jī)在芯片制造中的角色和地位，并介紹了光刻機(jī)的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機(jī)：芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機(jī)在芯片制造中占...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 5487 0

CP測試與FT測試的區(qū)別

在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的...

2024-11-02 標(biāo)簽：集成電路測試晶圓 1104 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 2698 0

淺談芯片制造的完整流程

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊(yùn)含無數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過程不僅...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1619 0

芯片測試術(shù)語介紹及其區(qū)別

在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測試芯片制造 1601 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3515 0

WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測，保障晶圓制造工藝質(zhì)量

晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...

2024-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1280 0

用于芯片制造的襯底類型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？

襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 4238 0

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：器件的制造步驟

電信號處理工業(yè)始于上個世紀(jì)初的真空管，真空管使得收音機(jī)、電視機(jī)和其他電子產(chǎn)品成為可能。它也是世界上第一臺計(jì)算機(jī)的大腦。

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶體管芯片制造 703 0

芯片的性能由什么決定芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么

芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協(xié)同工作，執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù)，完成各種復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。

2024-04-25 標(biāo)簽：CMOS 數(shù)據(jù)傳輸電子元件 4271 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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芯片制造

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