芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

揭秘芯片制造工藝——硅的氧化過(guò)程

由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場(chǎng)氧化層。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路芯片制造 MOS 4267 0

芯片制造工藝：晶體生長(zhǎng)基本流程

從液態(tài)的熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的及基本技術(shù)稱(chēng)為直拉法（Czochralski）。半導(dǎo)體工業(yè)中超過(guò)90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。

2024-03-12 標(biāo)簽：集成電路多晶硅晶體 4837 0

芯片內(nèi)部有多小呢？芯片內(nèi)部為什么能這么?。? /></a>
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芯片內(nèi)部有多小呢？芯片內(nèi)部為什么能這么小？

芯片藏身于城市中隨處可見(jiàn)的電子設(shè)備，智能手機(jī)、電腦、家電等都離不開(kāi)它的控制。

2024-03-12 標(biāo)簽：晶圓晶體管芯片制造 793 0

刻蝕機(jī)是干什么用的刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別

刻蝕機(jī)的刻蝕過(guò)程和傳統(tǒng)的雕刻類(lèi)似，先用光刻技術(shù)將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內(nèi)，通過(guò)化學(xué)腐蝕或物理磨蝕等方式將...

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片制造光刻光刻機(jī) 1.3萬(wàn) 0

集成電路芯片制造工藝全流程

一般來(lái)說(shuō)SiO2是作為大部分器件結(jié)構(gòu)中的絕緣體或在器件制作過(guò)程中作為擴(kuò)散或離子注入的阻擋層。

2024-03-11 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻技術(shù) 5283 0

淺談不同階段光刻機(jī)工作方式

在曝光過(guò)程中，掩模版與涂覆有光刻膠的硅片直接接觸。接觸式光刻機(jī)的縮放比為1:1，分辨率可達(dá)到4-5微米。由于掩模和光刻膠膜層反復(fù)接觸和分離，隨著曝光次數(shù)...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片制造光刻光刻機(jī) 1751 0

芯片制造時(shí)長(zhǎng)揭秘：從原料到成品的完整周期

整個(gè)芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試

2024-03-07 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 2772 0

基于深度學(xué)習(xí)的芯片缺陷檢測(cè)梳理分析

雖然表面缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)不斷從學(xué)術(shù)研究走向成熟的工業(yè)應(yīng)用，但是依然有一些需要解決的問(wèn)題?；谝陨戏治隹梢园l(fā)現(xiàn)，由于芯片表面缺陷的獨(dú)特性質(zhì)，通用目標(biāo)檢測(cè)算...

2024-02-25 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)芯片制造芯片缺陷 2041 0

芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測(cè)任務(wù)分析

在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

2024-02-23 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器視覺(jué)芯片制造 2690 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

對(duì)于芯片制造來(lái)講，光刻是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，可以說(shuō)，沒(méi)有光刻機(jī)，就沒(méi)有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過(guò)程中，光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3 左右，耗費(fèi)...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片制造 CMP 光刻機(jī) 3061 0

從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)

先進(jìn)封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵(lì)器件設(shè)計(jì)流程和封裝廠(chǎng)之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開(kāi)發(fā)協(xié)作設(shè)計(jì)工具集，以提高封裝性能、降低成本...

2024-01-26 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)soc 947 0

高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領(lǐng)下一代芯片制造的革命性技術(shù)

摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每?jī)赡攴环?，這種增益推動(dòng)了計(jì)算技術(shù)的發(fā)展。在過(guò)去半個(gè)世紀(jì)里，我們將該定律視為一種類(lèi)似進(jìn)化或衰老的不可避...

2024-01-24 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制造 1060 0

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

近年來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標(biāo)簽：傳感器晶圓芯片制造 2929 0

晶圓需要拋光的原因分析

　光刻機(jī)的鏡頭要實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時(shí)會(huì)導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體器件 1141 0

中國(guó)芯片企業(yè)芯片完全解析

AI 算力、低功耗等對(duì)服務(wù)器算力芯片提出新的要求，英偉達(dá) GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場(chǎng)變革，中國(guó)芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也有望迎...

2024-01-22 標(biāo)簽：處理器 cpu 摩爾定律 2568 0

請(qǐng)問(wèn)丙酮在芯片制造中有什么作用呢？丙酮怎樣防護(hù)？

丙酮在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用，是不可或缺的清洗劑。它憑借出色的溶解能力和揮發(fā)性，助力芯片制造流程的順利進(jìn)行。

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1738 0

解析光刻芯片掩模的核心作用與設(shè)計(jì)

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類(lèi)不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標(biāo)簽：印刷電路板芯片制造光刻 1758 0

芯片行業(yè)的幾個(gè)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)盤(pán)點(diǎn)

集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 5819 0

半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程及原理

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來(lái)看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來(lái)，就是“芯片”。

2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 1781 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測(cè)試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片制造 4184 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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