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標簽 > 芯片堆疊
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如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設計
先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝,目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝,稱為3D Fabr...
移動電話技術(shù)變革,AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運動,Interposer第一處理芯片
圖像傳感器芯片堆疊架構(gòu)與先進互連技術(shù)解析
過去二十年來,圖像傳感器的發(fā)展取得了許多技術(shù)突破。圖像傳感器已發(fā)展成為支持許多應用的技術(shù)平臺。它們在移動設備中的成功實施加速了市場需求,并建立了一個業(yè)務...
自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后,而過了一個月,5月6日,華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設備”的專利,申請公布號為CN11...
通過這種方式組合而成的 M1 Ultra,規(guī)格基本上是 M1 Max 的翻倍。同樣是采用了 5nm 制造工藝,但 M1 Ultra 的晶體管數(shù)量卻高達 ...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術(shù)專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術(shù)專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華...
堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù),是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成,信號連接以及晶圓級,芯片級和硅蓋封裝具有不...
華為公開承認“芯片堆疊”技術(shù),華為厚崑接棒郭平輪值董事
在華為2021年度業(yè)績發(fā)布會上,郭平表示采用芯片堆疊技術(shù)以面積換性能,確保華為的產(chǎn)品具有競爭力。
國內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程?28nm堆疊能達到14nm性能嗎?
目前階段開始有同構(gòu)集成。國際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片則采用次先進工藝制程的芯粒,感存算一體屬于3DIC的Ch...
AMD的RX 6000系列顯卡用上了7nm RDNA2架構(gòu),能效比再次提升50%,性能也摸到了RTX 3090的水平,而今天預計會推出RDNA3架構(gòu)顯卡...
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動和消費電子應用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上,公司達到了一個重要的里程碑。在...
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