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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

芯片設(shè)計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計為例設(shè)計多采用自頂向下設(shè)計方式，層層分解后包括：需求定義：結(jié)合外部環(huán)境...

2023-09-06 標簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計 1712 0

什么是串?dāng)_crosstalk？它是如何產(chǎn)生的？

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2023-12-06 標簽：芯片設(shè)計信號完整性寄生電容 1710 0

半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。

2024-02-22 標簽：電容器 pcb 芯片設(shè)計 1707 0

芯片設(shè)計復(fù)雜性處理之層次結(jié)構(gòu)概念分析

　考慮當(dāng)今使用的層次結(jié)構(gòu)形式的最簡單方法是要求工程師從概念上設(shè)計一個系統(tǒng)。他們可能會開始繪制一個包含大塊的框圖，其中包含 CPU、編碼器、顯示子系統(tǒng)等標...

2023-11-22 標簽：編碼器電路板 CPU 1697 0

一文詳解各類原型驗證

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2024-04-05 標簽：FPGA 芯片設(shè)計 eda 1696 0

Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標準會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導(dǎo)孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入越來越多系統(tǒng)級的安全措施。這些在設(shè)計上具有足夠安全性...

2023-10-23 標簽：臺積電芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心 1692 0

講一講芯片設(shè)計中的verilog是什么

相信不少人都聽過verilog這個詞，今天我就想講一講我所理解的verilog是什么。

2023-12-04 標簽：寄存器芯片設(shè)計 Verilog 1664 0

碳化硅（SiC）芯片設(shè)計的一些關(guān)鍵考慮因素

芯片表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(Source pad)，柵極焊盤(Gate Pad)和開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。

2023-08-01 標簽：MOSFET 芯片設(shè)計 SiC 1648 0

讓AMD實現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計密碼：小芯片設(shè)計方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領(lǐng)域可謂是大放異彩不僅是消費級和企業(yè)級市場在資本市場也備受熱捧其股價六年翻了近20倍并創(chuàng)下20年新高作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標簽：amd cpu 芯片設(shè)計 1648 0

談?wù)剮追N芯片設(shè)計增加代碼復(fù)用性的方法

很多芯片在設(shè)計之初，就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性，盡量減少工作量，降低錯誤概率。

2023-09-12 標簽：fpga 加速器芯片設(shè)計 1636 0

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導(dǎo)體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數(shù)值較小，但是在芯片設(shè)計中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標簽：芯片設(shè)計電源電壓 CMOS晶體管 1634 0

systemverilog：logic比reg更有優(yōu)勢

在systemverilog協(xié)議中，logic定義四態(tài)值，即向量（vector）的每個位（bit）可以是邏輯0, 1, Z或X，與verilog協(xié)議中的...

2023-10-26 標簽：芯片設(shè)計 Verilog System 1632 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進展與趨勢展望

先進封裝是芯片設(shè)計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個主要的IC廠商包括設(shè)計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達成各種復(fù)...

2024-02-25 標簽：sram 芯片設(shè)計 TSV 1618 0

EDA集成電路設(shè)計實現(xiàn)流程講解

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2023-06-05 標簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 1617 0

全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程主流EDA廠商有哪些？

狹義的EDA一般指芯片設(shè)計環(huán)節(jié)所需的軟件工具；廣義的EDA則包括從芯片設(shè)計、制造到封裝測試各環(huán)節(jié)所需的軟件工具。其涵蓋了電子設(shè)計、仿真、驗證、制造全過程...

2023-08-17 標簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計 1609 0

英偉達超級芯片供應(yīng)鏈市場分析

CoWoS-L結(jié)合CoWoS-S和InFO技術(shù)優(yōu)點，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯(lián)）芯片來實現(xiàn)密集的芯片與芯片連接。

2024-04-02 標簽：gpu 芯片設(shè)計 AI 1583 0

如何編寫ADX122驅(qū)動程序？

大概是能看的出來兼容adx112的，采用的是spi的接口，在這個章節(jié)我們主要講是如何編寫驅(qū)動程序，所以先跳過一些重要信息。

2023-08-02 標簽：寄存器芯片設(shè)計 SPI接口 1565 0

如何評估開關(guān)的通流能力？

通用模擬開關(guān)廣泛用于掃地機器人、交換機、通訊基站等應(yīng)用中，主要用于信號切換，包含系統(tǒng)輸入信號的選擇、功率器件的控制信號切換和通訊接口的切換等。

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平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法

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航天器中的宇航級芯片設(shè)計有何優(yōu)勢

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