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      標(biāo)簽　>　芯片設(shè)計(jì)

      芯片設(shè)計(jì)

      +關(guān)注15人關(guān)注

      《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      文章：1026個(gè) 瀏覽：55549次 帖子：35個(gè)

      芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

      EDA軟件在ARM服務(wù)器的應(yīng)用解析

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      在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上，專注數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...

      2023-09-15 標(biāo)簽：armcpu芯片設(shè)計(jì) 1169 0

      芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里？

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      眾所周知，芯片一直是手機(jī)等電子產(chǎn)品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術(shù)含量。芯片之于手機(jī)，猶如大腦之于人，這樣說(shuō)來(lái)似乎更加容易理解。

      2023-08-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)STAASIC技術(shù) 1146 0

      半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)與分析

      半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)與分析

      近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特...

      2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封裝設(shè)計(jì) 1142 0

      淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

      淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

      設(shè)計(jì)尺寸的增長(zhǎng)趨勢(shì)勢(shì)不可擋，這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一。

      2015-06-24 標(biāo)簽：SOC芯片設(shè)計(jì)EDA 1121 0

      請(qǐng)問(wèn)一下在芯片制造中如何測(cè)薄膜的厚度呢？

      請(qǐng)問(wèn)一下在芯片制造中如何測(cè)薄膜的厚度呢？

      在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對(duì)器件的性能和質(zhì)量有重要影響。

      2023-08-17 標(biāo)簽：電阻器探測(cè)器芯片設(shè)計(jì) 1119 0

      如何用新思科技的PDW解決功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)呢？

      低功耗是當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)的核心，電動(dòng)汽車（EV）、可再生能源、云計(jì)算和移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用尤其重視這一點(diǎn)。

      2024-04-25 標(biāo)簽：集成電路電源管理芯片設(shè)計(jì) 1104 0

      淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測(cè)熱完整性挑戰(zhàn)

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      整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì)，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...

      2023-11-24 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)晶體管 1089 0

      如何助力擺脫芯片中的熱量

      隨著晶體管密度的增加，這變得更加困難?！按蠖鄶?shù)人都可以改變導(dǎo)電路徑，”Cadence 多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產(chǎn)品工程師 Karthick Go...

      2023-11-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管數(shù)據(jù)中心 1073 0

      10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國(guó)際表示將重點(diǎn)突圍

      中芯國(guó)際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國(guó)際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國(guó)商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。 中芯國(guó)際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美...

      2020-12-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1032 0

      如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

      如果我們想自己建造房屋，那么在此之前，一定需要一份詳盡的設(shè)計(jì)藍(lán)圖，并精心規(guī)劃出每個(gè)房間、走廊和門窗的位置。但如果等房屋已經(jīng)開(kāi)始建造了，再進(jìn)行更改，不僅代...

      2023-09-22 標(biāo)簽：soc芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 1026 0

      IGBT模塊結(jié)構(gòu)及老化簡(jiǎn)介

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      對(duì)于工程設(shè)計(jì)人員來(lái)講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，這些性能能夠發(fā)揮出來(lái)多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...

      2023-06-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車封裝逆變器 1016 0

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      如何使用CANlib檢測(cè)CAN幀溢出情況？

      在將CAN數(shù)據(jù)導(dǎo)入應(yīng)用程序時(shí)發(fā)生丟失CAN幀的情況，通常是由于應(yīng)用程序花費(fèi)太多時(shí)間處理某一報(bào)文，應(yīng)用程序暫停等待用戶交互，或者應(yīng)用程序正在等待共享系統(tǒng)資...

      2023-07-30 標(biāo)簽：處理器CAN總線接收器 985 0

      如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

      2D芯片設(shè)計(jì)中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級(jí)為主要效應(yīng)。

      2023-12-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)電磁干擾人工智能 973 0

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      IS802異常測(cè)試步驟

      備注：所有測(cè)試項(xiàng)用的同一顆芯片

      2023-08-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)Vcc瞬態(tài)過(guò)壓 971 0

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      IC設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)：常見(jiàn)的自恢復(fù)設(shè)計(jì)

      在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，通常會(huì)針對(duì)特殊情況導(dǎo)致芯片無(wú)法使用額外添加一些功能，使得芯片具有更好的抗干擾能力。自恢復(fù)設(shè)計(jì)應(yīng)用場(chǎng)景很廣泛，比如、針對(duì)芯片溫度過(guò)高的處...

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      2023-11-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)散熱器電磁波 965 0

      隊(duì)列管理電路-上篇

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      在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中，幾乎所有模塊都會(huì)涉及到隊(duì)列管理。輸入輸出的管理、不同數(shù)據(jù)流的調(diào)度、亂序數(shù)據(jù)的重排序、不同模塊的同步處理、資源管理，等等，均會(huì)涉及到隊(duì)列...

      2023-01-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)隊(duì)列管理數(shù)字芯片 955 0

      使用先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)成本是多少

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      芯片開(kāi)發(fā)成本的估算非常復(fù)雜，因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準(zhǔn)確...

      2023-11-01 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 938 0

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