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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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IP5383至為芯45W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5383是一款專為移動(dòng)電源、手機(jī)、平板、電動(dòng)工具等方案設(shè)計(jì)的45W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源管理SOC芯片,集成了PD3.0、UFC...
智能化設(shè)備的質(zhì)量與可靠性均與大多數(shù)的電磁兼容(EMC)、電磁干擾(EMI)問題有關(guān),而PCB的布局和堆疊設(shè)計(jì)是這其中重要的一環(huán)。充電器芯片U6218C設(shè)...
高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹和應(yīng)用案例
高通AR1 Gen1芯片詳細(xì)介紹 高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的專用處理器平臺(tái),旨在平衡高性能與...
3D-IC通過采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度,同時(shí)有效地...
可靠性試驗(yàn)的定義與重要性可靠性試驗(yàn)是一種系統(tǒng)化的測(cè)試流程,通過模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的各種環(huán)境條件和工作狀態(tài),對(duì)芯片的性能、穩(wěn)定性和壽命進(jìn)行全面評(píng)...
2025-02-21 標(biāo)簽:芯片測(cè)試可靠性試驗(yàn) 643 0
1個(gè)芯片就是一整個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,全網(wǎng)首發(fā)測(cè)評(píng)
BLDCFOC控制還在哼哧哼哧的畫板子,寫代碼,調(diào)參數(shù)?本文找到了一個(gè)電機(jī)控制“神器”,硬件實(shí)現(xiàn)FOC,無需代碼。此刻開始,F(xiàn)OC變得更有意思咯——視頻...
2025-02-20 標(biāo)簽:芯片電機(jī)控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 3154 0
【案例1.9】評(píng)估電路的過壓門限參數(shù)偏差某設(shè)計(jì)使用ADI公司的監(jiān)測(cè)控制芯片對(duì)輸入電壓VIN做欠壓(UnderVoltage,UV)監(jiān)測(cè)和過壓(OverV...
2025-02-19 標(biāo)簽:芯片電阻監(jiān)測(cè)控制 546 0
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策,并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯...
微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難,進(jìn)度緩慢。
IP5365至為芯22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5365是一款面向便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)及平板電腦...
聚焦離子束(FIB)技術(shù):芯片調(diào)試的利器
FIB技術(shù)在芯片調(diào)試中的關(guān)鍵應(yīng)用1.電路修改與修復(fù)在芯片設(shè)計(jì)和制造過程中,由于種種原因可能會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或制造缺陷。FIB技術(shù)能夠?qū)π酒娐愤M(jìn)行精細(xì)的修...
納祥科技NX399,一款蘋果 Lightning OTG IC ,輕松實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與取電一體化
NX399是一顆應(yīng)用于蘋果公司Lightning 8pin OTG IC,它采用CMOS 工藝制造,用于APPLE設(shè)備的取電和數(shù)據(jù)傳輸
2025-02-05 標(biāo)簽:芯片蘋果OTG技術(shù) 405 0
納祥科技NX510,一款高性能低能耗的NFC芯片,兼容替代VRC520、WS1830
NX510是一款低電壓、低成本的讀寫卡芯片。它是針對(duì)金融領(lǐng)域及非接觸式門鎖類、門禁類和各種讀卡設(shè)備應(yīng)用推出的,符合 ISO/IEC 14443 Type...
納祥科技國(guó)產(chǎn)音頻解碼芯片NX4344N,兼容替代CS4344
NX4344N 是一款完整的 2 通道輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,內(nèi)含插值濾波器、Multi-Bit 數(shù)模轉(zhuǎn)換器、輸出模擬濾波器,并支持大部分的音頻數(shù)據(jù)格式,解碼...
2025-02-17 標(biāo)簽:芯片dac數(shù)模轉(zhuǎn)換 665 0
國(guó)產(chǎn)替代SN74HC164DR,納祥科技8位移位寄存器74HC164D時(shí)鐘速率可達(dá) 25MHz
74HC164D是一款8位移位寄存器芯片,具有與門控串行輸入和異步清除(CLR)輸入,門控串行(A和B)輸入允許完全控制輸入數(shù)據(jù),任一輸入端的低電平抑制...
納祥科技74HC595D,一款應(yīng)用于LED廣告顯示屏的低功耗3態(tài)8位移位寄存器
74HC595D是一顆高速寄存器 / 輸出鎖存器芯片,采用CMOS硅柵工藝,它包含一個(gè)8位串行輸入與并行輸出移位寄存器,并提供一個(gè)8位D型存儲(chǔ)寄存器,具...
2025-02-05 標(biāo)簽:芯片移位寄存器國(guó)產(chǎn)替代 333 0
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯...
2025-02-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝微電子 1098 0
極少的外圍元件!納祥科技雙聲道電子音量控制芯片NX6803可替代PT2259
NX6803 是一款雙聲道音量控制電路,采用了CMOS 技術(shù)制造,采樣 I2C 控制方式,它具備極少的外圍元件,簡(jiǎn)化了電路的設(shè)計(jì)和布局,是多聲道音響系統(tǒng)...
低功耗設(shè)計(jì)!手寫板擦寫專用芯片納祥科技NX701G,小型封裝省外圍
納祥科技NX701G是一款通用的手寫板擦寫自動(dòng)控制芯片,它采用3V紐扣電池或者兩節(jié)或者三節(jié)普通千電池供電,自帶升壓電路,并每次自動(dòng)產(chǎn)生1個(gè)極性相反的高壓...
納祥科技NX7901,一款21鍵紅外遙控發(fā)射器IC,待機(jī)電流僅為1μA!
NX7901是一款利用CMOS技術(shù)的紅外遙控發(fā)射機(jī),它的功能總共有21鍵和24鍵兩種: 00FF/21鍵數(shù)據(jù)碼是 45、46 開頭的 IC 807F/2...
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