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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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北京時間10月17日凌晨1點,備受期待的iPad Air 2發(fā)布,這款平板可以說既在意料之中,又在情理之外。發(fā)布會前大家已經(jīng)知曉iPad Air 2將搭...
雖然技術(shù)還未成熟,但AI已經(jīng)無處不在。從現(xiàn)實生活中的確能接觸到的語音識別、智能助理,到媒體整天大肆宣揚的新聞:AI幫助醫(yī)生診斷疾病、幫助銀行更好地評估客...
介紹電表應用系統(tǒng)中 BUCK DC-DC 的設計與應用
基于 0.18μm 1P3M 45V BCD 工藝設計實現(xiàn)了一款用于電表系統(tǒng)的異步 BUCK DC-DC 芯片。介紹了電表應用系統(tǒng)中 BUCK DC-D...
關(guān)于最新系列的功能安全系統(tǒng)基礎芯片的介紹(二)
ADAS和傳動系統(tǒng)市場需要在檢測到故障后提供更高的系統(tǒng)行為靈活性。目前已經(jīng)在新一代系統(tǒng)基礎芯片中定義、實施和驗證了硬件功能安全戰(zhàn)略。這些全新芯片可以支持...
關(guān)于最新系列的功能安全系統(tǒng)基礎芯片的介紹(一)
ADAS和傳動系統(tǒng)市場需要在檢測到故障后提供更高的系統(tǒng)行為靈活性。目前已經(jīng)在新一代系統(tǒng)基礎芯片中定義、實施和驗證了硬件功能安全戰(zhàn)略。這些全新芯片可以支持...
恩智浦智能安全NFC-RFID技術(shù)芯片的介紹(二)
作為物聯(lián)網(wǎng)子集的智能數(shù)字化包裝- 影響當今全球包裝行業(yè)的一大趨勢。恩智浦是識別行業(yè)首屈一指的智能安全NFC-RFID技術(shù)芯片供應商,提供短距離至長距離的...
DIMM被分為single-rank和double-rank
作為對single-sided和double-sided的補充,DIMM還被分為single-rank和double-rank(也就是我們在內(nèi)存的lab...
為什么說“接近L3”而不是實現(xiàn)L3?是因為目前的L3功能還不完整,比如奧迪A8所謂的L3,只在時速不高于60km/h的條件下才能使用;,除此之外,Tes...
因為長久以來,人們在使用具有矩形或者多邊形結(jié)構(gòu)的平面石磚砌墻或者鋪地面的時候發(fā)現(xiàn)一個規(guī)律,要想更好的利用手頭的材料,更少的產(chǎn)生材料的冗余,需要先從平鋪區(qū)...
UDIMM、RDIMM、SODIMM以及LRDIMM的區(qū)別
UDIMM,Unbuffered DIMM,定位于 桌面市場,指地址和控制信號沒有經(jīng)過緩沖器,沒有做任何時序調(diào)整(緩沖器延遲是有的),直接到達DIMM...
基于系統(tǒng)級的開發(fā)方法實現(xiàn)芯片、封裝、電路板工具的協(xié)作
為了攻克最新的設計難題,我們不斷對工具進行改善和提升。比如說,從2014年到2017年,Cadence徹底更新?lián)Q代了全流程數(shù)字設計工具,從綜合到Sign...
經(jīng)過多年的發(fā)展和積累,中國己成為全球光器件生產(chǎn)大國,幾乎與全球保持相同的增長趨勢,市場份額約占全球的25%~30%,中國企業(yè)華為、中興、烽火等已成為產(chǎn)業(yè)...
伴隨著石墨烯的誕生,這類具有層狀結(jié)構(gòu)的二維材料體系為物理和材料學家探索新奇物態(tài)和物性提供了一片廣闊的天地。在過去的十年間,一大批各具特色的二維材料層出不...
下一步是檢查銅盤的徑向熱阻。銅是一種優(yōu)秀的導熱體,導熱率幾乎達到400 W / mK。但只有50微米厚,這是人發(fā)的一半厚度,其沿著其長度傳輸熱量的能力受...
2018-06-21 標簽:芯片LED技術(shù)CSP 4973 0
DDR2與DDR的區(qū)別,DDR3與DDR2的區(qū)別
突發(fā)長度,由于DDR3的預期為8bit,所以突發(fā)傳輸周期(BL,Burst Length)也固定位8,而對于DDR2和早期的DDR架構(gòu)的系統(tǒng),BL=4也...
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