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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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顯示器處理器芯片是什么?顯示器處理器芯片市場的發(fā)展趨勢
顯示器(Monitor,MNT)作為高效辦公和沉浸游戲的必備電腦組件,它的大腦搭載的是什么樣的芯片?和電視、手機(jī)主控芯片有何區(qū)別?未來顯示器處理器芯片(...
為消防栓裝上航順芯HK32L08x,賦能智慧消防,隨時(shí)應(yīng)對險(xiǎn)情
數(shù)量龐大并且安裝分散的傳統(tǒng)消防栓管理和維護(hù)難題,一直困擾著國內(nèi)外城市供水和消防局。隨著5G及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,賦予路邊一動不動的消防栓“智慧大腦”,實(shí)現(xiàn)...
在這五年中,通過與數(shù)以百計(jì)的芯片公司客戶以及廠商的探討交流、實(shí)踐與協(xié)作,摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)不斷升級迭代,突破了之前一個(gè)封閉的芯片公司內(nèi)部IT管理視...
什么是陶瓷基板?陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用,包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材,它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中,我...
ZS2924DN-36W(CC/CV)開關(guān)電源方案
立元微ZS2924DN 36W開關(guān)電源方案
2023-10-27 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源控制 2995 0
如何選擇和編譯海思星閃BS25 SDK下的sle mouse工程
本文介紹如何選擇和編譯海思星閃BS25 SDK下的sle mouse工程。本文假設(shè)開發(fā)環(huán)境已經(jīng)搭建完畢,具體搭建流程請參考《遙遙領(lǐng)先,華為海思星閃芯片B...
2023-10-27 標(biāo)簽:芯片華為開發(fā)環(huán)境 5246 2
光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一,決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時(shí)間的40%-50%,占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材,其質(zhì)量和性能與電...
智能功率級的結(jié)構(gòu)組成和應(yīng)用場景
引言:傳統(tǒng)的供電設(shè)計(jì),是將開關(guān)MOS管、同步MOS管和驅(qū)動IC單獨(dú)放置(外置電源開關(guān)),不僅占據(jù)PCB面積大,寄生效應(yīng)也難以控制,降低了電流的整體轉(zhuǎn)換效...
2023-10-26 標(biāo)簽:芯片電源設(shè)計(jì)MOS管 1901 0
時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器TMIS7701/7702介紹
TMIS7701/7702是拓爾微推出的兩款高分辨率、高精度、低溫漂和低功耗的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換產(chǎn)品,其中TMIS7701為單通道TDC,尤其適用于單點(diǎn)測距類...
2023-10-26 標(biāo)簽:電源芯片數(shù)字轉(zhuǎn)換器 1795 0
支持SPI通訊|高集成度的直流有刷柵極驅(qū)動IC TMI8721-Q1
拓爾微TMI8721-Q1專為智能汽車車身域打造,支持SPI通訊,用于各類驅(qū)動參數(shù)的調(diào)節(jié)及故障信息的讀?。煌瑫r(shí)TMI8721-Q1內(nèi)部集成了電流采樣運(yùn)放...
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)級封裝(System in a Packag...
單片機(jī)解密存在失敗的概率,從我們解密的經(jīng)驗(yàn)來看,按概率來講,大概存在1%單片機(jī)解密的失敗概率,存在0.3%的損壞母片的概率。所以我們不保證100%解密成...
《杰發(fā)微課堂》今天開講第五課啦!杰發(fā)科技首款功能安全MCU芯片AC7840x已經(jīng)順利量產(chǎn)半年,考慮到客戶端對多電機(jī)應(yīng)用的強(qiáng)烈需求,杰發(fā)科技在已經(jīng)成熟的A...
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體泛林集團(tuán) 1200 0
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