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標(biāo)簽 > 蝕刻
最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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隨著集成電路尺寸縮小至亞微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，原始的本征氧化隔離技術(shù)（LocOS）已不適應(yīng)?！案綦x”是指利用介質(zhì)材料或反向PN結(jié)隔離集成電路的有源區(qū)器件，消除寄...
但隨著技術(shù)迭代，晶體管尺寸持續(xù)縮減，電阻電容（RC）延遲已成為制約集成電路性能的關(guān)鍵因素。在90納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)，銅開始作為金屬互聯(lián)材料取代鋁，同時(shí)采...
干法刻蝕的概念、碳硅反應(yīng)離子刻蝕以及ICP的應(yīng)用
碳化硅（SiC）作為一種高性能材料，在大功率器件、高溫器件和發(fā)光二極管等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中，基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中...
為了改善上述蝕刻柱狀結(jié)構(gòu)以及離子布植法制作面射型雷射的缺點(diǎn)，在1994年從德州大學(xué)奧斯丁分校獲得博士學(xué)位的D.L. Huffaker 首次發(fā)表利用選擇性...
作者：Jake Hertz 在眾多可用的 PCB 制造方法中，化學(xué)蝕刻仍然是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。蝕刻以其精度和可擴(kuò)展性而聞名，它提供了一種創(chuàng)建詳細(xì)電路圖案的可靠方...
與亞微米工藝類似，側(cè)墻工藝是指形成環(huán)繞多晶硅的氧化介質(zhì)層，從而保護(hù)LDD 結(jié)構(gòu)，防止重?fù)诫s的源漏離子注入到LDD結(jié)構(gòu)的擴(kuò)展區(qū)。側(cè)墻是由兩個(gè)主要工藝步驟形...
過度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會(huì)導(dǎo)致表面粗糙。當(dāng)硅表面在HF過程中暴露于OH離子時(shí)，硅表面可能會(huì)變得粗糙。
蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術(shù)。該程序類似于前氧化清潔沖洗干燥過程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時(shí)間，轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗站去除酸，然后轉(zhuǎn)移到最終...
共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...
傳統(tǒng)的2D視覺技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足高精度的印刷電路板(PCB)外觀檢測(cè)。3D成像技術(shù)則以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，輕松地在視野范圍內(nèi)構(gòu)建目標(biāo)物的狀態(tài)，無(wú)論是斷差還是孔徑...
類別：模擬數(shù)字論文 2022-06-29 標(biāo)簽：光刻蝕刻GaAs 565 0
類別：品質(zhì)管理資料 2022-06-28 標(biāo)簽：蝕刻硅片 459 0
類別：電源技術(shù) 2017-06-22 標(biāo)簽：電機(jī)控制印刷電路板PCB設(shè)計(jì) 1083 0
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體PCB設(shè)計(jì)蝕刻 1217 0
晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。為此，在目前市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)情況下，我們來(lái)給大家介紹一下詳情。 一、工...
在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)...
影響 PCB 板蝕刻的因素 電路板從發(fā)光板轉(zhuǎn)變?yōu)轱@示電路圖的過程頗為復(fù)雜。當(dāng)前，電路板加工典型采用 “圖形電鍍法”，即在電路板外層需保留的銅箔部分（即電...
選擇性激光蝕刻中蝕刻劑對(duì)玻璃通孔錐角和選擇性有什么影響
近來(lái)，為提高IC芯片性能，倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實(shí)現(xiàn)倒裝芯片鍵合，需要大量的通孔。因此，硅通孔（TSV）被應(yīng)用。然而，硅有幾個(gè)缺點(diǎn)，例如其價(jià)格相對(duì)較...
由于蝕刻柱狀結(jié)構(gòu)有上述金屬電極制作困難且需要額外的蝕刻制程步驟等問題，因此早期業(yè)界及學(xué)術(shù)研究單位最常采用的方法為離子布植法。采用離子布植法作為面射型雷射...
芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導(dǎo)體制造中使用的關(guān)鍵技術(shù)，主要用于通過化學(xué)溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學(xué)溶液中以去...
VCSEL激光在蝕刻和光刻中應(yīng)用廣泛，提高精度和效率。銀月光科技提供多波長(zhǎng)VCSEL激光器，定制化服務(wù)，助力工業(yè)生產(chǎn)高效高質(zhì)量。未來(lái)，更多種類VCSEL...
在對(duì)顯示面板和玻璃基板減薄蝕刻主要是指通過一定配比混酸等蝕刻液對(duì)液晶面板和玻璃基板等（二氧化硅）玻璃材質(zhì)基板進(jìn)行化學(xué)腐蝕。本文所摘選信息雖不是專門介紹對(duì)...
玻璃表面蝕刻紋路由于5G時(shí)代玻璃手機(jī)后蓋流行成為趨勢(shì)，預(yù)測(cè)大部分中高端機(jī)型將采用玻璃作為手機(jī)的后蓋板。因此，基于玻璃材質(zhì)的微加工工藝也就成為CMF研究中...
用于批量加工的創(chuàng)新型 NexAStep濕式蝕刻清洗系統(tǒng)
來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 近幾十年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)取得了巨大進(jìn)步，在我們的現(xiàn)代世界中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。濕法工藝設(shè)備是生產(chǎn)高質(zhì)量半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵部...
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