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鍵合

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鍵合資訊

熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）在HBM的應(yīng)用

熱壓鍵合機(jī)TC Bonder（Thermal Compression Bonding）是一種用于半導(dǎo)體封裝過(guò)程中熱壓鍵合的專(zhuān)用設(shè)備。在高帶寬內(nèi)存（HBM...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片鍵合 HBM 5467 0

半導(dǎo)體芯片鍵合裝備綜述

共讀好書(shū) 鄭嘉瑞肖君軍胡金哈爾濱工業(yè)大學(xué)( 深圳) 電子與信息工程學(xué)院深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司摘要: 當(dāng)前，半導(dǎo)體設(shè)備受到國(guó)家政策大力...

2024-06-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體鍵合 2418 0

優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

歡迎了解聶洪林陳佳榮任萬(wàn)春郭林蔡少峰李科陳鳳甫蒲俊德（西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司）摘要：探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對(duì)功率...

2023-12-25 標(biāo)簽：功率器鍵合引線鍵合 1924 0

國(guó)內(nèi)外銅線鍵合拉力試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比分析

歡迎了解張秋?閆美存中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院摘要：為滿足銅線鍵合拉力試驗(yàn)需求，從拉力施加位置、失效模式分類(lèi)、最小拉力值以及試驗(yàn)結(jié)果的應(yīng)用等4 個(gè)...

2023-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合銅線 1854 0

對(duì)半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的分析

華林科納預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)規(guī)模將從 2021 年的 8.87 億美元增長(zhǎng)到 2026 年的 10.59 億美元；預(yù)計(jì)從 2021 年到 2026 年...

2022-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合 1848 0

化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性分析

共讀好書(shū) 張路非，閆軍政，劉理想，王芝兵，吳美麗，李毅（貴州振華群英電器有限公司）摘要：在微組裝工藝應(yīng)用領(lǐng)域，為保證印制電路板上裸芯片鍵合后的產(chǎn)品...

2024-03-27 標(biāo)簽：電路板鍵合微組裝工藝 1842 0

開(kāi)年首會(huì)再創(chuàng)新高！先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)同芯創(chuàng)變，燃?jí)糈A未來(lái)！

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)...

2023-02-28 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合 1800 0

用于薄晶圓加工的臨時(shí)鍵合膠

共讀好書(shū) 帥行天張國(guó)平鄧立波孫蓉李世瑋汪正平中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院香港科技大學(xué)香港中文大學(xué) 摘要通過(guò)堆棧電子器件的三維集成電路 (...

2024-03-29 標(biāo)簽：晶圓鍵合 1778 0

鋁質(zhì)焊盤(pán)的鍵合工藝

共讀好書(shū) 姚友誼吳琪陽(yáng)微胡蓉姚遠(yuǎn)建（成都西科微波通訊有限公司）摘要：從鋁質(zhì)焊盤(pán)鍵合后易發(fā)生欠鍵合和過(guò)鍵合的故障現(xiàn)象著手，就鋁焊盤(pán)上幾種常見(jiàn)...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片焊盤(pán)鍵合 1704 0

電鍍創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)超精細(xì)銦鍵合

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊作者：Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...

2022-11-11 標(biāo)簽：電鍍鍵合倒裝芯片 1644 0

小線徑鍵合金絲熔斷電流測(cè)試與分析

共讀好書(shū) 伍藝龍羅建強(qiáng) 丁義超陳緒波李亞茹季興橋康菲菲周文艷 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所貴研鉑業(yè)股份有限公司) 摘要: 鍵合引線...

2024-03-05 標(biāo)簽：熔斷鍵合電流測(cè)試 1642 0

先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

共讀好書(shū) 王帥奇鄒貴生劉磊 (清華大學(xué)) 摘要： Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距...

2024-03-25 標(biāo)簽：鍵合先進(jìn)封裝 1459 0

青禾晶元獲超3億元融資，加速鍵合設(shè)備及襯底產(chǎn)線布局

近日，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“青禾晶元”）宣布成功完成新一輪融資，融資總額超過(guò)3億元人民幣。此輪融資由深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微等知...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 鍵合 1438 0

ASMPT與美光攜手開(kāi)發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中，韓國(guó)后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。據(jù)悉，ASMPT已向美光提供了...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光鍵合 1353 0

工藝參數(shù)對(duì)鍵合金絲質(zhì)量影響的研究

共讀好書(shū) 王子伊付明浩張曉宇王晶王代興孫浩洋何欽江摘要：金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù)，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成...

2024-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝微電子 1282 0

金絲引線鍵合的影響因素探究

共讀好書(shū) 劉鳳華中電科思儀科技股份有限公司摘要：鍵合對(duì)設(shè)備性能和人員技能的要求極高，屬于關(guān)鍵控制工序，鍵合質(zhì)量的好壞直接影響電路的可靠性。工藝人員...

2024-02-02 標(biāo)簽：鍵合引線 1234 0

高可靠性鍵合金線-RelMax介紹

根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同，半導(dǎo)體器件通?？梢苑譃?大類(lèi)：消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)級(jí)電子、汽車(chē)電子、軍工產(chǎn)品。目前市場(chǎng)上消費(fèi)類(lèi)電子及工業(yè)級(jí)電子以銅線或鍍鈀銅線、金鈀銅線為...

2023-12-26 標(biāo)簽：芯片汽車(chē)電子鍵合 1210 0

Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進(jìn)封裝

Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝進(jìn)行光子解鍵合（Photonic debonding...

2023-06-25 標(biāo)簽：封裝鍵合先進(jìn)封裝 1198 0

2月國(guó)際企業(yè)大牛與您共研先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù) ，“兔”飛猛進(jìn)啟新年

來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過(guò)工藝突破來(lái)實(shí)現(xiàn)...

2023-02-01 標(biāo)簽：封裝鍵合先進(jìn)封裝 1189 0

混合鍵合：開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元

如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備，從智能手機(jī)到智能家居，再到可穿戴設(shè)備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠?。?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來(lái)的便利時(shí)，...

2024-11-18 標(biāo)簽：晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 1159 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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