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標(biāo)簽 > 長電科技
長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
長電科技2025年一季度營收同比增長36.4%并創(chuàng)同期新高,歸母凈利潤同比增長50.4%
2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元,同比增長36.4%,創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤為
2025-04-28 標(biāo)簽: 系統(tǒng)級封裝 長電科技 367 0
長電科技發(fā)布2024年度ESG報(bào)告:創(chuàng)新驅(qū)動綠色發(fā)展,共建開放協(xié)同生態(tài)
2025年4月20日,長電科技(600584.SH)正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會及治理(ESG)報(bào)告》,系統(tǒng)展示公司
2025-04-21 標(biāo)簽: 長電科技 414 0
長電科技發(fā)布2024年報(bào) 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn) 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元,同比增長19.0%,環(huán)比增長15.7%,創(chuàng)
長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用
車載HUD(抬頭顯示系統(tǒng)),正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的
晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025
此前,3月26日至28日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上,長電科
長電科技榮登2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)榜單
2025年3月,長電科技憑借在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮登由知名品牌評估咨詢機(jī)構(gòu)Brand Finance(品牌金融
近日,全球矚目的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開幕。長電科技董事、首席執(zhí)行長,S
近日,多家媒體報(bào)道,高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn),疊加智能化汽車加速接入大模型,將進(jìn)一步提升存儲需求,多家存儲
大規(guī)模AI部署的浪潮下,高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級乃至兆瓦級的功率器件,而AI手機(jī)、AI PC等端側(cè)
長電科技車規(guī)級封裝技術(shù)推動智能底盤創(chuàng)新發(fā)展
當(dāng)電動化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè),底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動到電子控制的躍遷,再到高度集成化與智能化的演進(jìn)
長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長電科技已成為國內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測試企業(yè)。
長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),中國電子百強(qiáng)企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位,中國馳名商標(biāo),中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國內(nèi)唯一的高密度集成電路國家工程實(shí)驗(yàn)室、國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長電科技已成為國內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測試企業(yè)。
長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),中國電子百強(qiáng)企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位,中國馳名商標(biāo),中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國內(nèi)唯一的高密度集成電路國家工程實(shí)驗(yàn)室、國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
目前獲得國內(nèi)外專利的數(shù)量和質(zhì)量都名列世界第一。
長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
長電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案,包括有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù),另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。
集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長,...
詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車
目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看,雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。
應(yīng)對存儲器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長電解決方案
存儲器想必大家已經(jīng)非常熟悉了,大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端,小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備,都離不開它。作為計(jì)算機(jī)的“記憶”裝置,其主要功能是存放程序和...
哪種封裝以后會成為主流的封裝?2種SiP封裝類型備受關(guān)注
芯片的集成度越來越高,得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠,提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。
長電科技2025年一季度營收同比增長36.4%并創(chuàng)同期新高,歸母凈利潤同比增長50.4%
2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元,同比增長36.4%,創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤為人民幣2.0億元,同比增長50....
2025-04-28 標(biāo)簽:系統(tǒng)級封裝長電科技 367 0
長電科技發(fā)布2024年度ESG報(bào)告:創(chuàng)新驅(qū)動綠色發(fā)展,共建開放協(xié)同生態(tài)
2025年4月20日,長電科技(600584.SH)正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會及治理(ESG)報(bào)告》,系統(tǒng)展示公司在ESG戰(zhàn)略引領(lǐng)下的全面布局與突...
2025-04-21 標(biāo)簽:長電科技 414 0
長電科技發(fā)布2024年報(bào) 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn) 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元,同比增長19.0%,環(huán)比增長15.7%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實(shí)現(xiàn)收入為人...
長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用
車載HUD(抬頭顯示系統(tǒng)),正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風(fēng)玻璃上,并可...
晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025
此前,3月26日至28日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上,長電科技董事、首席執(zhí)行長,SEMI全球...
長電科技榮登2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)榜單
2025年3月,長電科技憑借在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮登由知名品牌評估咨詢機(jī)構(gòu)Brand Finance(品牌金融)近日發(fā)布的《2025年全球半導(dǎo)...
近日,全球矚目的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開幕。長電科技董事、首席執(zhí)行長,SEMI全球董事鄭力出席開幕式并發(fā)...
近日,多家媒體報(bào)道,高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn),疊加智能化汽車加速接入大模型,將進(jìn)一步提升存儲需求,多家存儲原廠已啟動漲價(jià)。
大規(guī)模AI部署的浪潮下,高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級乃至兆瓦級的功率器件,而AI手機(jī)、AI PC等端側(cè)產(chǎn)品滲透率的提升,又對微型化的功...
長電科技車規(guī)級封裝技術(shù)推動智能底盤創(chuàng)新發(fā)展
當(dāng)電動化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè),底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動到電子控制的躍遷,再到高度集成化與智能化的演進(jìn),智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)...
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