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      標(biāo)簽　>　長(zhǎng)電科技

      長(zhǎng)電科技

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      長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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      長(zhǎng)電科技動(dòng)態(tài)

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      長(zhǎng)電科技簡(jiǎn)介

      長(zhǎng)電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為國(guó)內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。

      長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位，中國(guó)馳名商標(biāo)，中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國(guó)內(nèi)唯一的高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

      長(zhǎng)電科技百科

      長(zhǎng)電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為國(guó)內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。

      長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位，中國(guó)馳名商標(biāo)，中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國(guó)內(nèi)唯一的高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

      目前獲得國(guó)內(nèi)外專利的數(shù)量和質(zhì)量都名列世界第一。

      長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

      長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù)，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎(jiǎng)。

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      長(zhǎng)電科技技術(shù)

      長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

      長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

      集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng)，...

      2022-10-21 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 1358 0

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

      詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

      目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

      2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律SiP電磁干擾 3588 0

      應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長(zhǎng)電解決方案

      應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長(zhǎng)電解決方案

      存儲(chǔ)器想必大家已經(jīng)非常熟悉了，大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端，小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備，都離不開它。作為計(jì)算機(jī)的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和...

      2020-12-16 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 2844 0

      哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注

      芯片的集成度越來(lái)越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過(guò)去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。

      2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓sip封裝 3460 0

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      長(zhǎng)電科技帖子

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      長(zhǎng)電科技資訊

      長(zhǎng)電科技榮膺2025年度大學(xué)生喜愛的雇主品牌

      近日，長(zhǎng)電科技憑借在應(yīng)屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實(shí)踐和持續(xù)投入，從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出，入選由中國(guó)領(lǐng)先的人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂（51job.com...

      2025-06-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓長(zhǎng)電科技 260 0

      長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)助力智能眼鏡功能升級(jí)

      2025年以來(lái)，眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)元年。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預(yù)測(cè)，2025年全球智能眼鏡市場(chǎng)出...

      2025-06-19 標(biāo)簽：芯片封裝智能眼鏡長(zhǎng)電科技 329 0

      長(zhǎng)電科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝

      近日，長(zhǎng)電科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長(zhǎng)電科技（江陰）有限公司，進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù)，全面提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

      2025-06-19 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 501 0

      長(zhǎng)電科技蟬聯(lián)半導(dǎo)體行業(yè)“最受尊崇企業(yè)”

      國(guó)際權(quán)威研究及評(píng)選機(jī)構(gòu)Extel（前身為《機(jī)構(gòu)投資者》Institutional Investor）2025年度“亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”評(píng)選結(jié)果于近日揭曉。...

      2025-06-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 384 0

      長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展

      長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展

      汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡(jiǎn)稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢(shì)，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級(jí)的主流方向。目前，多家主機(jī)廠正加速在...

      2025-05-27 標(biāo)簽：功率器件芯片封裝長(zhǎng)電科技 1274 0

      長(zhǎng)電科技宿遷基地光伏電站成功并網(wǎng)

      近日，長(zhǎng)電科技第四座分布式太陽(yáng)能光伏電站在宿遷基地成功并網(wǎng)發(fā)電！這座裝機(jī)容量12.85MWp光伏“綠色燈塔”，點(diǎn)亮了長(zhǎng)電科技綠色制造版圖的新坐標(biāo)，為公司...

      2025-05-15 標(biāo)簽：太陽(yáng)能光伏長(zhǎng)電科技 373 0

      長(zhǎng)電科技2024年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告解讀

      在全球能源轉(zhuǎn)型與應(yīng)對(duì)氣候變化的浪潮下，以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命的長(zhǎng)電科技，持續(xù)創(chuàng)新變革，積極推進(jìn)綠色發(fā)展，踐...

      2025-05-12 標(biāo)簽：能源可持續(xù)發(fā)展長(zhǎng)電科技 414 0

      當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

      當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、...

      2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝長(zhǎng)電科技 389 0

      長(zhǎng)電科技2025年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.4%

      2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長(zhǎng)36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤(rùn)為人民幣2.0億元，同比增長(zhǎng)50....

      2025-04-28 標(biāo)簽：系統(tǒng)級(jí)封裝長(zhǎng)電科技 568 0

      長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年度ESG報(bào)告：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)綠色發(fā)展，共建開放協(xié)同生態(tài)

      2025年4月20日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會(huì)及治理（ESG）報(bào)告》，系統(tǒng)展示公司在ESG戰(zhàn)略引領(lǐng)下的全面布局與突...

      2025-04-21 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 541 0

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      長(zhǎng)電科技數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
      • 驍龍821
        驍龍821
        +關(guān)注
        驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。
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