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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

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      • 知識
      • 相關(guān)內(nèi)容

      陶瓷基板簡介

      　　陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      　　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

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      陶瓷基板知識

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      陶瓷基板技術(shù)

      電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

      電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

      隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。

      2025-05-03 標(biāo)簽：晶體管功率器件電子封裝 222 0

      錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開裂如何解決？

      錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點(diǎn)剝離、柔性電路焊點(diǎn)開裂如何解決？

      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

      2025-04-18 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 93 0

      精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

      精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

      精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點(diǎn)分析：一、半導(dǎo)體...

      2025-04-14 標(biāo)簽：劃片機(jī)陶瓷基板 168 0

      DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

      DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

      引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度...

      2025-03-01 標(biāo)簽：IGBT散熱功率器件 396 0

      如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

      如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

      選擇合適的PCB材料對于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

      2025-01-10 標(biāo)簽：FR4基板材料陶瓷基板 867 0

      陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點(diǎn)

      陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點(diǎn)

      ? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實現(xiàn)孔壁金...

      2025-01-27 標(biāo)簽：脈沖陶瓷基板 494 0

      一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

      一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

      在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)...

      2025-01-02 標(biāo)簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 2099 0

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。

      2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板柔性基板 1172 0

      半導(dǎo)體晶圓測試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

      半導(dǎo)體晶圓測試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

      近年來，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求...

      2024-12-19 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 797 0

      IGBT絕緣特性

      IGBT絕緣特性

      IGBT絕緣特性 電子元器件（半導(dǎo)體模塊）中，隔離帶電部分和底板的材料，被稱作絕緣材料。在大功率半導(dǎo)體元器件中，往往使用陶瓷作為是一種高性能絕緣體的底板...

      2024-11-29 標(biāo)簽：絕緣IGBT陶瓷基板 786 0

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      陶瓷基板資訊

      紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展

      紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展

      陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精...

      2025-04-17 標(biāo)簽：焊接陶瓷基板自動化焊錫機(jī) 122 0

      為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？

      為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？ 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……

      2025-04-02 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 154 0

      國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

      國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

      2025年3月24日~26日，國際電子電路（上海）展覽會，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

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      陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

      陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

      在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場景的需求，陶...

      2025-03-31 標(biāo)簽：LTCCAMBDPCM 404 0

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      在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的...

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      在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進(jìn)。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...

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      日前，2025激光金耀獎（GloriousLaserAward，簡稱GLA）評選結(jié)果正式公布。大族激光陶瓷基板精密加工及全自動集成解決方案在一眾應(yīng)用項目...

      2025-03-19 標(biāo)簽：激光全自動陶瓷基板 254 0

      一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

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      氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和I...

      2025-03-04 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 318 0

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      氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板，主要...

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      陶瓷基板數(shù)據(jù)手冊

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      • 羅姆
        羅姆
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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