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3d

3d

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3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱,中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō),就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面(2D)而言。

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3d資訊

中國(guó)移動(dòng)以線下3D展廳結(jié)合的形式,展示工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用場(chǎng)景

今天上午2020全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在沈陽(yáng)召開。會(huì)上指出,2020全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)將于10月18-19日在遼寧省沈陽(yáng)市新世界博覽館開幕。

2020-09-24 標(biāo)簽:3D中國(guó)移動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2121 0

Tableau的全新數(shù)據(jù)建模功能支持地跨多個(gè)表和不同詳細(xì)級(jí)別分析數(shù)據(jù)

關(guān)系還可以帶來(lái)更好的靈活性,提高數(shù)據(jù)源的效率和準(zhǔn)確性,只需查詢相互關(guān)聯(lián)的表,提高儀表板性能。由于多個(gè)詳細(xì)級(jí)別被保存在一個(gè)數(shù)據(jù)源中,具有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的星星和雪...

2020-09-24 標(biāo)簽:3D數(shù)據(jù)過(guò)濾器 3752 0

無(wú)序抓取の3D點(diǎn)云匹配案例分享

這是一個(gè)實(shí)際拍攝的點(diǎn)云圖,經(jīng)過(guò)了坐標(biāo)系糾正變換,更方便查看點(diǎn)云位置。里面有一塊平面就是我們需要匹配的目標(biāo)點(diǎn)云。

2020-09-24 標(biāo)簽:3D模板點(diǎn)云 3961 0

ToF 3D傳感器技術(shù)可精確投射僅持續(xù)數(shù)納秒的受控激光?

目前,工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統(tǒng)的發(fā)展,這些系統(tǒng)可以用在需要使用人機(jī)協(xié)作機(jī)器人、房間映射和庫(kù)存管理系統(tǒng)等先進(jìn)應(yīng)用才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的嚴(yán)苛環(huán)境中。此外,...

2020-09-24 標(biāo)簽:傳感器3D成像系統(tǒng) 2115 0

如何結(jié)合傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺與深度學(xué)習(xí)

如何結(jié)合傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺與深度學(xué)習(xí)

深度學(xué)習(xí)的快速發(fā)展和設(shè)備能力的改善(如算力、內(nèi)存容量、能耗、圖像傳感器分辨率和光學(xué)器件)提升了視覺應(yīng)用的性能和成本效益,并進(jìn)一步加快了此類應(yīng)用的擴(kuò)展。

2020-09-24 標(biāo)簽:3D計(jì)算機(jī)視覺深度學(xué)習(xí) 5521 0

3D封裝技術(shù)開始成為巨頭角逐的重要戰(zhàn)場(chǎng)

至此,全球主要的三家半導(dǎo)體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術(shù)。3D封裝技術(shù)的提出,說(shuō)明了這些廠商的殊途同歸,正在漸漸走進(jìn)未來(lái)芯片發(fā)展的同時(shí)一個(gè)方...

2020-09-23 標(biāo)簽:芯片集成電路3D 3040 0

3D玻璃蓋板的三種成型工藝優(yōu)劣對(duì)比

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2020-09-22 標(biāo)簽:3D顯示屏 9275 0

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凌至培算了一筆賬,以301醫(yī)院為例,幫扶醫(yī)院覆蓋幾十家,以每個(gè)醫(yī)院派出兩個(gè)副教授計(jì)算,覆蓋50家醫(yī)院就需要100個(gè)醫(yī)生,實(shí)際執(zhí)行中很難實(shí)現(xiàn)。而如果利用5...

2020-09-21 標(biāo)簽:3Dvr5G 3000 0

VR電影是否會(huì)將顛覆行業(yè)?

回顧電影百年發(fā)展歷程,可以看到是照相機(jī)連拍的活動(dòng)幻燈片、盧米埃爾兄弟的活動(dòng)電影機(jī)、愛迪生的電影攝影機(jī)、華納的膠片攜載聲音技術(shù)、雙色處理、計(jì)算機(jī)和數(shù)字技術(shù)...

2020-09-21 標(biāo)簽:3D互聯(lián)網(wǎng)vr 3386 0

智能3D機(jī)器視覺引導(dǎo)機(jī)器人的優(yōu)勢(shì)分析

傳感器-機(jī)器人標(biāo)定的目的是建立傳感器坐標(biāo)系與機(jī)器人坐標(biāo)系之間的聯(lián)系。這種轉(zhuǎn)換是將位于3D點(diǎn)云中的零件坐標(biāo)(即傳感器坐標(biāo))轉(zhuǎn)換為機(jī)器人可以通過(guò)其運(yùn)動(dòng)/編碼...

2020-09-18 標(biāo)簽:傳感器機(jī)器人3D 3798 0

臺(tái)積電攜手三星發(fā)布了3D硅堆棧以及先進(jìn)的封裝技術(shù)和服務(wù)

不過(guò),三星并不會(huì)看著臺(tái)積電絕塵而去,而是在加緊研制先進(jìn)工藝的同時(shí),在芯片封裝方面也與臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)。

2020-09-17 標(biāo)簽:芯片三星電子3D 2164 0

三星部署3D芯片封裝技術(shù),與臺(tái)積電展開博弈

在蘋果秋季發(fā)表會(huì)上,由臺(tái)積電最先進(jìn)5納米制程所代工打造的蘋果A14 Bionic處理器已先亮相,預(yù)計(jì)將搭載在蘋果的新款iPhone手機(jī)與新一代iPad ...

2020-09-17 標(biāo)簽:三星電子3D 2455 0

基于2D和3D可視化技術(shù)的高爐爐體三維熱力圖監(jiān)控系統(tǒng)的應(yīng)用方案

2D 面板上呈現(xiàn)了高爐的基本信息,熱傳感器信息,高爐檢測(cè)信息;3D 可視化場(chǎng)景中呈現(xiàn)了高爐的真實(shí)幾何結(jié)構(gòu),采用三維熱力圖呈現(xiàn)了高爐各個(gè)關(guān)鍵位置的溫度信息...

2020-09-16 標(biāo)簽:3d監(jiān)控系統(tǒng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 3300 0

谷歌利用C2D2對(duì)大腸進(jìn)行3D重建,有效解決大腸鏡篩檢覆蓋率不足的問(wèn)題

正因如此,谷歌開發(fā)了一個(gè)深度學(xué)習(xí)算法C2D2,可以透過(guò)捕捉影像深度,對(duì)大腸進(jìn)行3D重建,顯示已被檢測(cè)與未被檢測(cè)的部位,藉此提升大腸檢查覆蓋率。而實(shí)驗(yàn)證明...

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據(jù)悉,雙方將發(fā)揮5G﹢ MEC云網(wǎng)融合優(yōu)勢(shì),依托智慧商業(yè)數(shù)字孿生平臺(tái)引入5G創(chuàng)新應(yīng)用,打造武商廣場(chǎng)5G數(shù)字商業(yè)新模式,引領(lǐng)信息消費(fèi)場(chǎng)景升級(jí)。市民在購(gòu)物消...

2020-09-16 標(biāo)簽:3D中國(guó)電信5G 2677 0

UV轉(zhuǎn)印膠2007系列有何特點(diǎn),它都有哪些優(yōu)勢(shì)

隨著科技的不斷發(fā)展,工藝的推陳出新。終端應(yīng)用對(duì)于材料表面的紋理圖案不再局限于2D圖案,目前3D圖案以及更絢麗的彩色圖案更能吸引用戶的青睞。而3D圖案等紋...

2020-09-15 標(biāo)簽:3D3D技術(shù) 972 0

檸檬光子推出的HCSEL新型半導(dǎo)體激光器芯片有何優(yōu)勢(shì)?

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檸檬光子的HCSEL新型半導(dǎo)體激光器芯片,將會(huì)以更高性能、更高可靠性和更低成本的特性,將3D傳感應(yīng)用提升到一個(gè)新的高度。目前檸檬光子可提供2——50W峰...

2020-09-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體3D 5832 0

科技賦能產(chǎn)業(yè) 數(shù)據(jù)可視化和物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合 數(shù)據(jù)化管理提高生產(chǎn)效率

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時(shí)至今日物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)詞語(yǔ)應(yīng)該并不陌生了。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷成熟,我們可以看到這種具有連接性的生態(tài)系統(tǒng)變得更加簡(jiǎn)單。 近幾年,人們把一些繁瑣的信息通過(guò)可視...

2020-09-15 標(biāo)簽:3D物聯(lián)網(wǎng)組態(tài)軟件 3658 0

三星推出無(wú)障礙3D IC技術(shù)

與傳統(tǒng)的大面積SoC相比,3D IC具有許多優(yōu)勢(shì),其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長(zhǎng)線相反,功能塊彼此堆疊并通過(guò)TSV連接,因此3D IC...

2020-09-14 標(biāo)簽:芯片IC三星電子 2671 0

大眾汽車考慮人工智能軟件系統(tǒng)增加其在德國(guó)的 3D 打印能力中?

幾十所學(xué)校也紛紛效仿。就像 30 年前的軟件開發(fā)和 10 年前的數(shù)據(jù)科學(xué)一樣,機(jī)器學(xué)習(xí)已經(jīng)從默默無(wú)聞變得無(wú)所不在。

2020-09-14 標(biāo)簽:機(jī)器人3D人工智能 2283 0

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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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