英偉達(dá)首次將華為列為多個(gè)領(lǐng)域的最大競爭對手！

2月23日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)在周三提交給美國證交會(huì)的文件中,首次將華為列為包括人工智能(AI)芯片在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域的最大競爭對手！

2024-02-23 標(biāo)簽：華為人工智能英偉達(dá) 1430 0

奧特曼否認(rèn)7萬億美元建AI芯片工廠：AI投資遠(yuǎn)超想象

在ChatGPT引起全球科技界的廣泛關(guān)注后，OpenAI的CEO山姆·奧特曼（Sam Altman）再次引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。據(jù)報(bào)道，他正在尋求籌集5至7萬億美...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI芯片ChatGPT 724 0

英偉達(dá)開始向中國供應(yīng)替代品

在美國政府加強(qiáng)出口限制的背景下，英偉達(dá)作為美國科技巨頭，正努力調(diào)整其在中國市場的策略以保持領(lǐng)先地位。盡管此前英偉達(dá)計(jì)劃推出的性能較低、專為中國市場設(shè)計(jì)的...

2024-02-23 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 1444 0

今日看點(diǎn)丨黃仁勛：英偉達(dá)已開始向客戶提供兩款面向中國市場的AI芯片樣品；曝蘋果智能戒指Apple Ring即將發(fā)

1. 消息稱華為 P70 系列手機(jī)暫定 3 月下旬發(fā)布，新外觀形態(tài)設(shè)計(jì) ? 據(jù)爆料，華為 P70 系列 5G 影像旗艦暫定 3 月下旬發(fā)布，將采用新主攝...

2024-02-23 標(biāo)簽：蘋果英偉達(dá)智能戒指 1724 0

英偉達(dá)Q4凈利潤暴漲769%，數(shù)據(jù)中心營收創(chuàng)紀(jì)錄

英偉達(dá)在2024財(cái)年的第四財(cái)季以及全年財(cái)報(bào)中，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。第四財(cái)季，公司的收入達(dá)到了221億美元，環(huán)比增長22%，同比增長265%。這一財(cái)年的...

2024-02-23 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心英偉達(dá)AI芯片 1053 0

三星電子最新消息 成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì) 出售所持ASML剩余股份

三星電子一直業(yè)界風(fēng)向標(biāo)，我們來看看三星電子近期的最新消息。 三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì) 據(jù)外媒報(bào)道消息，有業(yè)內(nèi)人士透露出三星電子已經(jīng)在硅谷建立了...

2024-02-22 標(biāo)簽：三星電子ASMLAI芯片 1440 0

三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)

三星電子近日在硅谷成立了一支全新的AI芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)，以加速在人工智能領(lǐng)域的布局。這支團(tuán)隊(duì)由前谷歌研究員Woo Dong-hyuk領(lǐng)導(dǎo)，他在谷歌期間曾是設(shè)...

2024-02-22 標(biāo)簽：三星電子人工智能AI芯片 918 0

臺(tái)積電創(chuàng)新推出萬億晶體管封裝平臺(tái)，專注于高性能計(jì)算和AI芯片應(yīng)用

臺(tái)積電高級研發(fā)副總裁張曉強(qiáng)指出，本項(xiàng)新技術(shù)主要針對AI芯片性能增強(qiáng)。新型HBM高帶寬存儲(chǔ)器與Chiplet架構(gòu)小芯片的引入需求大量組件及IC基板，由此引...

2024-02-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器AI芯片chiplet 798 0

三星與Arm攜手，運(yùn)用GAA工藝技術(shù)提升下一代Cortex-X CPU性能

三星繼續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的進(jìn)步，近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設(shè)備尺寸，降低供電電壓，增強(qiáng)...

2024-02-22 標(biāo)簽：AI芯片GAA三星 984 0

EASY-EAI攜手Hailo推出高性能、高算力的邊緣AI硬件組合

EASY-EAI與Hailo建立合作關(guān)系，共同推出高算力的邊緣AI產(chǎn)品組合。

2024-02-21 標(biāo)簽：處理器人工智能AI芯片 1284 0

鴻海進(jìn)軍AI服務(wù)器市場，巫俊毅預(yù)測需求看好

值得注意的是，作為全球服務(wù)器制造行業(yè)翹楚，鴻海集團(tuán)占全球市場份額超40%，且在AI服務(wù)器市場上占有重要地位，其AI芯片模組和基板市場份額更是高達(dá)70%以...

2024-02-20 標(biāo)簽：服務(wù)器鴻海集團(tuán)AI芯片 906 0

中國大陸封測廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場

這標(biāo)志著中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母偁帉?shí)力，與外資企業(yè)如日月光投控、...

2024-02-20 標(biāo)簽：晶圓制造AI芯片先進(jìn)封裝 1535 0

超微CEO梁見后：AI浪潮推動(dòng)公司快速發(fā)展，但也面臨AI芯片短缺問題

這家坐落于加州圣何塞的企業(yè)專注于研發(fā)和制造高效能服務(wù)器——其中基于英偉達(dá)（NVIDIA）架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品備受行業(yè)矚目。梁見后在訪談中指出，若能破解產(chǎn)能瓶...

2024-02-20 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)AI芯片 1190 0

軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義計(jì)劃籌集千億美元成立AI芯片公司

日本科技投資巨頭軟銀集團(tuán)的創(chuàng)始人孫正義正籌劃一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃。據(jù)知情人士透露，他正在尋求籌集高達(dá)1000億美元的資金，以成立一家規(guī)模龐大的AI芯片公司。

2024-02-20 標(biāo)簽：人工智能軟銀集團(tuán)AI芯片 1053 0

全球大廠自研芯片進(jìn)度分析

特斯拉以自動(dòng)駕駛需求為主，至今推出兩種AI芯片，分別是全自動(dòng)駕駛的FSD芯片和Dojo D1芯片。FSD 芯片用于特斯拉車自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，Dojo D1 ...

2024-02-20 標(biāo)簽：特斯拉自動(dòng)駕駛AI芯片 501 0