平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其...

2023-04-18 標(biāo)簽：BGA芯片封裝主板CPU 1264 0

技術(shù)資訊 I 哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？

本文要點(diǎn)BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯(cuò)位而導(dǎo)致的信號(hào)串?dāng)_被稱為BGA串?dāng)_。BGA串?dāng)_取決于入侵者信號(hào)和受害者信號(hào)在球柵...

2023-04-07 標(biāo)簽：集成電路BGA 951 0

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 4761 0

芯片引腳封膠保護(hù)用什么膠

芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點(diǎn)填充保護(hù).以下分享客戶應(yīng)用;客戶是做蘋果手機(jī)維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的?？?..

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片BGA 2142 0

芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用，解決虛焊問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...

2023-03-27 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 2490 0

通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例

通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：通訊計(jì)算卡用膠部位：通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.7...

2023-03-24 標(biāo)簽：芯片BGA計(jì)算卡 1035 0

消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠

消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋...

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 1527 0

監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應(yīng)用方案

監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：監(jiān)測(cè)儀器的控制板用膠部位：監(jiān)測(cè)儀器的控制板存儲(chǔ)BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔...

2023-03-15 標(biāo)簽：芯片監(jiān)測(cè)BGA 1322 0

高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用

高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶公司是研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備...

2023-03-14 標(biāo)簽：芯片BGA光模塊 1479 0

WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有...

2023-03-14 標(biāo)簽：芯片WIFIBGA 1330 0

音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

2023-03-13 標(biāo)簽：芯片BGA 1114 0

導(dǎo)熱絕緣膠BGA底部微空間填充工藝研究

摘要：通過對(duì)導(dǎo)熱絕緣膠本征性能、組成配方、印制板組件實(shí)際空間位置關(guān)系和主要球柵陣列（BGA）器件封裝結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，設(shè)計(jì)制作工藝試驗(yàn)件，進(jìn)行了導(dǎo)熱絕...

2022-10-25 標(biāo)簽：材料BGA 1821 0

BGA拆焊臺(tái)如何確保拆焊過程的順利進(jìn)行？-智誠(chéng)精展

BGA拆焊臺(tái)是一種用于拆卸BGA元件的設(shè)備，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊，且操作簡(jiǎn)便。但是，BGA拆焊臺(tái)的操作要求較高，如何確保拆焊過程的順利進(jìn)行?本文將就這...

2023-06-19 標(biāo)簽：BGA 869 0

選擇BGA維修設(shè)備時(shí)，應(yīng)該關(guān)注哪些關(guān)鍵性能指標(biāo)？

選擇BGA維修設(shè)備時(shí)，關(guān)注其關(guān)鍵性能指標(biāo)是非常重要的，它可以幫助您更好地識(shí)別并獲得最佳的維修設(shè)備。本文將從六個(gè)方面來介紹BGA維修設(shè)備的關(guān)鍵性能指標(biāo)，以...

2023-06-16 標(biāo)簽：BGA 748 0

為什么BGA返修設(shè)備在高端電子產(chǎn)品制造中具有重要作用？-智誠(chéng)精展

BGA返修設(shè)備在高端電子產(chǎn)品制造中具有重要作用，這一點(diǎn)毋庸置疑。它們可以幫助電子制造商在短時(shí)間內(nèi)提高產(chǎn)品質(zhì)量，并減少生產(chǎn)成本。本文將詳細(xì)分析BGA返修設(shè)...

2023-06-15 標(biāo)簽：BGA 675 0

如何防止BGA拆焊臺(tái)在使用過程中的誤操作？-智誠(chéng)精展

BGA拆焊臺(tái)在使用過程中，如果誤操作了，會(huì)對(duì)整個(gè)維修過程帶來很大的影響，因此需要采取措施避免誤操作。那么，如何防止BGA拆焊臺(tái)在使用過程中的誤操作呢? ...

2023-06-14 標(biāo)簽：BGA 728 0

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)的應(yīng)用-智誠(chéng)精展

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛，它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備，為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類型、使用方法、特性、應(yīng)用...

2023-06-12 標(biāo)簽：BGA可穿戴設(shè)備 701 0

BGA焊臺(tái)設(shè)備如何選擇？需要注意哪些性能指標(biāo)？-智誠(chéng)精展

BGA焊臺(tái)設(shè)備是用于BGA焊接的專業(yè)設(shè)備，其選擇對(duì)于BGA貼片來說至關(guān)重要。那么，BGA焊臺(tái)設(shè)備該如何選擇?關(guān)注哪些性能指標(biāo)? 一、熱風(fēng)系統(tǒng) 1、熱風(fēng)系...

2023-06-08 標(biāo)簽：BGA焊臺(tái) 1172 0