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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：440個(gè) 瀏覽：12931次 帖子：0個(gè)

      chiplet資訊

      勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)盛大召開(kāi)，開(kāi)啟智能穿戴新紀(jì)元

      勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)盛大召開(kāi)，開(kāi)啟智能穿戴新紀(jì)元

      2024年12 月 10 日，勇芯科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)，此次活動(dòng)匯聚了各界精英，在智能穿戴領(lǐng)域掀起了...

      2024-12-12 標(biāo)簽：可穿戴chiplet 616 0

      奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市

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      隨著帶寬需求飆升至新高度，多芯粒系統(tǒng)正成為許多應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。通過(guò)在單一封裝中異構(gòu)集成多個(gè)芯粒，Chiplet芯粒系統(tǒng)能夠?yàn)槿斯ぶ悄堋⒏咝阅苡?jì)算和超...

      2024-12-10 標(biāo)簽：IPchiplet奇異摩爾 1313 0

      Chiplet在先進(jìn)封裝中的重要性

      Chiplet在先進(jìn)封裝中的重要性

      Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...

      2024-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體chiplet先進(jìn)封裝 685 0

      國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

      國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

      新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、...

      2024-12-10 標(biāo)簽：FPGAedaRISC-V 678 0

      高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

      高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

      引言 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測(cè)。自2012年以來(lái)，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長(zhǎng)，為...

      2024-12-06 標(biāo)簽：CoWoSchiplet先進(jìn)封裝 923 0

      Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

      Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

      在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開(kāi)創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...

      2024-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體socchiplet 586 0

      清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

      近日，清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀⒂^調(diào)研。

      2024-12-04 標(biāo)簽：edachiplet芯和半導(dǎo)體 1137 0

      齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期工廠啟用

      近日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，占地面積80畝，旨在打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。

      2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體chiplet先進(jìn)封裝 863 0

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      近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級(jí)小芯片（Chiplet）開(kāi)發(fā)成功并流片，這是一項(xiàng)突破性成就。這項(xiàng)創(chuàng)新標(biāo)志著芯片技術(shù)的關(guān)鍵進(jìn)步，展現(xiàn)了...

      2024-11-28 標(biāo)簽：芯片ARMCadence 660 0

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      Chiplet技術(shù)，就像用樂(lè)高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。

      2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓gpu 1056 0

      Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

      Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDTechEx全球Chiplet市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4110億美元。 在快速...

      2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)chiplet 408 0

      最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

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      單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功...

      2024-11-05 標(biāo)簽：chipletUCIe奇異摩爾 2154 0

      單個(gè)芯片性能提升的有效途徑

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      隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過(guò)Die-to-Die...

      2024-10-23 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 1346 0

      2035年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將超4110億美元

      市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報(bào)告，預(yù)測(cè)到2035年，Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的4110億美元。

      2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體通信chiplet 863 0

      【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

      【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過(guò)792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷...

      2024-10-22 標(biāo)簽：SiCRISC-V汽車半導(dǎo)體 908 0

      高密度互連，引爆后摩爾技術(shù)革命

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      Yole Group最新發(fā)布報(bào)告指出，先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年11%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，到2029年達(dá)到695億美元。而且Yole Grou...

      2024-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet先進(jìn)封裝 675 0

      UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案

      隨著大型SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個(gè)典型...

      2024-10-16 標(biāo)簽：socchipletUCIe 806 0

      IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

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      來(lái)源：芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。 這項(xiàng)名為汽車Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了...

      2024-10-15 標(biāo)簽：IMEC汽車chiplet 615 0

      imec主導(dǎo)汽車Chiplet計(jì)劃，多家巨頭企業(yè)加入

      近日，比利時(shí)微電子研究實(shí)驗(yàn)室imec宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其主導(dǎo)的汽車Chiplet計(jì)劃已成功吸引了多家歐洲及國(guó)際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、...

      2024-10-14 標(biāo)簽：寶馬汽車chiplet 812 0

      智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺(tái)量產(chǎn)

      近日，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商...

      2024-10-14 標(biāo)簽：ASIC設(shè)計(jì)智原科技chiplet 806 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        過(guò)流保護(hù)電路
        +關(guān)注
        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
      • 過(guò)零檢測(cè)電路
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        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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        VDD
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
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