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標簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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Chiplet成大芯片設(shè)計主流方式,開啟IP復(fù)用新模式
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)Chiplet又稱“小芯片”或“芯?!?,它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒(chiplet)。...
半導(dǎo)體IP依附性強,國產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)競爭力如何?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)半導(dǎo)體IP是指集成電路設(shè)計中預(yù)先設(shè)計、經(jīng)過重復(fù)驗證的、可重復(fù)使用的功能模塊。在整個芯片設(shè)計過程中,結(jié)合使用EDA軟件與半導(dǎo)...
華進半導(dǎo)體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單
2023年12月29日,由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。
2024-01-09 標簽:晶圓chiplet華進半導(dǎo)體 924 0
開先 KX-7000系列處理器采用新一代的“世紀大道”自主微架構(gòu),針對內(nèi)核前端設(shè)計、亂序執(zhí)行引擎及執(zhí)行單元、以及訪存層級結(jié)構(gòu)等方面,進行了全新的設(shè)計和全...
奎芯科技唐睿:高速接口 IP與 Chiplet成后摩爾時代性能突破口
歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了奎芯科技副總...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)隨著 AI、自動駕駛等應(yīng)用的興起,SoC 的設(shè)計變得愈發(fā)復(fù)雜,絕大多數(shù)走上自研芯片的公司都將絕大部分精力放在了計算單元上,...
芯原科技獲臨港新片區(qū)2023年企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新機構(gòu)認定
近日,中國 (上海) 自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會公布了2023年臨港新片區(qū)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新機構(gòu)名單,芯原科技 (上海) 有限公司 (以下簡稱:芯原科...
芯原股份募資18億,投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域
通過Chiplet技術(shù)的發(fā)展,芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們在先進芯片設(shè)計能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢,同時結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗,進而拓展半導(dǎo)...
國產(chǎn)最高頻率記錄的自主x86處理器發(fā)布!
開先KX-7000系列處理器采用全新“世紀大道”自主內(nèi)核微架構(gòu)和先進的Chiplet互連架構(gòu),與上一代產(chǎn)品相比,計算性能提升2倍。
芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會
12月19日,“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會...
Nordic Chiplet芯片級解決方案助力微型模塊收集和傳輸心電圖數(shù)據(jù)
致力于為AIoT市場提供Chiplet芯片級解決方案的勇芯科技(Bravechip)推出了微型模塊BCL601S1,用于提供心電圖(ECG)讀數(shù)的醫(yī)療設(shè)備。
來elexcon半導(dǎo)體展,看「先進封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場,走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進封裝正在以進擊的姿態(tài)重塑整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前e...
奇異摩爾以互聯(lián)解決方案,共建可持續(xù)、開放的芯粒生態(tài)
上周末,由復(fù)旦大學和中國科學院計算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會在上海開幕。大會以國家自然科學基金委部署的集成芯片重大研究計劃為背景,聚焦“...
后摩爾定律時代,Chiplet落地進展和重點企業(yè)布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律,在材料和設(shè)備端進行了大量的創(chuàng)新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當前...
Chiplet 互聯(lián):生于挑戰(zhàn),贏于生態(tài)
12月13日,第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China 2023)在上海舉辦,奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁??|發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標簽:ICSiP系統(tǒng)級封裝 4087 0
北極雄芯榮獲“IC風云榜”雙獎,專注高性能后摩爾架構(gòu)芯片
北極大雄芯作為清華大學交叉信息研究院孵化出的公司,核心成員均來自于國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè),具備豐富的芯片設(shè)計及流片經(jīng)歷,是一家擁有強大科研實力的企業(yè)。他們...
國產(chǎn)EDA如何發(fā)展?芯片行業(yè)的三大方向
首先看RISC-V。作為一個開源的芯片架構(gòu),擁有免授權(quán)費和設(shè)計簡約性等優(yōu)勢的RISC-V在過去幾年于全球掀起了發(fā)展熱潮。尤其是進入最近幾年,在地緣政治的...
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