英偉達(dá)加速推進(jìn)HBM4需求,SK海力士等存儲巨頭競爭加劇

韓國大型財(cái)團(tuán)SK集團(tuán)的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個月推...

2024-11-04 標(biāo)簽：存儲英偉達(dá)SK海力士 1102 0

三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM

近日，韓國三星電子公司透露了一個引人矚目的消息，有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉達(dá)提供其先進(jìn)的高帶寬存儲器(HBM)。這一消息無疑為科技界帶來...

2024-11-04 標(biāo)簽：三星電子人工智能英偉達(dá) 529 0

存儲大廠看好eSSD的成長，加大產(chǎn)品和資本投入

SK海力士截至2024年9月30日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司2024財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬億韓元，營業(yè)利潤為7.03萬億...

2024-11-01 標(biāo)簽：存儲固態(tài)硬盤eSSD 6877 0

三星透露HBM3E芯片英偉達(dá)認(rèn)證取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)Q4向客戶供應(yīng)

據(jù)一位高級管理人員透露，三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展，這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價(jià)攀升了3.6%。 　　三星正積極爭取其...

2024-10-31 標(biāo)簽：三星電子AI英偉達(dá) 920 0

有消息稱2025年HBM價(jià)格上漲

據(jù)存儲器業(yè)內(nèi)人士透露，隨著規(guī)格的升級，2025年HBM（高帶寬存儲器）價(jià)格預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)上揚(yáng)趨勢。這一預(yù)測基于HBM在高性能計(jì)算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用及其不斷提升的...

2024-10-29 標(biāo)簽：存儲器HBMDDR5 1144 0

SK海力士第三季度利潤和銷售額雙創(chuàng)新高

SK海力士在今年的第三季度實(shí)現(xiàn)了銷售額和利潤的雙重突破，均創(chuàng)下了歷史新高。這一優(yōu)異的業(yè)績表現(xiàn)，不僅成功扭轉(zhuǎn)了去年同期的虧損局面，更是為公司的未來發(fā)展注入...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體固態(tài)硬盤SK海力士 662 0

存儲市場面臨多重挑戰(zhàn),NAND與DRAM價(jià)格承壓

從需求端審視，通貨膨脹的壓力以及AI個人電腦應(yīng)用場景的匱乏，共同制約了大規(guī)模升級周期的到來。在供應(yīng)端，主要制造商在第三季度全面恢復(fù)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，而其他供...

2024-10-28 標(biāo)簽：DRAMNAND存儲 2779 0

美光預(yù)測AI需求將大幅增長,計(jì)劃2025年投產(chǎn)EUV DRAM

隨著人工智能技術(shù)日益普及，從云端服務(wù)器拓展至消費(fèi)級設(shè)備，對高級內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢，美光科技已將其高帶寬內(nèi)存（HBM）的全部產(chǎn)能規(guī)劃至2025...

2024-10-26 標(biāo)簽：美光人工智能EUV 1261 0

泰瑞達(dá)上季度營收同比增長,人工智能需求成關(guān)鍵驅(qū)動力

Teradyne的首席執(zhí)行官Greg Smith表示：“得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）以及人工智能應(yīng)用對計(jì)算需求的增長，半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)中的內(nèi)存收入表現(xiàn)繼續(xù)超...

2024-10-25 標(biāo)簽：人工智能泰瑞達(dá)HBM 698 0

SK海力士第三季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高,高帶寬內(nèi)存與HBM需求旺盛

受高帶寬內(nèi)存和HBM市場的強(qiáng)勁需求推動，SK海力士在今年第三季度的銷售額、營業(yè)利潤和凈利潤均達(dá)到了歷史新高。這一業(yè)績表現(xiàn)有望消除市場對半導(dǎo)體行業(yè)可能再次...

2024-10-25 標(biāo)簽：內(nèi)存SK海力士HBM 885 0

HBM明年售價(jià)預(yù)計(jì)上漲18%，營收年增156%

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技對HBM（高帶寬存儲器）的長期發(fā)展持樂觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測，明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場的近九成份額，這將推動HBM產(chǎn)品的平均售價(jià)...

2024-10-22 標(biāo)簽：存儲器英偉達(dá)HBM 778 0

三星或重新設(shè)計(jì)1a DRAM以提升HBM質(zhì)量

　三星電子正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，特別是在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。除了代工業(yè)務(wù)停滯的問題，該公司在高帶寬存儲器（HBM）市場的競爭力也引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，...

2024-10-22 標(biāo)簽：DRAM三星電子HBM 869 0

2025年全球HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)大漲117%

近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出，隨著全球前三大HB...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器AI 1488 0

韓華精密機(jī)械向SK海力士提供HBM設(shè)備

　韓華精密機(jī)械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。 　　針對10月16日部分媒體所報(bào)...

2024-10-18 標(biāo)簽：測試SK海力士HBM 981 0

三星下調(diào)HBM產(chǎn)能目標(biāo)，強(qiáng)化研發(fā)與生產(chǎn)協(xié)作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整。原定的每月20萬顆產(chǎn)能目標(biāo)已被下調(diào)至每月17萬顆，降幅超過10%。

2024-10-15 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM 947 0

GPU需求高漲,原廠競相把握HBM3e市場機(jī)遇

AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲器）出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的情況，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的GPU也面...

2024-10-15 標(biāo)簽：gpuAIHBM 927 0

三星或?qū)BM產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)至每月17萬顆

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過10%，從原先計(jì)劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變...

2024-10-14 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM 842 0

利用尖端HBM4技術(shù)加速人工智能發(fā)展

人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，驅(qū)動著各行各業(yè)的革新。隨著模型復(fù)雜度與數(shù)據(jù)量的激增，實(shí)時處理海量數(shù)據(jù)的需求對底層硬件基礎(chǔ)設(shè)...

2024-10-11 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)HBM 1096 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺積電

據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺積電，并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺積電HBM 936 0

SK海力士HBM生產(chǎn)效率驚人,或引領(lǐng)存儲器市場格局轉(zhuǎn)變

在9月25日（當(dāng)?shù)貢r間）于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導(dǎo)體行業(yè)盛會上，SK海力士發(fā)布的一項(xiàng)關(guān)于其高帶寬內(nèi)存（HBM）的驚人數(shù)據(jù)——“TA...

2024-10-08 標(biāo)簽：存儲器SK海力士HBM 1196 0