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      標(biāo)簽　>　HDI

      HDI

      +關(guān)注7人關(guān)注

      HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

      文章：192個(gè) 視頻：11個(gè) 瀏覽：21876次 帖子：26個(gè)

      hdi技術(shù)

      HDI PCB的一階，二階和三階是如何區(qū)分的？詳細(xì)案例說(shuō)明

      HDI PCB的一階，二階和三階是如何區(qū)分的？詳細(xì)案例說(shuō)明

      一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)...

      2018-09-15 標(biāo)簽：PCBHDI盲埋孔 6.5萬(wàn) 0

      什么是異質(zhì)結(jié)構(gòu)(HS)材料呢？有哪些性能

      什么是異質(zhì)結(jié)構(gòu)(HS)材料呢？有哪些性能

      異質(zhì)結(jié)構(gòu)(HS)材料是一類新型材料，由具有顯著不同(>100%)機(jī)械或物理特性的異質(zhì)區(qū)域組成。這些異質(zhì)區(qū)域之間的交互耦合產(chǎn)生了協(xié)同效應(yīng)，其中綜合特...

      2022-11-12 標(biāo)簽：MOSFEHDIGND 2.8萬(wàn) 1

      樹脂塞孔是什么？PCB為什么要采用樹脂塞孔？

      樹脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠...

      2018-10-14 標(biāo)簽：PCBCPUPCB設(shè)計(jì) 2.3萬(wàn) 0

      PCB板的內(nèi)部到底是什么樣子

      很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時(shí)候，都會(huì)對(duì)PCB板（特別是多層板）內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天，小編就帶大家一起來(lái)了解了解。

      2018-11-25 標(biāo)簽：單片機(jī)PCBHDI 2.2萬(wàn) 0

      HDI板與普通PCB有什么區(qū)別

      HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

      2018-11-13 標(biāo)簽：PCBHDI可制造性設(shè)計(jì) 2.2萬(wàn) 0

      超全的關(guān)于PCB的起源和發(fā)展和生產(chǎn)制作流程_整個(gè)行業(yè)產(chǎn)值和發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

      PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連...

      2017-12-21 標(biāo)簽：pcb電子元器件封裝 2.1萬(wàn) 0

      淺談封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

      PCB（printed ciruid board）是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板。在多數(shù)情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。

      2023-03-16 標(biāo)簽：pcbHDI基板 2.0萬(wàn) 0

      如何看懂HDI板與普通PCB的區(qū)別

      HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

      2019-05-28 標(biāo)簽：PCBHDI可制造性設(shè)計(jì) 2.0萬(wàn) 0

      一階 二階 三階HDI的PCB設(shè)計(jì)

      制作過(guò)程一階HDI PCB相對(duì)簡(jiǎn)單且控制良好。由于對(duì)準(zhǔn)，沖頭和銅問(wèn)題，二階HDI PCB很復(fù)雜。

      2019-08-01 標(biāo)簽：HDIPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.7萬(wàn) 0

      hdi和tdi固化劑區(qū)別

      hdi和tdi固化劑最大的區(qū)別就是耐黃變差異，其他的基本無(wú)異，對(duì)于用量肯定是TDI 用量大，因?yàn)楸阋恕?/p>

      2019-10-10 標(biāo)簽：HDIPCB打樣TDI 1.4萬(wàn) 0

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      hdi資訊

      hdi板是什么意思

      HDI是高密度互連的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采...

      2019-04-26 標(biāo)簽：電路板HDI可制造性設(shè)計(jì) 5.1萬(wàn) 0

      2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細(xì)資料和運(yùn)營(yíng)狀況

      2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細(xì)資料和運(yùn)營(yíng)狀況

      2017年全球HDI PCB的產(chǎn)值約100億美元，全球能量產(chǎn)HDI PCB的企業(yè)超過(guò)100家（占全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)80%的剛性板企業(yè)大多數(shù)具備制造HDI...

      2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)HDI 1.5萬(wàn) 0

      hdi電路板制作流程

      一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...

      2019-05-15 標(biāo)簽：電路板hdi可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 0

      PCB電路板上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原材料深度報(bào)告 尋找增長(zhǎng)新動(dòng)能

      當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、...

      2019-11-12 標(biāo)簽：pcbHDI覆銅板 7969 0

      PCB行業(yè)概述及發(fā)展前景分析

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      根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求，從層數(shù)和技術(shù)特點(diǎn)角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、IC 封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。

      2023-05-23 標(biāo)簽：pcbIC封裝HDI 6158 0

      HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡(jiǎn)介

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      對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC（樹脂涂層銅）。 RCC有三種類...

      2019-08-03 標(biāo)簽：HDIPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 6125 0

      HDI PCB結(jié)構(gòu)分為哪幾種類型?

      “任意層”結(jié)構(gòu)是HDI設(shè)計(jì)中使用的另一種方法。任何層PCB都是HDI PCB設(shè)計(jì)的下一個(gè)層次的進(jìn)步，遵循VI類HDI標(biāo)準(zhǔn)。任何層技術(shù)都可以用于高層互連應(yīng)...

      2020-10-26 標(biāo)簽：pcb電路板HDI 6032 0

      高階HDI和封裝基板需求高增長(zhǎng) PCB高端產(chǎn)品加速國(guó)產(chǎn)替代

      高階HDI和封裝基板需求高增長(zhǎng) PCB高端產(chǎn)品加速國(guó)產(chǎn)替代

      川財(cái)證券指出，中國(guó)目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來(lái)發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)由海外企業(yè)主導(dǎo)，但...

      2019-11-21 標(biāo)簽：pcbHDIPCB封裝 5982 0

      HDI埋盲孔線路板的生產(chǎn)工藝流程

      盲孔，埋填料關(guān)鍵用以高密度，小微孔板制作，目地取決于節(jié)省線路空間，進(jìn)而做到降低PCB體積目地，如手機(jī)板。

      2020-06-08 標(biāo)簽：線路板HDI可制造性設(shè)計(jì) 5982 0

      HDI板的應(yīng)用范圍介紹

      傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：...

      2020-10-15 標(biāo)簽：pcb電路板PBGA 5855 0

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      hdi數(shù)據(jù)手冊(cè)

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