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MLCC在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用分析
MLCC是具有各種靜電容量的SMD型電容器,由于其頻率特性、可靠性和耐壓性而需求量很大。它們還可以將多個(gè)組件打包到單個(gè)封裝中,無需額外的組件。例如,ML...
2023-09-29 標(biāo)簽:電容器MLCC物聯(lián)網(wǎng) 2025 0
當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力,會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽,裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè);焊錫量過少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足,電容從...
在需要高電容的平滑應(yīng)用和去耦應(yīng)用中,傳統(tǒng)上廣泛使用鋁電解電容器和鉭電解電容器。然而,隨著MLCC容量的不斷增加,各種電源電路中的電解電容器正在逐漸被ML...
2023-08-30 標(biāo)簽:MLCCDC-DCDC-DC轉(zhuǎn)換器 1658 0
多層陶瓷電容器(MLCC)電子漿料中的混合溶劑及其對有機(jī)載體性能的影響
因?yàn)樵诘獨(dú)夥罩袩Y(jié)的多層陶瓷電容器中使用的銅端膏會(huì)導(dǎo)致有機(jī)載體的殘?zhí)?,從而?dǎo)致電極導(dǎo)電性降低和報(bào)廢率高。為了在燒結(jié)過程中不留下殘留物,應(yīng)該提高溶劑和增稠...
KEMET T597系列小型化車規(guī)級聚合物鉭電容:ADAS 小型化要求解決方案
1999年,基美(KEMET)面向市場推出了第一批聚合物鉭電容,自那時(shí)起,基美(KEMET)在尺寸,容值,電壓和最高工作溫度等各個(gè)溫度不斷的擴(kuò)充該產(chǎn)品的...
工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等,溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實(shí)驗(yàn)室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來說,固相...
在構(gòu)建多層陶瓷電容器(MLCC)時(shí),電氣工程師們通常會(huì)根據(jù)應(yīng)用選擇兩類電介質(zhì)——1類,非鐵電材料介質(zhì),如C0G/NP0;2類,鐵電材料介質(zhì),如X5R和X...
如下面圖的瓷片電容的結(jié)構(gòu),內(nèi)電極導(dǎo)體一般為Ag或AgPd,陶瓷介質(zhì)一般為BaTiO3, 多層陶瓷結(jié)構(gòu)通過高溫?zé)Y(jié)而成。器件端頭鍍層(外電極)一般為燒結(jié)A...
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