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升壓IC之SX1308的SX1308應(yīng)用電路圖與SX1308升壓電路圖
升壓IC之電流模式升壓變換器SX1308的深度解析,升壓IC即升壓芯片,想必大家均具備一定了解。下面小編將主要為大家分享一下SX1308升壓芯片: 升壓...
從陶瓷電容的結(jié)構(gòu)上,我們可以看出,陶瓷材料的特性,也就是介電常數(shù)、微粒結(jié)構(gòu)、陶瓷層的精細(xì)程度,是整個電容的關(guān)鍵因素。同時廠家的設(shè)計不同、也會影響整體的可...
本文開始介紹了MLCC的概念,其次對mlcc電容的排名且進(jìn)行了分析,最后分析了MLCC現(xiàn)狀分析以及mlcc未來的發(fā)展前景。
2018-03-15 標(biāo)簽:mlcc 3.1萬 0
本文開始介紹了mlcc的定義與特性其次詳細(xì)的闡述了mlcc的工藝流程,最后介紹了mlcc的應(yīng)用領(lǐng)域及MLCC在IC電源中的應(yīng)用詳情。
2018-03-15 標(biāo)簽:mlcc 2.8萬 0
MLCC:當(dāng)前產(chǎn)量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一 片式多層陶瓷電容器(MLCC),由內(nèi)電極、陶瓷層和端電極三部分組成,其介質(zhì)材料與內(nèi)電極以錯位的方式堆...
mlcc電容溫度最高能達(dá)到多少_MLCC電容特性及注意事項
本文主要介紹了mlcc電容溫度最高能達(dá)到多少_MLCC電容特性及注意事項。汽車級徑向引線的多層陶瓷片式電容器(MLCC)的工作溫度范圍提高到+200℃,...
本文開始介紹了MLCC的定義和MLCC產(chǎn)品的主要特點(diǎn),其次詳細(xì)的闡述了mlcc電容的存儲條件及使用期限,最后介紹了MLCC的材質(zhì)和其對應(yīng)的特性以及不同介...
引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋,它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不...
原文來自公眾號:硬件工程師看海 后臺回復(fù):電源? 有更多資料 隨著筆記本電腦、手機(jī)等設(shè)備的普及,由電容器振動所產(chǎn)生的“嘯叫”問題越來越多的受到人們的關(guān)注...
2021-05-24 標(biāo)簽:電容器開關(guān)電源電容 1.6萬 0
設(shè)計一款使用Sallen-Key拓?fù)浒吞匚炙加性吹屯V波器
多層陶瓷電容器 (MLCC) 因其擁有價格低、體積效率高和等效串聯(lián)電阻低等優(yōu)勢,在當(dāng)今電子產(chǎn)品中獲得廣泛應(yīng)用。這些優(yōu)勢使 MLCC 近乎完美地適用于各種...
2018-03-28 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器MLCC去耦電容器 1.6萬 0
MLCC等電子元器件的漲價潮并沒有停止,在這樣的背景下還有選型的必要嗎?首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求,其次就是參數(shù)與介質(zhì)是否能讓系統(tǒng)工作在最佳狀態(tài);再...
陶瓷貼片電容器(MLCC)使用的陶瓷介質(zhì)材料主要分為順電體(I類)和鐵電體(II類)兩大類,它們下面均有很多種容量溫度特性規(guī)律類似,具體數(shù)值不同的具體介...
多層陶瓷電容MLCC,作為主要的濾波元件,從選型上講,通常只需關(guān)注尺寸,容值,耐壓,溫度特性及精度等規(guī)格。但是具體到產(chǎn)品的實際電路應(yīng)用,我們需要對比不同...
隨著筆記本電腦、手機(jī)等設(shè)備的普及,由電容器振動所產(chǎn)生的“嘯叫”問題越來越多的受到人們的關(guān)注,如何優(yōu)化各電源架構(gòu)的電容嘯叫,讓電容閉嘴,是一個有趣的問題。
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