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mlcc技術(shù)

陶瓷電容器的介質(zhì)類別及注意事項(xiàng)

溫度系數(shù)指溫度變化時(shí)，電子元件特定物理量的相對(duì)變化，單位為ppm/°C，最常見(jiàn)的是電阻溫度系數(shù)（temperature coefficient of r...

2022-05-26 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 4017 0

MLCC的主要材料和核心技術(shù)

片式多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年...

2023-04-26 標(biāo)簽：TDK MLCC 陶瓷電容器 3973 0

MLCC制備方法及制作工藝流程

工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等，溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實(shí)驗(yàn)室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來(lái)說(shuō)，固相...

2023-08-15 標(biāo)簽：MLCC 電子陶瓷 3954 0

mlcc失效原因分析

MLCC（多層陶瓷電容器）是一種廣泛應(yīng)用于電子電路中的被動(dòng)元件，具有體積小、重量輕、電容量大、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。然而，在實(shí)際使用過(guò)程中，MLCC可能會(huì)失效...

2024-01-16 標(biāo)簽：電容器 MLCC 電壓 3805 0

電容嘯叫的原理以及規(guī)避建議

隨著筆記本電腦、手機(jī)等設(shè)備的普及，由電容器振動(dòng)所產(chǎn)生的“嘯叫”問(wèn)題越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，如何優(yōu)化各電源架構(gòu)的電容嘯叫，讓電容閉嘴，是一個(gè)有趣的問(wèn)題。

2022-08-01 標(biāo)簽：電容器 MLCC 電容嘯叫 3583 0

如何獲取電容的S參數(shù)模型？

使用Sigirty進(jìn)行PDN仿真時(shí)，比較關(guān)鍵的一步是設(shè)置電容的S參數(shù)模型，近來(lái)有不少同學(xué)和同行朋友來(lái)要一些電容的S參數(shù)模型

2023-10-02 標(biāo)簽：MLCC 信號(hào)完整性陶瓷電容 3572 0

離型膜在MLCC制造中的應(yīng)用有哪些呢？

MLCC離型膜是MLCC生產(chǎn)制造過(guò)程中的核心耗材。MLCC生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)耗用大量MLCC離型膜，MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質(zhì)

2023-04-04 標(biāo)簽：電容器 TDK MLCC 3546 0

什么是軟端子MLCC？軟端子MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用

軟端子MLCC雖然可以通過(guò)樹(shù)脂層來(lái)有效緩和機(jī)械應(yīng)力，但另一方面，樹(shù)脂層比銅等金屬的電阻高，因此有ESR等電阻上升的缺點(diǎn)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，TDK公司采用...

2023-04-13 標(biāo)簽：MLCC 端子 3498 0

什么是去耦電容？去耦電容的用途是什么？什么類型的電容器用于去耦？

系統(tǒng)噪聲已成為模擬和數(shù)字設(shè)備的關(guān)鍵問(wèn)題。對(duì)高速接口和低功耗的要求導(dǎo)致設(shè)備對(duì)來(lái)自電源和信號(hào)線的干擾很敏感。

2023-09-28 標(biāo)簽：電容器 MLCC 去耦電容 3346 0

一文講解多層陶瓷電容器裝聯(lián)工藝

多層陶瓷電容器（MLCC）是微波組件或模塊中常用元件。由于組件或模塊的體積較小，數(shù)量小、品種多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，元器件的裝聯(lián)不適用鋼版印刷涂膠、自動(dòng)貼片等工藝...

2021-03-25 標(biāo)簽：MLCC 陶瓷電容器 PCBA 3324 0

mlcc工藝流程介紹

MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見(jiàn)的電子元器件，廣泛用于電子設(shè)備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個(gè)關(guān)鍵步驟，包括材料準(zhǔn)備、制備陶瓷...

2023-12-21 標(biāo)簽：電子元器件 MLCC 金屬 3031 0

MLCC電容嘯叫的機(jī)理及解決方案

嘯叫是指聽(tīng)到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽(tīng)說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。

2022-05-07 標(biāo)簽：電容器 MLCC 嘯叫 2844 0

MLCC電容嘯叫的4個(gè)解決方法

嘯叫是指聽(tīng)到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽(tīng)說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。可能有些設(shè)備或環(huán)境即使產(chǎn)生了嘯叫也未注...

2023-05-06 標(biāo)簽：PCB 電容 MLCC 2816 0

MLCC陶瓷電容與普通電容器的區(qū)別

MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時(shí)損失率低、適合大量生產(chǎn)、價(jià)格低廉及穩(wěn)定性高等特性。在信息產(chǎn)品講求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)及表面貼裝技術(shù)（SMT）...

2024-03-07 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容 2715 0

多圖展現(xiàn)MLCC陶瓷電容失效分析

當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過(guò)量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過(guò)少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從...

2023-04-26 標(biāo)簽：pcb MLCC 陶瓷電容 2605 0

如何避免PCB板上操作過(guò)程中引起的機(jī)械裂紋

引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在 PCB 板上的操作過(guò)程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。

2019-10-16 標(biāo)簽：PCB板 MLCC 2583 0

使用電解電容需要注意什么？

通常需要選擇比理論計(jì)算值至少大1.4倍的電容。一定時(shí)間內(nèi)影響電容實(shí)際容值的因素非常多，比如施加的電壓增加，大多數(shù)MLCC的容值會(huì)顯著下降，鋁電解的容值更...

2023-01-19 標(biāo)簽：分壓器 MLCC 電解電容 2504 0

MLCC電容常見(jiàn)失效模式有哪些

2022-08-08 標(biāo)簽：電容器 pcb MLCC 2444 0

嘯叫的機(jī)理講解

－接下來(lái)請(qǐng)講解一下另一個(gè)關(guān)于安裝的課題“嘯叫”。嘯叫是指聽(tīng)到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽(tīng)說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。

2023-02-17 標(biāo)簽：MLCC 陶瓷電容器嘯叫 2397 0

MLCC檢測(cè)方法分析

對(duì)于外部缺陷，通常采用顯微鏡下人工目測(cè)法或自動(dòng)外觀分選設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。然而，內(nèi)部微小缺陷一直是MLCC檢測(cè)的難點(diǎn)之一，它嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的可靠性，但卻難以發(fā)...

2024-01-16 標(biāo)簽：電容器 MLCC 檢測(cè) 2376 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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