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      mlcc

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      mlcc技術(shù)

      瓷片電容(MLCC)的制作流程

      來自Murata 2分41秒的視頻，介紹瓷片電容(MLCC)的制作全過程。

      2023-11-09 標(biāo)簽：芯片電容器pcb 1687 0

      芯片封裝內(nèi)MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用

      “超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點(diǎn)，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場(chǎng)景。

      2023-04-14 標(biāo)簽：MLCC芯片封裝 1672 0

      MLCC電容常見失效模式有哪些？

      多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。

      2022-09-23 標(biāo)簽：電容器電容MLCC 1641 0

      詳解PCB元件放置區(qū)域的限制

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      說說布板的限制吧，我曾經(jīng)犯過一個(gè)錯(cuò)誤，如圖，我把EMC的Chock放置在很下邊，高度不夠，整個(gè)PCB板高度不夠。模具是開過的，只能重新畫PCB板。

      2023-11-24 標(biāo)簽：MLCCemcPCB 1599 0

      多層陶瓷電容器(MLCC)電子漿料中的混合溶劑及其對(duì)有機(jī)載體性能的影響

      多層陶瓷電容器(MLCC)電子漿料中的混合溶劑及其對(duì)有機(jī)載體性能的影響

      因?yàn)樵诘獨(dú)夥罩袩Y(jié)的多層陶瓷電容器中使用的銅端膏會(huì)導(dǎo)致有機(jī)載體的殘?zhí)?，從而?dǎo)致電極導(dǎo)電性降低和報(bào)廢率高。為了在燒結(jié)過程中不留下殘留物，應(yīng)該提高溶劑和增稠...

      2023-08-24 標(biāo)簽：電容器MLCC陶瓷電容器 1564 0

      電源紋波與電容嘯叫詳解

      電源紋波與電容嘯叫詳解

      前段時(shí)間焊接了一塊電源板，上電之后電容出現(xiàn)了嘯叫現(xiàn)象，導(dǎo)致輸出電壓不正常，檢查之后發(fā)現(xiàn)是因?yàn)殡娫吹妮敵黾y波過大導(dǎo)致的。因此，本文就簡(jiǎn)單介紹一下電源紋波與...

      2023-09-25 標(biāo)簽：電容器MLCC直流電源 1537 0

      MLCC的溫度特性

      MLCC的溫度特性

      多層陶瓷電容器（MLCC）的溫度特性在電子設(shè)計(jì)中具有重要意義，特別是在對(duì)溫度變化敏感的應(yīng)用中。MLCC根據(jù)其介電材料的特性，主要分為一類瓷和二類瓷，兩者...

      2024-10-20 標(biāo)簽：電容MLCC溫度特性 1520 0

      MLCC直流偏壓特性解析

      在電子電路設(shè)計(jì)中，多層陶瓷電容器（MLCC）因其體積小、電性能優(yōu)良而被廣泛應(yīng)用。然而，MLCC在直流電壓下的容量會(huì)出現(xiàn)降低的現(xiàn)象，即直流偏壓特性。這一特...

      2024-10-20 標(biāo)簽：電容MLCC陶瓷電容 1509 1

      電容的基本功用

      電容的基本功用

      放電電路是通過釋放蓄積在電容器中的電荷來使得被連接的負(fù)荷發(fā)生動(dòng)作的電路。

      2023-06-19 標(biāo)簽：電容器二極管MLCC 1505 0

      盤點(diǎn)一下MLCC到底失效在了哪里

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      在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)...

      2023-05-16 標(biāo)簽：電容器MLCC超聲波 1504 0

      【選型攻略】MLCC選型，要注意些什么？

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      MLCC，即片式多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitors），當(dāng)下電容主流產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示，MLCC約占據(jù)整個(gè)電容產(chǎn)值的...

      2022-08-21 標(biāo)簽：MLCC 1502 0

      如何提前規(guī)避模塊電源使用中的耐壓測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)

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      PH75A280模塊電源產(chǎn)品輸出和地進(jìn)行多輪耐壓測(cè)試后，模塊電源輸出對(duì)機(jī)殼地存在短路失效現(xiàn)象。為了進(jìn)一步調(diào)查清楚故障原因，我們和客戶一起針對(duì)此類耐壓測(cè)試...

      2023-06-07 標(biāo)簽：電源SMDMLCC 1470 0

      多層陶瓷電容(MLCC)的漏電原因

      多層瓷介電容器(MLCC)，簡(jiǎn)稱片式電容器，是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上...

      2023-06-01 標(biāo)簽：電容器電容阻抗 1459 0

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      1999年，基美（KEMET）面向市場(chǎng)推出了第一批聚合物鉭電容，自那時(shí)起，基美（KEMET）在尺寸，容值，電壓和最高工作溫度等各個(gè)溫度不斷的擴(kuò)充該產(chǎn)品的...

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      MLCC電容是什么結(jié)構(gòu) 全面的MLCC失效分析案例

      多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。

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      關(guān)于ESD靜電放電，可分為接觸放電和空氣放電。其中，空氣放電的等級(jí)相對(duì)較高。

      2023-06-30 標(biāo)簽：ESDMLCC靜電放電 1354 0

      LTCC與MLCC印刷工藝有什么區(qū)別

      “LTCC”是表示“低溫同時(shí)燒結(jié)陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的...

      2022-12-27 標(biāo)簽：MLCCLTCC印刷工藝 1333 0

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      電容可以說是硬件工程師最熟悉的元件了，每塊兒電路板基本都會(huì)用到一些。電容的原理非常簡(jiǎn)單，而且價(jià)格便宜，在成本中所占比例很小，所以常常被忽視。然而，如何正...

      2024-08-29 標(biāo)簽：電容電路板MLCC 1330 0

      陶瓷電容器的由來和分類

      陶瓷電容器的由來和分類

      如下面圖的瓷片電容的結(jié)構(gòu)，內(nèi)電極導(dǎo)體一般為Ag或AgPd，陶瓷介質(zhì)一般為BaTiO3， 多層陶瓷結(jié)構(gòu)通過高溫?zé)Y(jié)而成。器件端頭鍍層(外電極)一般為燒結(jié)A...

      2023-07-03 標(biāo)簽：電容器MLCC陶瓷電容 1329 0

      射頻中的旁路與去耦設(shè)計(jì)時(shí)注意的要點(diǎn)

      射頻中的旁路與去耦設(shè)計(jì)時(shí)注意的要點(diǎn)

      射頻電路工作頻率高，與數(shù)字、模擬電路相比，射頻電路非理想特性眾多，寄生效應(yīng)復(fù)雜。

      2023-07-04 標(biāo)簽：放大器MLCC射頻電路 1319 0

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