低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC)技術(shù)是近年來發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化和低成本化的發(fā)展方向，目前已成為無源集成的主流實現(xiàn)方案。LTCC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛，如各種制式的手機、藍(lán)牙、GPS、基站、WLAN、汽車電子等。 ?

目前LTCC生產(chǎn)廠家主要以日本的村田、京瓷、TDK，中國臺灣的華新科、璟德、奇力新，中國大陸的佳利電子、順絡(luò)電子、麥捷微電子等企業(yè)為主。隨著 5G 應(yīng)用、萬物互聯(lián)等市場的發(fā)展，國內(nèi)外對LTCC產(chǎn)品的需求量會進(jìn)一步增加。

MLCC是目前全球用量最大的被動元件之一，所有消費電子基本上都必須用到這個元器件，人稱“電子工業(yè)大米”。舉個例子，一臺iPhoneX就大約需要用到1100顆MLCC。MLCC設(shè)備投資大，主要是因為印刷和疊層設(shè)備產(chǎn)能小，需要的設(shè)備數(shù)量多。

下面我們來看下LTCC與MLCC印刷工藝有什么區(qū)別。

一、LTCC印刷工藝

“LTCC”是表示“低溫同時燒結(jié)陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的高溫進(jìn)行燒結(jié)，因此，使用的電路電極只能選用耐熱金屬（鎢和鉬等）。隨著電氣信號的高頻化，此類金屬的高導(dǎo)體電阻造成的信號傳遞延遲等特性成為問題，因此，人們開發(fā)出導(dǎo)體電阻值低的金屬陶瓷電路基板。低阻值的導(dǎo)體融化溫度低，因此要在低溫850℃附近加工。 ? 1、主要制造工序如下圖所示：

LTCC制作工序簡圖 ? 圖源自網(wǎng)絡(luò)

2、其中印刷工序如下圖所示：

LTCC印刷示意圖 ?圖源自網(wǎng)絡(luò)

3、LTCC印刷工藝

二、MLCC印刷工藝

積層陶瓷電容器：MLCC(Multi-Layered Ceramic Capacitor)是指，通過對陶瓷電介質(zhì)與金屬電極進(jìn)行多層化（積層），形成體積小巧而容量較大的芯片型電容器。MLCC幾乎被配置在所有的電路板上，用于抑制噪聲和設(shè)定電路常數(shù)。

MLCC內(nèi)部構(gòu)造 ?圖源自網(wǎng)絡(luò)

1、MLCC印刷工藝

MLCC印刷工序 ?圖源自網(wǎng)絡(luò)

2、切分積層工藝

MLCC疊層工序 ? 圖源自網(wǎng)絡(luò)

3、切割工藝

MLCC切割工序 ?圖源自網(wǎng)絡(luò)

從上面的工藝介紹中可以看出 MLCC是連續(xù)印刷后的圖案再進(jìn)行逐塊切分；而LTCC工藝則是先切分后，再印刷。除此之外，MLCC無需激光打孔，但LTCC需要打孔。

編輯：黃飛

?