PCB板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等情況，應(yīng)如何克服呢？
2018-10-22 09:36:19
6330 PCB的焊接不良，或者出現(xiàn)元器件無法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)！ PCB設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的問題 比如PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理，焊盤大小或位置不對(duì)稱，就可能會(huì)導(dǎo)致立碑、移位
2022-09-15 11:49:06485 今天給大家分享的是：在電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)如何防止ESD損壞設(shè)備。
2023-05-24 09:28:35934 
"立碑"現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時(shí)，對(duì)元件兩個(gè)焊接端的表面張力不平衡
2016-08-08 10:20:21
可制造性設(shè)計(jì)（DFM）是一種已經(jīng)存在多年的設(shè)計(jì)過程概念。當(dāng)PCB設(shè)計(jì)仍主要由您自己完成，然后將其“扔到墻上”交給下一個(gè)人時(shí)，通常會(huì)將DFM問題推給其他人。但是隨著技術(shù)的發(fā)展和上市時(shí)間的減少，這一切都發(fā)生
2020-10-27 14:48:46
沒有同時(shí)潤(rùn)濕兩個(gè)焊接端子即兩端潤(rùn)濕的速率差距較大，或者說兩端潤(rùn)濕力差距較大，就會(huì)產(chǎn)生立碑或偏移現(xiàn)象。 其實(shí)立碑發(fā)生的位置大多是片式電容或電感，而電阻卻很少發(fā)生。這其實(shí)從元件的形狀結(jié)構(gòu)上就可以看
2023-04-18 14:16:12
潤(rùn)濕不良?！ 〗鉀Q方案： （1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝； （2）pcb板和元件表面要做好清潔工作； ?。?）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間?！ ?.立碑 現(xiàn)象：元器件的一端未接觸焊盤而
2021-02-05 15:33:29
PCB微短路是什么_PCB微短路如何解決-華強(qiáng)pcb 在PCB的使用過程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)微短路、短路的現(xiàn)象在出現(xiàn)這些現(xiàn)象時(shí)，我們就得要想辦法解決，接下來就為大家介紹PCB中微短路和短路的發(fā)生
2018-01-17 09:54:20
能夠形成彎月面。
4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的可焊性問題
1、焊盤大小不一
焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑
2023-05-11 10:18:22
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤
2023-03-10 14:38:25
注意臨層的參考平面割裂現(xiàn)象，出現(xiàn)在這樣的割裂情況會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的傳輸路徑過長(zhǎng)?？着c孔之間最好是保持一個(gè)可以過一根線的間距，這樣就可以防止平面層被割裂。影響參考平面的完整性。PCB設(shè)計(jì)中關(guān)乎于生產(chǎn)方面的細(xì)節(jié)1
2022-04-09 13:51:13
需要注意臨層的參考平面割裂現(xiàn)象，出現(xiàn)在這樣的割裂情況會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的傳輸路徑過長(zhǎng)?？着c孔之間最好是保持一個(gè)可以過一根線的間距，這樣就可以防止平面層被割裂。影響參考平面的完整性。PCB設(shè)計(jì)中關(guān)乎于生產(chǎn)方面
2021-10-09 10:05:33
，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象（也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象）?！ ?b class="flag-6" style="color: red">立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片
2013-11-05 11:21:19
“立碑”的出現(xiàn)和修復(fù)“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是0603、0402或更小的0201貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在
2021-07-29 10:22:08
：平行、等長(zhǎng)、靠近E2下面盡量不要走線，保持地的完整性，防止其他信號(hào)對(duì)其干擾正負(fù)極的走線寬度差距不能太大（一根太細(xì)，一根太粗）電容接地，過孔靠近電容GND端放置等電勢(shì)處理：以共同的地電平作為參考，PCB
2021-04-28 10:40:06
如何防止PCB通過回流爐時(shí)彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
如何防止和抑制電磁干擾，提高PCB的電磁兼容性 ？PCB設(shè)計(jì)流程是怎樣的？如何進(jìn)行PCB布線 ？
2021-04-21 07:14:56
根據(jù)如下IPC 2221 最小間距要求定義了不同電壓條件下的MEC要求，不過在實(shí)際工藝過程中出現(xiàn)連錫，立碑，氣孔等問題，所以具體的間距大小還是需要根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用條件來定義，比如， 在我司設(shè)計(jì)的0402 的PCB pad MEC>=0.4，歡迎大家討論。
2023-09-05 15:45:18
能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤大小的可焊性缺陷1焊盤大小不一焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長(zhǎng)短需適合范圍，焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤
2023-03-10 11:59:32
立碑現(xiàn)象是當(dāng)無源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時(shí)發(fā)生的缺陷。 通常發(fā)生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上， 而芯片的另一端垂直豎立起來，看起來類似墓地中的立碑。 根本原因分析 立碑
2021-03-22 17:52:55
的外形和大小，還要確保焊盤和鋼網(wǎng)是否能符合焊接所能承受的溫度； 2、PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié) 焊接立碑一定要去避免出現(xiàn)這個(gè)情況，設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過程中對(duì)于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個(gè)器件都能夠
2020-12-07 16:52:08
照射，使表層材料汽化或發(fā)生變色，從而留下永久性標(biāo)記。 PCB激光打標(biāo)機(jī)的特點(diǎn)如下： 1、高速移動(dòng)X/Y模組。2、激光移動(dòng)雕刻。3、可配置CO2
2023-09-19 17:58:19
PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析
首先看看斷線的形式，
2009-09-30 09:32:516166 PCB中微短路/短路的發(fā)生與對(duì)策
有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測(cè)板機(jī)測(cè)試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。
2010-03-15 09:40:454272 作為PCB抄板的領(lǐng)航者，我司花費(fèi)了不少人物力在PCB板打樣設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行一些研究與探討，目前取得了以下進(jìn)展： 1、封裝庫(kù)的建立規(guī)范的改進(jìn)： 由于無鉛的焊接溫度有提高，在建庫(kù)的時(shí)候，必須要考慮器件
2017-09-27 14:29:06
0 電子電路中，共阻抗干擾對(duì)電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設(shè)計(jì)中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對(duì)共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點(diǎn)接地在電子電路
2017-11-28 09:58:520 “立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。
2018-03-20 14:53:0025491 電路板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等情況，應(yīng)如何克服？
2018-12-11 11:21:202962 
電路板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等情況，應(yīng)如何克服呢?
2018-12-17 14:24:482493 電路板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等情況，應(yīng)如何克服呢?
2018-12-20 15:51:232229 過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象（‘立碑’現(xiàn)象）。一般推薦間距為4-8mil，如圖1-2。
2019-02-20 13:50:5236808 
常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。
2019-04-20 09:41:248642 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB電鍍通孔橫截面的典型現(xiàn)象的原理圖免費(fèi)下載。
2019-04-24 08:00:000 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
2019-05-03 14:06:002739 電路板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等情況，應(yīng)如何克服呢?
2019-05-31 10:52:293257 錫珠是在PCB線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCB線路板與錫波分離時(shí)，PCB線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在PCB線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。
2019-06-04 16:40:558256 其他制造階段使用更高密度的PCB設(shè)計(jì)也會(huì)更加困難。模板問題加劇了焊料橋接的風(fēng)險(xiǎn)，特別是在緊密的小型元件陣列中。當(dāng)元件密度高時(shí)，焊膏涂抹或未對(duì)準(zhǔn)的風(fēng)險(xiǎn)最高，導(dǎo)致緩沖空間不足。具有緩沖空間使您的PCB設(shè)計(jì)能夠防止形成焊膏橋。如果沒有緩沖空間，焊接橋就會(huì)變得更加可能并且會(huì)引發(fā)短路等錯(cuò)誤的發(fā)生。
2019-07-26 09:19:152339 應(yīng)用PCB涂層的基本目標(biāo)是防止電路板或PCB組件發(fā)生腐蝕。 PCB涂層作為一種噴涂在電路板表面的特殊涂層，主要負(fù)責(zé)阻止成型，濕度和鹽霧等振動(dòng)，絕緣和電路板設(shè)計(jì)尺寸減小等其他功能。
2019-08-02 11:32:484029 對(duì)于一般設(shè)計(jì)的焊盤，如果將焊盤的寬度適當(dāng)增加，則可以減少使元件發(fā)生豎立的縱向表面張力。這樣可以減少0201元件的立碑現(xiàn)象。
2019-10-03 17:38:007152 
電路板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等情況，應(yīng)如何克服呢?PCB線路板變
2019-08-19 10:56:213974 在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中，3W規(guī)則并不能完全滿足避免串?dāng)_的要求。
2019-08-19 15:10:146906 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及
2019-08-19 15:24:172779 PCB板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等情況，應(yīng)如何克服呢？
2019-08-20 16:26:215968 孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高。
2019-08-27 11:35:011517 
立碑又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。
2019-11-01 09:17:5710022 采用法拉第電籠進(jìn)行保護(hù)。今天我來說說防止電磁干擾的PCB走線和板層設(shè)計(jì)。 說到走線和板層，我們就會(huì)想到2層板4層板等。首先介紹下微帶線和帶狀線。微帶線是只有一邊具有參考平面的PCB走線，我們也可以理解為接觸空氣的走線，即頂
2020-09-14 09:51:503952 較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高，這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌?dòng)元件。所以在選取元件時(shí)如有可能，應(yīng)優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。
2020-04-14 11:23:022360 柔性電路板的中性彎曲軸可能不在電路堆棧的正中間。正確處理柔性電路板可能有助于防止柔性 PCB 產(chǎn)生凹痕和斷裂。 柔性 PCB 與機(jī)械設(shè)備一樣，與電氣設(shè)備一樣多。導(dǎo)體的布置應(yīng)使整個(gè)電路可靠且充分地
2020-09-25 20:07:063234 廠家對(duì)三防漆的需求是尤其重視，目的就是為了保護(hù)電路板、元器件及印制導(dǎo)線等不受侵害，從而保證使用壽命。 那么如果PCB板不涂覆三防漆會(huì)如何呢？小編和大家講幾個(gè)方面吧，請(qǐng)大家了解下。 一、銅綠現(xiàn)象 銅綠也叫銅銹，那么PCB板上
2020-11-01 09:33:237679 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是波形發(fā)生器的PCB原理圖免費(fèi)下載。
2020-10-19 16:51:1949 在深圳PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的PCBA加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家
2020-12-29 16:02:491983 較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。
也許純文字描述大家不太好理解，老wu這里分享一份SMT 立碑現(xiàn)象發(fā)生過程的視頻供大家參考。
在回流前或錫膏熔化前，由于錫膏中凝膠成分的作用，...
2022-02-10 14:06:092092 
較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。
也許純文字描述大家不太好理解，老wu這里分享一份SMT 立碑現(xiàn)象發(fā)生過程的視頻供大家參考。
在回流前或錫膏熔化前，由于錫膏中凝膠成分的作用，...
2021-01-22 07:43:527 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下......
2022-02-10 11:18:4110 在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
1.降低溫度對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響
既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以
2022-05-27 17:19:210 空焊、虛焊、立碑、偏移等異常，那么，如何判斷 PCB 板是否變形？PCB 板變形的危害，又有哪些呢？ PCB 板變形的判定標(biāo)準(zhǔn)、成因及測(cè)量方法 ? 業(yè)內(nèi)通常會(huì)用平整度，來對(duì)于 PCB 板的變形問題來進(jìn)行一個(gè)衡量，而平整度，主要由兩種特性確定，即：弓曲
2022-05-27 14:40:158670 SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等不良，請(qǐng)問應(yīng)如何克服呢?
2022-09-13 09:03:14945 
SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等不良，請(qǐng)問應(yīng)如何克服呢？ ? PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過
2022-09-13 19:52:15579 
情況，如果沒有對(duì)探頭造成損壞，防止投入式液位計(jì)發(fā)生堵塞現(xiàn)象的有效辦法就是進(jìn)行清洗。 清洗工作要定期進(jìn)行，不是等堵塞已經(jīng)發(fā)生，或者設(shè)備發(fā)生異常后再進(jìn)行，至少每月一次，如果附著比較嚴(yán)重，清洗的間隔時(shí)間要更短。清
2022-09-28 13:26:40707 
SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等不良，請(qǐng)問應(yīng)如何克服呢?
2022-10-26 12:36:081806 
smt元件過回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴(yán)重的話會(huì)偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個(gè)方面逐一排查
2022-11-21 11:42:173002 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少，會(huì)引起曼哈頓（立碑）現(xiàn)象。錫膏印刷太少或貼片偏位，易導(dǎo)致虛焊不良。錫膏量過多，使錫膏形狀崩塌，超出焊盤的錫膏在融化的過程中形成錫珠，易造成短路現(xiàn)象。
2022-12-19 15:20:331149 造成張力不平衡的因素有很多，例如：左右的焊盤尺寸、焊錫厚度、溫度、貼裝偏移等。如何有效制約上述不平衡因素，是實(shí)現(xiàn)完美封裝的關(guān)鍵所在。
2022-12-29 10:21:39294 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-01-09 13:06:56824 PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。 PCB
2023-02-10 15:05:082069 SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮?b class="flag-6" style="color: red">立碑等不良，請(qǐng)問應(yīng)如何克服呢？PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過了板子材料
2023-02-19 10:26:05939 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，讓內(nèi)層純膠固化、使內(nèi)層純膠與板子結(jié)合力更好。烘烤可以消PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面
2023-05-19 15:21:16800 PCB板噴涂三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象是如何引起的呢？三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象原因是什么？什么原因引起三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象呢？
2022-05-06 16:44:451342 
空焊、虛焊、立碑、偏移等異常，那么，如何判斷PCB板是否變形？PCB板變形的危害，又有哪些呢？PCB板變形的判定標(biāo)準(zhǔn)、成因及測(cè)量方法業(yè)內(nèi)通常會(huì)用平整度，來對(duì)于PCB板的變形問題
2022-06-02 09:20:58815 
使用PCB板三防漆時(shí)，碰到最多的異常問題有哪些呢？氣泡、針孔、發(fā)白、分層、橘皮、縮孔、裂紋……三分膠水、七分工藝，由于專業(yè)性不夠，使用前后就出現(xiàn)各種問題，今天我們一起來看看如何解決PCB板上三防漆相關(guān)異常現(xiàn)象及解決方案措施。
2022-05-17 16:34:471911 
PCB的阻焊層（soldermask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB
2023-02-09 16:23:341069 
在使用LED錫膏的過程中，由于操作不當(dāng)或其他原因，焊接后會(huì)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象。是什么原因會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)這種狀況？錫膏廠家今天我們就來講解一下：1、在印刷時(shí)沒有刷均勻，使得錫膏一邊薄一邊厚，加熱后，兩側(cè)拉力
2023-04-17 15:55:37410 
在SMT貼片加工過程中回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現(xiàn)立碑的原因及對(duì)應(yīng)解決辦法：一、產(chǎn)生立碑的原因分析1、元器件兩端產(chǎn)受力不均
2023-05-23 10:09:481210 
在SMT貼片生產(chǎn)過程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 
要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長(zhǎng)過程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時(shí)存在的情況下，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的生長(zhǎng)出現(xiàn)發(fā)霉，所以要找到PCB板發(fā)霉的問題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發(fā)霉問題？
2023-07-05 10:31:03353 在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件
2023-07-10 10:48:40722 PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
2023-08-04 09:50:01545 
PCB蝕刻工藝中的“水池效應(yīng)”現(xiàn)象，通常發(fā)生在頂部，這種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致大尺寸PCB整個(gè)板面具有不同的蝕刻質(zhì)量。
2023-08-10 18:25:431013 在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，可能會(huì)出現(xiàn)許多不良現(xiàn)象，其中一種是立碑現(xiàn)象。立碑，表面意思是電子元器件像墓碑一樣立起非常形象，即電子元件在印刷貼片時(shí)會(huì)直立起。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工
2023-08-24 17:54:02628 
現(xiàn)不良現(xiàn)象。本文將詳細(xì)介紹PCB板的常見不良現(xiàn)象及分析，以便讀者更好地理解和解決相關(guān)問題。 一、PCB板的不良現(xiàn)象 1. 短路：在電路板中，兩個(gè)或多個(gè)回路之間發(fā)生了非預(yù)期的電氣連接，導(dǎo)致短路現(xiàn)象。短路原因可能是板上布線或焊接時(shí)的接觸不良、
2023-08-29 16:35:193203 隨著微型電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和發(fā)展，電子產(chǎn)品的電路板要求越來越精確。在SMT貼片加工過程中，元件在回流焊接后側(cè)立(通常是阻容元件)被稱為立碑。佳金源錫膏廠家將與您分享立碑的原因及相應(yīng)的解決方案
2023-09-07 16:07:46510 pcb過流能力詳解 PCB過流能力是指印刷電路板（PCB）在電流超過其設(shè)計(jì)的最大額定電流時(shí)的承受能力。當(dāng)電路中的電流超過PCB能夠承受的最大值時(shí)，其可能會(huì)發(fā)生過載、短路、燒毀等故障現(xiàn)象，影響電路
2023-09-08 11:47:002300 0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主要影響因素，提出了通過設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備、管理的優(yōu)化來系統(tǒng)解決立碑缺陷的主要措施。
2023-09-20 14:54:55587 
在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理，防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 在生產(chǎn)過程中，SMT貼片有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對(duì)以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析
2023-10-11 17:38:29878 
隨著smt打樣的需求越來越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”的現(xiàn)象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會(huì)導(dǎo)致立碑，立碑現(xiàn)象發(fā)生的主要原因是元器件兩端
2023-10-13 17:24:46867 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何避免PCB板翹曲?PCBA加工避免PCB板翹曲的方法。在SMT加工制程中，電路板回流焊發(fā)生翹曲，會(huì)造成元件空焊、立碑等不良，接下來深圳PCBA
2023-10-18 09:41:59293 ，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問題會(huì)層出不窮，比如就常見的就有短路，開路等等，接下來深圳PCB制板廠家為大家介紹下PCB制板的常見不良原因。 PCB制板常見不良原因 1、短路 (1)焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)，我們可以將圓形焊盤改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。 (2)PCB零
2023-11-17 09:08:49484 在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
2024-01-25 09:48:17212 現(xiàn)象。因?yàn)楹稿a的表面張力會(huì)拉動(dòng)元器件立起來，導(dǎo)致虛焊、脫焊和接觸不良等問題。特別是對(duì)于小封裝元件，如貼片電容和貼片電阻，更容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。為了防止這種情況，有時(shí)需
2024-01-26 08:07:00957 
SMT貼片電阻電容小零件發(fā)生空焊及立碑效應(yīng)的原因？如何改善呢？ SMT貼片電阻電容小零件在制造過程中容易發(fā)生空焊和立碑效應(yīng)的原因有多方面。主要原因包括： 1. 焊接工藝問題：SMT貼片電阻電容小零件
2024-02-05 11:14:30276 假焊現(xiàn)象在生產(chǎn)過程中比較容易發(fā)生，許多商家對(duì)此非常苦惱。今天佳金源錫膏廠家就為大家詳細(xì)的介紹一下無鉛免洗錫膏假焊現(xiàn)象為什么會(huì)發(fā)生，在發(fā)生之后應(yīng)該做出哪些對(duì)策進(jìn)行處理：產(chǎn)生原因：無鉛免洗錫膏印刷過程中
2024-02-22 17:50:21144 
S參數(shù)測(cè)試基于信號(hào)發(fā)生器生成的信號(hào)，通過網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量PCB板在不同頻率下的響應(yīng)。通過處理這些測(cè)量結(jié)果，可以計(jì)算出PCB板的阻抗參數(shù)。S參數(shù)響應(yīng)曲線應(yīng)平穩(wěn)、連續(xù)，不應(yīng)出現(xiàn)過渡帶、滾降等現(xiàn)象。
2024-03-20 16:37:33139
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