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標(biāo)簽 > mlcc
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通常需要選擇比理論計(jì)算值至少大1.4倍的電容。一定時(shí)間內(nèi)影響電容實(shí)際容值的因素非常多,比如施加的電壓增加,大多數(shù)MLCC的容值會(huì)顯著下降,鋁電解的容值更...
MLCC封裝立碑現(xiàn)象防止對(duì)策要點(diǎn)
造成張力不平衡的因素有很多,例如:左右的焊盤尺寸、焊錫厚度、溫度、貼裝偏移等。如何有效制約上述不平衡因素,是實(shí)現(xiàn)完美封裝的關(guān)鍵所在。
“LTCC”是表示“低溫同時(shí)燒結(jié)陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的...
ADI線性器件的電源有助于降低MLCC要求,幫助設(shè)計(jì)人員克服MLCC短缺的問題。通過使用高頻操作來降低輸出電容要求,同時(shí)保持異常高效率。采用靜音開關(guān)穩(wěn)壓...
2022-12-21 標(biāo)簽:電源開關(guān)穩(wěn)壓器MLCC 1167 0
降低工業(yè)和汽車應(yīng)用中陶瓷電容器的電源要求
在過去幾年中,多層陶瓷電容器(MLCC)的價(jià)格急劇上漲,跟蹤了汽車,工業(yè),數(shù)據(jù)中心和電信行業(yè)中使用的電源數(shù)量的擴(kuò)展。陶瓷電容器用于輸出端的電源中,以降低...
多層陶瓷電容器是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)制成的電容。
MLCC電容的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及失效模式
A:多層陶瓷電容器是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)制成的電容。
對(duì)于電源等速率不高的連接器輸入端通常會(huì)使用Cx=100nF/50V規(guī)格的電容。IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn) Cd=150pF,Rd=330Ω,根據(jù)Q=C...
嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如,聽說有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。
MLCC,即片式多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitors),當(dāng)下電容主流產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示,MLCC約占據(jù)整個(gè)電容產(chǎn)值的...
2022-08-21 標(biāo)簽:MLCC 1502 0
在節(jié)能至關(guān)重要的應(yīng)用中,例如風(fēng)能或太陽(yáng)能逆變器或電動(dòng)汽車 (EV) 動(dòng)力系統(tǒng),以高壓分配電力有助于降低 I 2 R 損耗。例如,在 EV 應(yīng)用中,為逆變...
MLCC,即片式多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitors),當(dāng)下電容主流產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示,MLCC約占據(jù)整個(gè)電容產(chǎn)值的...
當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力,會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽,裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè);焊錫量過少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足,電容從...
MLCC——多層片式陶瓷電容器,簡(jiǎn)稱貼片電容,會(huì)引起噪聲嘯叫問題……
隨著筆記本電腦、手機(jī)等設(shè)備的普及,由電容器振動(dòng)所產(chǎn)生的“嘯叫”問題越來越多的受到人們的關(guān)注,如何優(yōu)化各電源架構(gòu)的電容嘯叫,讓電容閉嘴,是一個(gè)有趣的問題。
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