mram

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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mram技術(shù)

關(guān)于SoC組成部分之一的嵌入式存儲(chǔ)器，這些技術(shù)原理您都知道嗎？

隨著超大規(guī)模集成電路工藝的發(fā)展，人類已經(jīng)進(jìn)入了超深亞微米時(shí)代。先進(jìn)的工藝使得人們能夠把包括處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路、接口邏輯甚至射頻電路集成到一個(gè)大規(guī)模...

2017-12-26 標(biāo)簽：soc fram 嵌入式存儲(chǔ)器 1.2萬 0

嵌入式存儲(chǔ)的下一步：STT-MRAM

MRAM，即磁阻式隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器的簡稱，兼?zhèn)銼RAM的高速讀寫性能與閃存存儲(chǔ)器的非易失性。STT-MRAM是通過自旋電流實(shí)現(xiàn)信息寫入的一種新型MARM，...

2021-07-26 標(biāo)簽：閃存存儲(chǔ)MRAM 1.0萬 0

什么是OTP？eFuse是什么？eFuse是如何使用的？

NVM，即Non－Volatile Memory，非易失性存儲(chǔ)器。

2023-08-29 標(biāo)簽：FlaSh 嵌入式系統(tǒng)ROM 8846 0

MRAM，ReRAM，Xpoint這三個(gè)技術(shù)是目前市場的焦點(diǎn)

ReRAM之前曾經(jīng)因?yàn)镠PE的“The Machine”熱過一陣，記得在2016年的NVM Summit上，Sandisk的人信心滿滿的談和HPE的合作...

2018-08-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 MRAM ReRAM 8196 0

MRAM會(huì)取代DDR嗎？簡單比較下MRAM、SRAM和DRAM之間的區(qū)別

在當(dāng)前我們比較熟悉的存儲(chǔ)產(chǎn)品就是DRAM和NAND，DRAM和NAND也一直在尋求高帶寬和低功耗的發(fā)展。

2023-10-07 標(biāo)簽：電容器 DRAM 存儲(chǔ)器 4660 0

各種MRAM的技術(shù)路徑，MRAM的挑戰(zhàn)和前景

本文旨在討論各種MRAM的技術(shù)路徑，其中包括磁場驅(qū)動(dòng)型、自旋轉(zhuǎn)移扭矩（spin-transfer torque：STT）、自旋軌道扭矩（spin-orb...

2022-09-29 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 MRAM 4610 0

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展歷程簡述

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展，可以說是一段漫長而又充滿神奇色彩的歷程，承載著人類智慧與技術(shù)創(chuàng)新。從最早的打孔卡開始，它逐漸經(jīng)歷了磁存儲(chǔ)、硬盤、閃存，以及現(xiàn)在的云存...

2023-09-22 標(biāo)簽：PCM 存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 4391 0

在5nm節(jié)點(diǎn)上， STT-MRAM與SRAM相比可以為緩存提供節(jié)能效果

IMEC進(jìn)行了設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），以確定5nm節(jié)點(diǎn)上STT-MRAM單元的要求和規(guī)格，并得出了一個(gè)結(jié)論，高性能STT-MRAM位單元的MRAM...

2018-12-18 標(biāo)簽：嵌入式 MRAM 4387 0

IBM推出新一代FlashSystem 19TB NVMe SSD強(qiáng)勢登場

在IBM新一代的FlashSystem存儲(chǔ)設(shè)備中，將利用磁阻RAM（MRAM）來做寫緩存，而不再使用傳統(tǒng)的DRAM。 MRAM是目前可用的、速度最快的、...

2018-12-02 標(biāo)簽：IBM MRAM FlashSystem 4016 0

一文了解新型存儲(chǔ)器MRAM

MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)是一種新型的非揮發(fā)性的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRA...

2023-04-19 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 RAM 3958 0

探索存內(nèi)計(jì)算—基于 SRAM 的存內(nèi)計(jì)算與基于 MRAM 的存算一體的探究

本文深入探討了基于SRAM和MRAM的存算一體技術(shù)在計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。首先，介紹了基于SRAM的存內(nèi)邏輯計(jì)算技術(shù)，包括其原理、優(yōu)勢以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域...

2024-05-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)sram 3898 0

MRAM關(guān)鍵工藝步驟包括哪幾個(gè)方面

MRAM是使用單個(gè)一體化的機(jī)臺(tái)進(jìn)行物理氣相沉積(PVD)，可以精確地沉積20至30個(gè)不同的金屬和絕緣層，每個(gè)金屬層和絕緣層的厚度通常在0.2至5.0nm之間。

2022-11-17 標(biāo)簽：TMR MRAM 金屬電極 3139 0

Everspin展示了28nm單機(jī)1Gb STT-MRAM芯片

everspin在磁存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)，制造和交付給相關(guān)應(yīng)用方面的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)在半導(dǎo)體行業(yè)中是獨(dú)一無二的。Everspin擁有超過600項(xiàng)有效專利和申請的知識(shí)產(chǎn)權(quán)...

2022-11-17 標(biāo)簽：CMOS 存儲(chǔ)器 DDR4 2909 0

淺析MR25HxxxDF的2.0mm裸露底墊新封裝

EVERSPIN的SPI產(chǎn)品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盤的新型DFN8封裝。這種新封裝允許該器件既可用于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)SOIC-8引腳又可用于DF...

2022-11-17 標(biāo)簽：MRAM PCB 2845 0

神秘拆解：新一代MRAM能否取代閃存？

　　長久以來，我們這些缺乏耐性的人，一直期待著所有消費(fèi)電子產(chǎn)品的開機(jī)時(shí)間能盡量縮短，愈快愈好。剛剛才打入消費(fèi)市場的固態(tài)硬盤（SSD），已經(jīng)能大幅縮減用戶...

2012-04-13 標(biāo)簽：閃存拆解 MRAM 2660 1

各種MRAM家族成員的挑戰(zhàn)和前景

磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (MRAM) 是一種非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，它依靠兩個(gè)鐵磁層的（相對）磁化狀態(tài)來存儲(chǔ)二進(jìn)制信息。多年來，出現(xiàn)了不同風(fēng)格的 MRAM 存儲(chǔ)...

2022-07-26 標(biāo)簽：NAND 存儲(chǔ)器 MRAM 2586 0

基于自旋轉(zhuǎn)移矩效應(yīng)的STT-MRAM器件存在的兩個(gè)弊端

隨著工藝減小，熱穩(wěn)定性惡化。采用面內(nèi)磁各向異性磁隧道結(jié)的存儲(chǔ)壽命取決于熱穩(wěn)定性勢壘和磁各向異性場，面內(nèi)磁各向異性的來源是薄膜平面較大的長寬比。

2022-11-17 標(biāo)簽：MRAM 2201 0

新型存儲(chǔ)MRAM 技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

全新的存儲(chǔ)器MRAM，ReRAM，PCRAM，相對于傳統(tǒng)存儲(chǔ)器來說，具有很多方面獨(dú)特的優(yōu)勢，能夠在計(jì)算系統(tǒng)層級實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的計(jì)算性能、功耗和成本。

2023-03-20 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 MRAM reram 2001 0

FeRAM和MRAM的比較

FeRAM，全稱Ferroelectric RAM（鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），是一種基于鐵電材料特性的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)。它類似于傳統(tǒng)的SDRAM（同步動(dòng)態(tài)...

2024-07-15 標(biāo)簽：SDRAM 存儲(chǔ)器 MRAM 1950 0

介紹一種可編程邏輯控制器專用MRAM—MR0A16A

與其他標(biāo)準(zhǔn)主流存儲(chǔ)器不同，Everspin的MRAM可在惡劣環(huán)境下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)完整性和可靠性，并在斷電且無需電池的情況下即時(shí)保存事件。

2022-11-18 標(biāo)簽：plc MRAM 可編程邏輯控制器 1857 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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