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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)底板封裝的碳化硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)升級(jí)
本文探討了全新的 Wolfspeed WolfPACK 系列無(wú)碳化硅無(wú)基板功率模塊,并展示了這種多功能且可擴(kuò)展的模塊方法如何實(shí)現(xiàn)當(dāng)前硅 (Si) 設(shè)計(jì)的...
面向5G通訊的高性能LLSAW壓電異質(zhì)聲學(xué)諧振器設(shè)計(jì)
近年來(lái)移動(dòng)通訊技術(shù)不斷快速迭代革新,為支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速率,射頻器件正向更高的頻譜范圍進(jìn)行拓展遷移。
使用的工藝技術(shù)不同結(jié)構(gòu)也不同,因而電氣特征也不同。補(bǔ)充說(shuō)明一下,DMOS是平面型的MOSFET,是常見的結(jié)構(gòu)。Si的功率MOSFET,因其高耐壓且可降低...
金升陽(yáng)IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
基于國(guó)內(nèi)外新能源行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì),半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大;對(duì)于新能源充電樁、光伏SVG行業(yè),IGBT/SiC MOSFET的應(yīng)用廣泛,而驅(qū)動(dòng)電源作為專為IG...
絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)面市已有些時(shí)日,事實(shí)上,通用電氣(GE)早在1983年6月就發(fā)布了其首款I(lǐng)GBT產(chǎn)品。從那時(shí)起,IGBT成為了中壓和高壓(...
碳化硅(SiC)是一種由硅和碳組成的半導(dǎo)體材料,用于制造電動(dòng)汽車(EV)、電源、電機(jī)控制電路和逆變器等高壓應(yīng)用的功率器件。與IGBT和MOSFET等傳統(tǒng)...
領(lǐng)先的SiC/GaN功率轉(zhuǎn)換器的驅(qū)動(dòng)
基于硅IGBT的傳統(tǒng)逆變器和轉(zhuǎn)換器占據(jù)市場(chǎng)主體(占比超過70%),這主要?dú)w功于工廠生產(chǎn)線中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用和第一代風(fēng)力和太陽(yáng)能逆變器。
2021-04-12 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器功率轉(zhuǎn)換器 1103 0
SiC-MOSFET和功率晶體管的結(jié)構(gòu)與特征比較
近年來(lái)超級(jí)結(jié)(Super Junction)結(jié)構(gòu)的MOSFET(以下簡(jiǎn)稱“SJ-MOSFET”)應(yīng)用越來(lái)越廣泛。關(guān)于SiC-MOSFET,ROHM已經(jīng)開...
碳化硅功率器件的技術(shù)、應(yīng)用與發(fā)展簡(jiǎn)析
碳化硅(SiC)是一種具有優(yōu)異物理特性的半導(dǎo)體材料,其高電子飽和遷移率、高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和高電子飽和遷移率等特點(diǎn)使其在功率器件領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
功率器件(如開關(guān)、電阻和MOSFET)的并聯(lián)連接旨在分擔(dān)功率,使設(shè)備能夠承受更大的功率。它們可以并聯(lián)連接,以增加輸出電流的容量。由于不受熱不穩(wěn)定性的影響...
AI數(shù)據(jù)中心電力飆升,安森美高能效MOSFET如何見招拆招?
安森美的中低壓 T10 PowerTrench MOSFET 采用了新型屏蔽柵極溝槽技術(shù),降低了開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,并進(jìn)而顯著降低了其 Qg,RDS(O...
2024-06-29 標(biāo)簽:MOSFET安森美數(shù)據(jù)中心 1092 0
使用SiC FET替代機(jī)械斷路器的固態(tài)解決方案
機(jī)械斷路器損耗小,但速度很慢,且容易磨損。本博文概述如何通過采用 SiC FET 的固態(tài)解決方案解決這些問題,并且損耗也會(huì)持續(xù)降低。
一個(gè)良好的功率電路不僅由靜態(tài)器件如SiC和GaN MOSFETs組成,還包含了門極驅(qū)動(dòng)器。這是一個(gè)獨(dú)立的元素,位于電子開關(guān)之前,確保以最佳方式為其提供驅(qū)...
2023-12-24 標(biāo)簽:SiC開關(guān)器件門極驅(qū)動(dòng)器 1084 0
寬帶隙半導(dǎo)體器件用作電子開關(guān)的優(yōu)勢(shì)
本文為大家介紹氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬帶隙半導(dǎo)體器件用作電子開關(guān)的優(yōu)勢(shì),以及如何權(quán)衡利弊。主要權(quán)衡因素之一是開關(guān)損耗,開關(guān)損耗會(huì)被...
2023-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC電子開關(guān) 1082 0
碳化硅(SiC)功率元器件是一種半導(dǎo)體器件,具有許多獨(dú)特的特性,使其在高性能電力電子應(yīng)用中具有優(yōu)勢(shì)。以下是SiC功率元器件的一些主要特征: 碳化硅(Si...
使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例 小結(jié)
此前共用19個(gè)篇幅介紹了“使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例”,本文將作為該系列的最后一篇進(jìn)行匯總。該設(shè)計(jì)案例中有兩個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)。一個(gè)...
2023-02-17 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETIC 1074 0
現(xiàn)代戰(zhàn)術(shù)無(wú)線電需要氮化鎵
無(wú)線電技術(shù)不斷發(fā)展,以應(yīng)對(duì)通信挑戰(zhàn)。例如,UHF信號(hào)作現(xiàn)場(chǎng)的障礙物(例如墻壁和建筑物)衰減?,F(xiàn)代戰(zhàn)術(shù)無(wú)線電通過使用多進(jìn)多出(MIMO)方法克服了這一挑戰(zhàn)...
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