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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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sip早鳥票!中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程出爐
2017年的會(huì)議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會(huì)人士和嘉賓。此外,還有12家專業(yè)媒體參與了這次會(huì)議的采訪和報(bào)道。我們也收到了很...
在當(dāng)前的形勢下業(yè)界共識(shí)是,如何在沒有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)封裝等,實(shí)現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級(jí)提升。在第...
2023-12-26 標(biāo)簽:晶圓SiPIC設(shè)計(jì) 6632 0
安森美半導(dǎo)體AX-SIP-SFEU系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案順利通過CE認(rèn)證
AX-SIP-SFEU提供現(xiàn)成的Sigfox互聯(lián)(上行和下行鏈路) 用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,包括樓宇和家庭自動(dòng)化以及傳感器和資產(chǎn)跟蹤。該SiP大大簡化供應(yīng)鏈...
2018-10-24 標(biāo)簽:SiPAPI安森美半導(dǎo)體 6469 0
SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)技術(shù)
本文提出了“SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)”技術(shù),并將其應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信中來建立相對合理、完善的SIP網(wǎng)絡(luò),以解決SIP私網(wǎng)遠(yuǎn)程控制中穿越NAT/FireWall的難題
2011-04-20 標(biāo)簽:SIP網(wǎng)關(guān)應(yīng)用層 5950 0
Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模塊成功通過一系列主要資格和認(rèn)證
Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證。
中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘
覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片,封測領(lǐng)域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)趨勢
2017年汽車市場營收增長了7%,而汽車市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場則增長了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來越普遍,電子系統(tǒng)的數(shù)量還在不斷增加……系統(tǒng)級(jí)...
2019-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiP汽車產(chǎn)業(yè) 5635 0
可實(shí)現(xiàn)裸芯,無源器件在基板上的構(gòu)建,封裝基板的疊構(gòu),支持Wirebond金(銅)線設(shè)計(jì),HDI微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),基板布線設(shè)計(jì),及多種類后處理。
長電科技發(fā)出預(yù)增公告,2021業(yè)績豐收已無懸念
在2021年的前三季度,長電科技延續(xù)了自2020年以來的快速發(fā)展勢頭,專業(yè)化、國際化管理所帶來的盈利能力與運(yùn)營效率提升效果仍在持續(xù)釋放,企業(yè)營收和利潤一...
日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西,搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝模組市場
封測大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板,集團(tuán)將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元(約新臺(tái)幣20.73億元) ,與高通在巴西新設(shè)合資...
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP,美國...
蘋果的“帶貨”能力也絕對是名不虛傳的,如今SiP已成為眾廠商追捧的“新星”
在第二屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)上,華為硬件協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室首席架構(gòu)師吳伯平表達(dá)了宋繼強(qiáng)院長的共同觀點(diǎn)。吳伯平表示,盡管封裝也在追趕摩爾定律的速度,但因?yàn)榉庋b有...
英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)
英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性,因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員希望在新的裝置設(shè)計(jì)中「混搭」(mix and match)硅智財(cái)(IP)模塊、各種內(nèi)存和I/O組件,...
Nordic nRF9160 SiP提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力 并能透過云端進(jìn)行分析
Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業(yè)West Group,選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和G...
日月光首度揭露未來七年大計(jì),并與矽品共同合作研發(fā)
日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉昨(21)日表示,本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定,日月光下季成長動(dòng)能強(qiáng)勁,將明顯優(yōu)于本季,全年逐季走揚(yáng)。日月光...
開發(fā)一顆高性價(jià)比的物聯(lián)網(wǎng)芯片需要幾步?長芯半導(dǎo)體:只需三步!
2019-03-27 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng) 4584 0
關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡析和應(yīng)用分析
封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場,另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作,或是以技術(shù)授權(quán)等方式,搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn),共同擴(kuò)大市場...
使用全球SIP中繼增強(qiáng)CCaaS的5個(gè)好處
根據(jù)DMG咨詢公司的一項(xiàng)研究,超過62%的組織現(xiàn)在在云中擁有聯(lián)絡(luò)中心,46%的公司正在考慮遷移。
銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成
項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè),總投資11.5億元。其中一期總投資4億元,建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線,年產(chǎn)1.7億顆,產(chǎn)值5.2億元;二期計(jì)劃投資7....
封測廠商凈利潤同比增長超200%!行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā),拉升先進(jìn)封裝需求
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)...
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