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      標(biāo)簽　>　sip

      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：418個(gè) 瀏覽：106467次 帖子：49個(gè)

      sip資訊

      Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

      Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨(dú)立小芯片（chiplets）構(gòu)成。

      2020-12-05 標(biāo)簽：SiPCadence電磁仿真 3026 0

      物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，SiP封裝將大顯神通

      隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極...

      2016-06-16 標(biāo)簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)IoT 2985 0

      長電科技子公司長電先進(jìn)與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

      長電科技子公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡稱“長電先進(jìn)”）與星科金朋韓國有限公司（以下簡稱“SCK”）憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由...

      2021-04-09 標(biāo)簽：集成電路德州儀器SiP 2982 0

      受惠于蘋果SiP訂單加持 日月光投控8月集團(tuán)合并營收創(chuàng)成立以來單月營收歷史新高

      蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運(yùn)大躍進(jìn)，8月集團(tuán)合并營收400.39億元（新...

      2019-09-12 標(biāo)簽：SiP蘋果 2966 0

      CES 2023看點(diǎn) 華碩Zenbook搭載首款環(huán)旭電子SiP CPU模塊

      高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產(chǎn)品長期發(fā)展的不二趨勢(shì)。華碩在CES 2023上發(fā)布的新一代Zenbook筆記本電腦，搭載Intel第13代Rapt...

      2023-01-12 標(biāo)簽：cpuSiPCES 2877 0

      新一代iPhone采用sip封裝技術(shù),換取機(jī)身更大容量電池

      采用SiP技術(shù)好處是大大的，特別是對(duì)于寸土寸金的手機(jī)主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、協(xié)處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需...

      2018-07-20 標(biāo)簽：iPhonesip封裝 2863 0

      INSIDE SECURE公司推出SECUREAD (SIP) 應(yīng)用于NFC行動(dòng)式裝置

      結(jié)合了NFC的控制器(NFC Controller)，安全元件(Secure Element)，Java Card作業(yè)系統(tǒng)(Java Card OS)和...

      2011-01-26 標(biāo)簽：SIPNFCSECURE 2792 0

      中科億海微獲“車規(guī)級(jí)計(jì)算類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”榮譽(yù)

      ? 隨著電動(dòng)化、智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，汽車功能的增多以及更多高科技配置的使用，使得芯片應(yīng)用快速增加，從動(dòng)力系統(tǒng)，到車機(jī)系統(tǒng)，再到安全系統(tǒng)...

      2023-02-23 標(biāo)簽：fpgaSiPadas 2714 0

      長電科技子公司長電先進(jìn)榮獲德州儀器TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

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      近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（上交所代碼：600584）子公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡稱長電先進(jìn)）榮獲了德州儀器（TI）...

      2022-04-20 標(biāo)簽：tiSiP供應(yīng)商 2712 0

      AIN陶瓷封裝材料

      SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對(duì)并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強(qiáng)，從而造成更為嚴(yán)重的熱問題。同時(shí)，內(nèi)埋置基...

      2020-05-21 標(biāo)簽：SiP陶瓷封裝材料 2664 0

      朱華偉：聞泰在系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進(jìn)

      2021年5月21日，備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China）夏季上海站在上海漕河涇順利舉行，大會(huì)云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，匯聚20 位...

      2021-05-31 標(biāo)簽：SiP封裝聞泰科技 2615 0

      SIP用陶瓷基板封裝材料

      只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

      2020-05-21 標(biāo)簽：SiP封裝材料陶瓷基板 2612 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來：3D堆疊封裝技術(shù)

      半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會(huì)朝向類摩爾定律成長。

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      如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

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      解密英特爾? Agilex? FPGA家族的八大特性

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      2021-04-07 標(biāo)簽：處理器英特爾3D 2449 0

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      2009-12-08 標(biāo)簽：SIP 2420 1

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      瞄準(zhǔn)智慧眼鏡商機(jī)，鉅景已攜手中國大陸處理器大廠瑞芯微電子開發(fā)出整合雙核心應(yīng)用處理器（AP）的五合一系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方案，并獲得多家原始設(shè)備制造商（O...

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      2022年11月11日，長電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀(jì)念長電科技50周年”活動(dòng)。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過線上線下同步參加活...

      2022-11-12 標(biāo)簽：集成電路SiP封裝 2370 0

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      2022-08-25 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 2323 0

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