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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip資訊

封測大廠日月光投控第三季合并營收可望突破1000億元大關(guān)

封測大廠日月光投控昨(10)日公告第二季集團合并營收達(dá)917.57億元(新臺幣,下同),與日月光及矽品第一季營收加總達(dá)838.79億元相較,季增率達(dá)9....

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切換到SIP時要記住的4件事

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2019-05-23 標(biāo)簽:SiPIP 4144 0

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30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案

2017年報10月19日到20日,中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開,來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...

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簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場,將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...

2020-10-30 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 3915 0

借力SiP技術(shù),醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機

智能手機導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢所趨??礈?zhǔn)移動醫(yī)療商機,國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機的附加價值。

2012-12-08 標(biāo)簽:智能手機SiP遠(yuǎn)程醫(yī)療 3901 0

億聯(lián)的“后來居上”沒有什么特別的秘訣,完全就是堅持“死磕產(chǎn)品和技術(shù)”

目前,億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為全球TOP運營商Verizon、AT&T、英國電信、德國電信、沃達(dá)豐等公司的hosted service業(yè)務(wù)終端提供商。億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)還...

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系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計與制程上的挑戰(zhàn)

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2021-05-31 標(biāo)簽:SiP封裝日月光 3654 0

晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會亮相 19款設(shè)備亮點齊齊看

凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴,攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...

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挑戰(zhàn)巨頭,全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運營的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+,數(shù)字化,一站式等關(guān)鍵詞匯,如:互聯(lián)網(wǎng)+餐飲,互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過? 今天,小編就和...

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10月22日,奉加微電子2021秋季發(fā)布會暨智能家居論壇在上浦東新區(qū)如期召開,在此次發(fā)布會暨智能家居論壇中,還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研...

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nRF9160 SiP認(rèn)證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...

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系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

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2021-01-20 標(biāo)簽:芯片SiP封裝 3393 0

你不知道的三種5G消息類型

5G 時代,三大運營商聯(lián)合發(fā)布了“5G 消息”,它可以用來傳輸消息、圖片、視頻,進(jìn)行語音電話、群聊、在線服務(wù)、互動等。要知道從人類誕生起,交流與通訊就是...

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半導(dǎo)體行業(yè)拯救者,系統(tǒng)級封裝迎來好時光

現(xiàn)世界排名第一的封測廠,中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創(chuàng)新高,達(dá)到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似,當(dāng)時日月光的營收達(dá)到了392...

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先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

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談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合,有哪些新進(jìn)展?可以說,互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下,傳統(tǒng)封裝不斷...

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SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

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2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3252 0

Nordic推出 nRF9151系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件

nRF9151 為先進(jìn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 應(yīng)用提供增強的電源選項和更小的占板面積 全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商Nordic Sem...

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SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如...

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