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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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全民都在談?wù)摰奈锫?lián)網(wǎng),到底是個啥?
2019-04-26 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng) 4265 0
封測大廠日月光投控第三季合并營收可望突破1000億元大關(guān)
封測大廠日月光投控昨(10)日公告第二季集團合并營收達(dá)917.57億元(新臺幣,下同),與日月光及矽品第一季營收加總達(dá)838.79億元相較,季增率達(dá)9....
隨著越來越多的企業(yè)意識到他們可以節(jié)省高達(dá)70%的月通信成本,SIP中繼正在迅速發(fā)展。雖然SIP是一個簡單的調(diào)用協(xié)議,但在進(jìn)行切換時需要注意一些事項。
Chiplet 互聯(lián):生于挑戰(zhàn),贏于生態(tài)
12月13日,第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China 2023)在上海舉辦,奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁??|發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標(biāo)簽:ICSiP系統(tǒng)級封裝 4108 0
30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案
2017年報10月19日到20日,中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開,來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...
如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測試
簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場,將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...
借力SiP技術(shù),醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機
智能手機導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢所趨??礈?zhǔn)移動醫(yī)療商機,國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機的附加價值。
2012-12-08 標(biāo)簽:智能手機SiP遠(yuǎn)程醫(yī)療 3901 0
億聯(lián)的“后來居上”沒有什么特別的秘訣,完全就是堅持“死磕產(chǎn)品和技術(shù)”
目前,億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為全球TOP運營商Verizon、AT&T、英國電信、德國電信、沃達(dá)豐等公司的hosted service業(yè)務(wù)終端提供商。億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)還...
系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計與制程上的挑戰(zhàn)
應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期,環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上...
晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會亮相 19款設(shè)備亮點齊齊看
凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴,攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
挑戰(zhàn)巨頭,全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運營的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)
隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+,數(shù)字化,一站式等關(guān)鍵詞匯,如:互聯(lián)網(wǎng)+餐飲,互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過? 今天,小編就和...
10月22日,奉加微電子2021秋季發(fā)布會暨智能家居論壇在上浦東新區(qū)如期召開,在此次發(fā)布會暨智能家居論壇中,還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研...
nRF9160 SiP認(rèn)證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)
nRF9160 SiP認(rèn)證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...
2020-10-19 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)中國電信 3474 0
系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解
? ? 今天為大家?guī)淼诙v,聊一聊系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)(EMI Shielding Technology)。? ? ??...
5G 時代,三大運營商聯(lián)合發(fā)布了“5G 消息”,它可以用來傳輸消息、圖片、視頻,進(jìn)行語音電話、群聊、在線服務(wù)、互動等。要知道從人類誕生起,交流與通訊就是...
2021-06-23 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)5G 3387 0
半導(dǎo)體行業(yè)拯救者,系統(tǒng)級封裝迎來好時光
現(xiàn)世界排名第一的封測廠,中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創(chuàng)新高,達(dá)到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似,當(dāng)時日月光的營收達(dá)到了392...
先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展
談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合,有哪些新進(jìn)展?可以說,互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下,傳統(tǒng)封裝不斷...
2024-11-21 標(biāo)簽:SiP半導(dǎo)體封裝TSV 3272 0
系統(tǒng)級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?;煜?個...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3252 0
Nordic推出 nRF9151系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件
nRF9151 為先進(jìn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 應(yīng)用提供增強的電源選項和更小的占板面積 全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商Nordic Sem...
2024-03-09 標(biāo)簽:SiP封裝物聯(lián)網(wǎng) 3126 0
芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如...
2021-03-26 標(biāo)簽:SiPedaEDA技術(shù) 3040 0
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