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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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基于FPGA技術(shù)的智能駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計方案
圖像的采集使用的是 NUOXI ZL-008 型號USB 攝像頭,該攝像頭支持分辨率640*480,幀率 30 幀/秒,增強(qiáng)像素數(shù)1200 萬,可以滿足...
為了驗證連接 SoC 內(nèi) IP 塊和子系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu),有必要檢查數(shù)據(jù)通過互連時的正確性和完整性。這就是 AMBA 系統(tǒng)監(jiān)視器為我們所做的。它還確保事務(wù)正...
采用安森美半導(dǎo)體的SoC RSL10平臺實現(xiàn)IoT設(shè)備應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的部署正在獲得實質(zhì)的動力,感測方面新的技術(shù)進(jìn)展和新興的通信協(xié)議將有助于推動IoT的發(fā)展。IoT的多學(xué)科特性需要一系列廣泛的能力,資源或經(jīng)...
2020-02-12 標(biāo)簽:驅(qū)動器soc安森美半導(dǎo)體 838 0
性能仍然是任何復(fù)雜片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計的關(guān)鍵因素。此外,復(fù)雜性每天都在增加,這給工程師跟蹤設(shè)計性能帶來了挑戰(zhàn),但他們的任務(wù)是不斷提高芯片性能。在運(yùn)...
新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級
對高性能計算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長,增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn):可制造性和成本。從制造角度來...
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計選擇無線SoC時應(yīng)考慮哪些問題
確保您的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計針對應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的一種方法是仔細(xì)考慮您選擇的無線 SoC。它還需要仔細(xì)評估設(shè)計的關(guān)鍵要求(包括電池壽命、計算和內(nèi)存資源以及占用空間),...
2023-04-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc無線SoC 826 0
片上系統(tǒng)(SoC)和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色,它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-28 標(biāo)簽:晶圓soc片上系統(tǒng) 821 0
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝(System in Package 或 System ...
當(dāng)前,我們正處于一個數(shù)據(jù)大爆炸的時代。IDC數(shù)據(jù)顯示,全球數(shù)據(jù)量自2022至2026五年時間里將增長一倍以上,僅中國的數(shù)據(jù)量就將達(dá)到56.16ZB,年復(fù)...
過融合編譯器和PrimeShield為新興的高級節(jié)點PPA機(jī)會做好準(zhǔn)備
如今,性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)是由多個靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動的預(yù)定義值,包括時鐘和數(shù)據(jù)路徑時序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后,這些指標(biāo)...
利用Bluetooth Mesh和Qorvo QPG6100開發(fā)照明控制方案
Bluetooth Mesh 協(xié)議使用 2.4 - 2.485 GHz 的低功率微波,由 Bluetooth Special Interest Grou...
隨著無線通信的不斷發(fā)展,對可同時支持多個協(xié)議的設(shè)備的需求顯著增加。此功能稱為并發(fā)多協(xié)議(Concurrent Multiprotocol, CMP),允...
2025-01-03 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc無線通信 809 0
如果沒有經(jīng)過深思熟慮的驗證環(huán)境,驗證團(tuán)隊會浪費(fèi)大量時間在 SoC 級別重新創(chuàng)建驗證環(huán)境以實現(xiàn)芯片級驗證,因為他們不考慮重用最初開發(fā)的環(huán)境來驗證其塊級 I...
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢,電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...
TI車規(guī)級處理器平臺創(chuàng)新不止,持續(xù)賦能自動駕駛技術(shù)
目前,高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 功能已被證明可以減少事故、挽救生命。根據(jù)消費(fèi)者報告中的美國公路安全保險協(xié)會表明,與 2017 年沒有配備前方碰...
在工業(yè)應(yīng)用中,開發(fā)人員通常很難找到滿足其要求的合適嵌入式系統(tǒng),例如魯棒性、可靠性、安全性、多功能性以及功耗和吞吐量。憑借M100PFS系統(tǒng)模塊,ARIE...
一文簡析使用符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)的IP加速汽車安全認(rèn)證
自動駕駛汽車市場正以驚人的速度增長,傳統(tǒng)汽車、混合動力汽車和電動汽車的功能安全性在獲得所需認(rèn)證方面發(fā)揮著重要作用。
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