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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 數(shù)據(jù)手冊(cè)

soc技術(shù)

AMBA系統(tǒng)監(jiān)視器、記分板等

為了驗(yàn)證連接 SoC 內(nèi) IP 塊和子系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)，有必要檢查數(shù)據(jù)通過(guò)互連時(shí)的正確性和完整性。這就是 AMBA 系統(tǒng)監(jiān)視器為我們所做的。它還確保事務(wù)正...

2023-05-29 標(biāo)簽：SoC 監(jiān)視器服務(wù)器 749 0

利用Bluetooth Mesh和Qorvo QPG6100開(kāi)發(fā)照明控制方案

Bluetooth Mesh 協(xié)議使用 2.4 - 2.485 GHz 的低功率微波，由 Bluetooth Special Interest Grou...

2023-02-22 標(biāo)簽：控制器 soc 路由器 743 0

系統(tǒng)級(jí)封裝集成電路簡(jiǎn)述

佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package 或 System ...

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片集成電路 soc 742 0

為應(yīng)用選擇最佳可編程SoC時(shí)應(yīng)進(jìn)行的六個(gè)設(shè)計(jì)考慮

選擇新處理器體系結(jié)構(gòu)是關(guān)鍵的決定。供應(yīng)商的產(chǎn)品路線圖能否滿足未來(lái)應(yīng)用需求，突出系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期看系統(tǒng)是否具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)此進(jìn)行評(píng)估非常重要?？紤]到較大的軟...

2018-06-10 標(biāo)簽：fpga soc altera 742 0

片上系統(tǒng)和晶圓有什么區(qū)別

片上系統(tǒng)（SoC）和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色，它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-28 標(biāo)簽：晶圓 soc 片上系統(tǒng) 740 0

第二代AMD Versal Prime系列自適應(yīng)SoC的亮點(diǎn)

第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC 是備受期待的 Zynq UltraScale+ MPSoC 產(chǎn)品線的繼任產(chǎn)品，該產(chǎn)品線已廣泛應(yīng)用于...

2024-09-14 標(biāo)簽：amd soc 音視頻 739 0

集成功率器件可簡(jiǎn)化FPGA和SoC設(shè)計(jì)

工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì)，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可...

2023-04-07 標(biāo)簽：fpga soc PCB 733 0

SystemVerilog測(cè)試套件加速IP到SoC的重用

如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)深思熟慮的驗(yàn)證環(huán)境，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)會(huì)浪費(fèi)大量時(shí)間在 SoC 級(jí)別重新創(chuàng)建驗(yàn)證環(huán)境以實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)驗(yàn)證，因?yàn)樗麄儾豢紤]重用最初開(kāi)發(fā)的環(huán)境來(lái)驗(yàn)證其塊級(jí) I...

2023-05-29 標(biāo)簽：SoC IP 仿真 732 0

AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析

模擬有數(shù)十億個(gè)晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費(fèi)資源，依芯片大小和復(fù)雜性，可能需要跨越多個(gè)機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)FPGA。

2024-01-03 標(biāo)簽：fpga amd soc 731 0

利用All Programmable FPGA 和 SoC 實(shí)現(xiàn)高速無(wú)線電設(shè)計(jì)

“更快”是每個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必備的詞匯，基于FPGA的設(shè)計(jì)亦是如此。如果您經(jīng)常試圖從FPGA設(shè)計(jì)中最大化地發(fā)掘每個(gè)MHz的性能，那么無(wú)疑Xilinx剛發(fā)布的...

2017-02-10 標(biāo)簽：FPGA SoC 無(wú)線電 730 0

優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)高性能，同時(shí)滿足嚴(yán)格的設(shè)計(jì)計(jì)劃

在時(shí)序的情況下，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法使用靜態(tài)時(shí)序分析（STA）來(lái)分析每個(gè)時(shí)序路徑，并根據(jù)頻率指標(biāo)單獨(dú)檢查它們。由于高級(jí)節(jié)點(diǎn)的顯著可變性，特別是在低電壓下，...

2023-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc STA 726 0

為什么芯片大廠都將接口IP作為打造安全SoC著力點(diǎn)？

當(dāng)前，我們正處于一個(gè)數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代。IDC數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)量自2022至2026五年時(shí)間里將增長(zhǎng)一倍以上，僅中國(guó)的數(shù)據(jù)量就將達(dá)到56.16ZB，年復(fù)...

2023-05-10 標(biāo)簽：處理器控制器接口 724 0

開(kāi)發(fā)一種?12分鐘充滿電的高能鋰離子電池

鋰離子電池（LIB）已成為電動(dòng)汽車的主要電源。盡管LIB 技術(shù)取得了明顯進(jìn)步，但較長(zhǎng)的充電時(shí)間是制約LIB的一個(gè)重要因素。

2022-11-08 標(biāo)簽：鋰離子電池 soc FFT 724 0

電池組側(cè)燃油測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)指南

鋰離子電池的特性通常也保證電池電量計(jì)在各種操作和環(huán)境條件下準(zhǔn)確報(bào)告充電狀態(tài)（SOC）。根據(jù)應(yīng)用類型，系統(tǒng)可能設(shè)計(jì)有主機(jī)側(cè)電量計(jì)（圖1）或電池組側(cè)電量計(jì)（...

2023-06-28 標(biāo)簽：鋰離子電池處理器 soc 724 0

一種能夠顯著提升客制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法淺析

隨著系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個(gè)SoC研發(fā)過(guò)程中70% 的時(shí)間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證...

2019-05-31 標(biāo)簽：FPGA SoC 724 0

Arm使用PowerPro的輸入限定方法

隨著 SoC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性與日俱增，SoC 的系統(tǒng)級(jí)功耗估算的重要性顯著提高。系統(tǒng)級(jí) RTL 功耗分析有助于在設(shè)計(jì)階段的早期確定最壞情況下的系統(tǒng)功耗方案...

2023-10-28 標(biāo)簽：arm soc SoC設(shè)計(jì) 723 0

富士通半導(dǎo)體推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功開(kāi)發(fā)了專為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計(jì)方法，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，同時(shí)也可有效縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

2014-01-15 標(biāo)簽：SoC 723 1

通過(guò)使用模塊上的系統(tǒng)降低風(fēng)險(xiǎn)和時(shí)間

在工業(yè)應(yīng)用中，開(kāi)發(fā)人員通常很難找到滿足其要求的合適嵌入式系統(tǒng)，例如魯棒性、可靠性、安全性、多功能性以及功耗和吞吐量。憑借M100PFS系統(tǒng)模塊，ARIE...

2023-04-23 標(biāo)簽：fpga 嵌入式 soc 721 0

u-boot與bootloader的區(qū)別

比Bootloader從字面上來(lái)看就是啟動(dòng)加載的意思。用過(guò)電腦的都知道，windows開(kāi)機(jī)時(shí)會(huì)首先加載bios，然后是系統(tǒng)內(nèi)核，最后啟動(dòng)完畢。那么boo...

2023-08-29 標(biāo)簽：嵌入式 soc u-boot 715 0

過(guò)融合編譯器和PrimeShield為新興的高級(jí)節(jié)點(diǎn)PPA機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備

如今，性能、功耗和面積（PPA）目標(biāo)是由多個(gè)靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動(dòng)的預(yù)定義值，包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)路徑時(shí)序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后，這些指標(biāo)...

2023-05-24 標(biāo)簽：電源 SoC PPA 709 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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車載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。

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