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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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Arm使用PowerPro的輸入限定方法

隨著 SoC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性與日俱增，SoC 的系統(tǒng)級(jí)功耗估算的重要性顯著提高。系統(tǒng)級(jí) RTL 功耗分析有助于在設(shè)計(jì)階段的早期確定最壞情況下的系統(tǒng)功耗方案...

2023-10-28 標(biāo)簽：arm soc SoC設(shè)計(jì) 796 0

FPGA對(duì)顯示接口與面板有何作用

HDR 內(nèi)容和顯示實(shí)際上包括三個(gè)考慮因素：動(dòng)態(tài)范圍、光電/電光傳遞函數(shù)(OETF/EOTF) 和寬色域。 HDR 提供了從黑色到白色的更大范圍，或通...

2024-04-01 標(biāo)簽：FPGA asic 賽靈思 793 0

Chiplet技術(shù)能否成為汽車芯片的救贖之路

芯粒可以針對(duì)特定功能進(jìn)行優(yōu)化，這可以幫助汽車制造商利用已在多種車輛設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證的技術(shù)滿足可靠性、安全性和安保要求。此外，它們還可以縮短上市時(shí)間并最終降...

2024-02-21 標(biāo)簽：soc AI 瑞薩電子 790 0

SoC的數(shù)字簽名加解密過程

SoC的數(shù)字簽名驗(yàn)證是指在系統(tǒng)啟動(dòng)或固件更新等關(guān)鍵時(shí)刻，對(duì)加載的固件或軟件進(jìn)行數(shù)字簽名的驗(yàn)證過程。通過驗(yàn)證數(shù)字簽名，系統(tǒng)可以確保所加載的固件或軟件是經(jīng)過...

2024-10-21 標(biāo)簽：芯片 soc 代碼 788 0

SoC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展

本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展；介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念；分析作為IP家庭重要成員的單片機(jī)在SOC應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特點(diǎn)。通過討論指出以嵌入技...

2023-08-07 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu soc 786 0

Agilex 7 FPGA和SoC的基準(zhǔn)測(cè)試

與同類FPGA相比，Agilex 7 FPGA可為OpenCores公開發(fā)布的設(shè)計(jì)提供超過一個(gè)速度等級(jí)的內(nèi)核性能提升。

2024-08-30 標(biāo)簽：FPGA 寄存器內(nèi)核 785 0

開發(fā)一種?12分鐘充滿電的高能鋰離子電池

鋰離子電池（LIB）已成為電動(dòng)汽車的主要電源。盡管LIB 技術(shù)取得了明顯進(jìn)步，但較長(zhǎng)的充電時(shí)間是制約LIB的一個(gè)重要因素。

2022-11-08 標(biāo)簽：鋰離子電池 soc FFT 782 0

片上系統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)

片上系統(tǒng)（SoC）的封裝結(jié)構(gòu)是一種復(fù)雜而精細(xì)的設(shè)計(jì)，它涉及到多個(gè)組件和技術(shù)的集成。

2024-03-28 標(biāo)簽：封裝 soc 片上系統(tǒng) 782 0

一種能夠顯著提升客制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法淺析

隨著系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個(gè)SoC研發(fā)過程中70% 的時(shí)間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證...

2019-05-31 標(biāo)簽：FPGA SoC 779 0

基于AMBA的典型微控制器

AMBA規(guī)范是一個(gè)開放標(biāo)準(zhǔn)，可免費(fèi)從ARM公司獲得。目前，AMBA規(guī)范得到眾多第三方支持，被90%以上的ARM合作伙伴采用，在基于ARM處理器內(nèi)核的So...

2023-05-04 標(biāo)簽：處理器 arm soc 771 0

為應(yīng)用選擇最佳可編程SoC時(shí)應(yīng)進(jìn)行的六個(gè)設(shè)計(jì)考慮

選擇新處理器體系結(jié)構(gòu)是關(guān)鍵的決定。供應(yīng)商的產(chǎn)品路線圖能否滿足未來應(yīng)用需求，突出系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期看系統(tǒng)是否具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)此進(jìn)行評(píng)估非常重要。考慮到較大的軟...

2018-06-10 標(biāo)簽：fpga soc altera 770 0

采用MPF4279X系列產(chǎn)品精確估算充電狀態(tài)（上篇）

隨著電池性能的大幅提升，越來越多的應(yīng)用使用電池包提供能量。在電池管理系統(tǒng) (BMS)中，如何精確估算電池充電狀態(tài) (SoC) 是設(shè)計(jì)者需要考慮的重點(diǎn)與難...

2023-08-02 標(biāo)簽：鋰電池 soc 電池管理系統(tǒng) 768 0

AMIC110 ETHERCAT slave DEMO介紹（DDRless/NoneOS 版本）

作者：Denny, Yang AMIC110是TI最新推出的支持ETHERCAT Slave的新一代SOC。它通過PRU-ICSS支持多種工業(yè)總線協(xié)議。...

2020-10-20 標(biāo)簽：soc 總線協(xié)議 762 0

FPGA集成技術(shù)的創(chuàng)新之路

為什么CPU很早就集成了緩存和主內(nèi)存控制器（DDR或HBM）、PCI-Express外圍設(shè)備和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接口的層次結(jié)構(gòu)，并逐漸從服務(wù)器主板轉(zhuǎn)移到裸片上。

2024-03-18 標(biāo)簽：FPGA asic cpu 760 0

利用All Programmable FPGA 和 SoC 實(shí)現(xiàn)高速無線電設(shè)計(jì)

“更快”是每個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必備的詞匯，基于FPGA的設(shè)計(jì)亦是如此。如果您經(jīng)常試圖從FPGA設(shè)計(jì)中最大化地發(fā)掘每個(gè)MHz的性能，那么無疑Xilinx剛發(fā)布的...

2017-02-10 標(biāo)簽：FPGA SoC 無線電 759 0

SOC：無線收發(fā)新模塊，新興產(chǎn)品的趨勢(shì)應(yīng)用

無線數(shù)據(jù)傳輸廣泛地運(yùn)用在車輛監(jiān)控、遙控、遙測(cè)、小型無線網(wǎng)絡(luò)、無線抄表、門禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線標(biāo)簽、身份識(shí)別、非接觸RF智能卡、小型...

2018-06-12 標(biāo)簽：soc 無線 758 0

從芯片到系統(tǒng)：SOC如何重塑電子產(chǎn)業(yè)

SoC是SystemonChip的縮寫，直譯為“芯片級(jí)系統(tǒng)”或簡(jiǎn)稱“片上系統(tǒng)”。它指的是一個(gè)產(chǎn)品，即一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟...

2024-08-03 標(biāo)簽：芯片 soc 片上系統(tǒng) 758 0

采用MIPI的節(jié)能設(shè)計(jì)

充分利用可用的電池技術(shù)仍然是移動(dòng)設(shè)計(jì)公司面臨的挑戰(zhàn)。當(dāng)手機(jī)僅用于語音時(shí)，電池可以使用幾天，而具有高分辨率屏幕，相機(jī)，強(qiáng)大處理器，千兆字節(jié)內(nèi)存和運(yùn)行耗電軟...

2023-05-26 標(biāo)簽：處理器 soc MIPI 756 0

物理內(nèi)存模型的演變

內(nèi)存管理概述中，主要是以Linux v2.6.11為例進(jìn)行分析的，但是計(jì)算技術(shù)在不斷發(fā)展，新的存儲(chǔ)架構(gòu)、新的指令集架構(gòu)、新的SoC架構(gòu)等都對(duì)物理內(nèi)存模型...

2024-02-25 標(biāo)簽：soc Linux 內(nèi)存 755 0

基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)功能挑戰(zhàn)

沿著從 SoC 到高級(jí)封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時(shí)解決項(xiàng)目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考...

2023-12-05 標(biāo)簽：原理圖 DDR soc 755 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。

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