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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。
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智能汽車座艙中通常都配備多種可增強(qiáng)駕駛體驗的功能。例如，全液晶中控屏和高清顯示屏可以讓用戶體驗更流暢、更簡單；駕駛員通過語音識別功能可以撥打電話，還能實...
電池電壓測量的準(zhǔn)確性對于安全原因以及最大化電池容量非常重要。每一毫伏的不準(zhǔn)確性最終都會轉(zhuǎn)化為電池利用率的降低。精度是影響電池健康狀態(tài) （SoH） 和 S...
低功耗設(shè)計是當(dāng)下的需要！這篇文章：低功耗設(shè)計方法論的必要性讓我們深入了解了現(xiàn)代設(shè)計的意圖和對功耗感知的需求。在低功耗方法標(biāo)簽下的時鐘門控和電源門控的后續(xù)...
Maxim開發(fā)的算法ModelGauge m5 EZ算法，對于大多數(shù)常見的鋰電池，無需表征即可生成準(zhǔn)確的電池SOC估算值。該算法使用針對特定應(yīng)用進(jìn)行調(diào)整...
AMD Versal自適應(yīng)SoC DDRMC如何使用Micron仿真模型進(jìn)行仿真
AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件上 DDR4 硬核控制器 DDRMC 跑仿真時，按照 IP 的默認(rèn)設(shè)置，在 IP wizard 中使能了“In...
從無線安卓耳機(jī)提供準(zhǔn)確的電池SOC數(shù)據(jù)
由于這些增強(qiáng)功能，提供電池SOC粗略估計的簡單電壓測量將不再足夠。電量計IC是更好的選擇，它監(jiān)測電池以提供剩余電量的估計以及健康狀態(tài)的數(shù)據(jù)。但并非所有的...
數(shù)字PLL中會利用到JK觸發(fā)器，JK觸發(fā)器的J=1,K=1時，JK觸發(fā)器輸出取反，即二分頻。 當(dāng)沒有進(jìn)位/借位脈沖信號時，它把外部參考時鐘進(jìn)行二分頻； ...
兼容低功耗MCU和SoC、超低電流消耗轉(zhuǎn)換器！
特瑞仕半導(dǎo)體株式會社開發(fā)了400nA PWM/PFM 超低消耗電流升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9145系列。
2023-06-18 標(biāo)簽：mcu轉(zhuǎn)換器soc 885 0
嵌入式設(shè)備PCB級逆向基礎(chǔ)技術(shù)
本文介紹一些實用的PCB級硬件逆向的基礎(chǔ)技術(shù)，可用于研究者和白帽團(tuán)體分析未知的硬件。SEC Consult運營的硬件安全專用實驗室是SEC Consul...
分享一個coverage merge小技巧，在群里經(jīng)?？吹接行』锇閱柛牧舜a之后coverage能不能merge。今天帶大家來看看這個問題。
ESP-Matter是ESP32系列SoC的官方Matter開發(fā)框架。它建立在開源的Matter SDK之上，提供了簡化的API、常用的外圍設(shè)備、用于安...
FPGA SoC電源應(yīng)用中集成柔性功率器件的使用
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...
2023-04-28 標(biāo)簽：fpga轉(zhuǎn)換器ldo 872 0
兩級轉(zhuǎn)換需要額外的半導(dǎo)體器件，但與單級解決方案相比，對于低至中功率SoC核心軌道來說，總體SoC電源解決方案可能更小、更便宜。系統(tǒng)設(shè)計師必須權(quán)衡所有因素...
如何評估多個競爭的IP內(nèi)核的特性，并進(jìn)行選擇
另一種在許多軟內(nèi)核中應(yīng)用的定制化是指令專用，或選擇性支持某種特殊指令。例如，一些系統(tǒng)可能需要對擴(kuò)展協(xié)處理器的支持。然而，在一些不使用這些特性的系統(tǒng)中，軟...
董永紅表示，未來的市場可能是功能級的SOC，加一個可編程的DSP。由上游半導(dǎo)體廠完成80%的工作，下游的系統(tǒng)廠完成剩下的20%工作。他把這種變化形象比比...
優(yōu)化設(shè)計以實現(xiàn)高性能，同時滿足嚴(yán)格的設(shè)計計劃
在時序的情況下，經(jīng)過驗證的方法使用靜態(tài)時序分析 （STA） 來分析每個時序路徑，并根據(jù)頻率指標(biāo)單獨檢查它們。由于高級節(jié)點的顯著可變性，特別是在低電壓下，...
DSP是對數(shù)字信號進(jìn)行高速實時處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP以其高性能和軟件可編程等特點，已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長最迅速的產(chǎn)品之一，人...
片上系統(tǒng)，也被稱為SoC（System on a Chip），是一種集成度極高的芯片產(chǎn)品。它將原本分散于多個芯片上的處理器、存儲器、接口、控制器等組件集...
2024-03-28 標(biāo)簽：芯片soc片上系統(tǒng) 855 0
有兩款車用系統(tǒng)單芯片（SoC）成為數(shù)位處理器議程中最有趣、最由聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與AMD所發(fā)表的最新智能型手機(jī)與PC處理器內(nèi)含更多核心、采用更激...
2016-02-26 標(biāo)簽：汽車電子SoC車聯(lián)網(wǎng) 850 0
AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析
模擬有數(shù)十億個晶體管的現(xiàn)代SoC相當(dāng)耗費資源，依芯片大小和復(fù)雜性，可能需要跨越多個機(jī)架、數(shù)十甚至數(shù)百個FPGA。
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