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spdt技術(shù)

ADRF5130 0.7GHz至3.5GHz高功率、44W峰值、硅SPDT、反射式開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5130是一款高功率、反射式、0.7 GHz至3.5 GHz、單刀雙擲(SPDT)硅開(kāi)關(guān)，采用無(wú)引腳、表貼封裝。該開(kāi)關(guān)非常適合高功率和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT ADRF5130 372 0

HMC-C019高隔離度SPDT開(kāi)關(guān)模塊，DC-20GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC-C019是一款高速、高隔離度的GaAs MESFET SPDT開(kāi)關(guān)，封裝在微型密封模塊中，帶有可現(xiàn)場(chǎng)更換的SMA連接器。該開(kāi)關(guān)的工作頻率范圍為...

2025-04-03 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT GaAs 366 0

HMC546MS8G 20W故障安全開(kāi)關(guān)，采用SMT封裝，0.2-2.2GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC546MS8G(E)是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP8G封裝，適合于高信號(hào)功率電平（最高10 W）下需要極低失真性能的發(fā)射/接收應(yīng)用。...

2025-03-07 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)封裝 SPDT 365 0

DRF5162使用高功率、100W峰值、硅SPDT、反射式開(kāi)關(guān)，0.4GHz至8GHz技術(shù)手冊(cè)

ADRF5162 是一種反射式單刀雙擲（SPDT）開(kāi)關(guān)采用硅工藝制造。該ADRF5162的工作頻率范圍為 0.4 GHz 至 8 GHz，典...

2025-03-04 標(biāo)簽：SPDT SPDT開(kāi)關(guān) 365 0

HMC1118高隔離SPDT非反射開(kāi)關(guān)、9 kHz-13 GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC1118是一款通用、寬帶、非反射式單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)，采用LFCSP表貼封裝。該開(kāi)關(guān)頻率范圍為9 kHz至13.0 GHz，具有高隔離度和低...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 引腳 364 0

ADRF5424載波裸片，硅SPDT開(kāi)關(guān)，100MHz至60GHz技術(shù)手冊(cè)

ADRF5424是一款反射式、單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)，采用連接在砷化鎵(GaAs)載波襯底上的硅工藝制造。該襯底集成了芯片和引線裝配焊盤(pán)，且器件底部經(jīng)...

2025-03-05 標(biāo)簽：SPDT SPDT開(kāi)關(guān) 361 0

ADRF5160 0.7 GHz至4.0 GHz高功率88W峰值硅SPDT反射開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5160 是一款硅基高功率 0.7 GHz 到 4.0 GHz 硅單刀雙擲 (SPDT) 反射開(kāi)關(guān)，采用無(wú)引線的表面安裝式封裝。此開(kāi)關(guān)適用于高功...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 引腳 359 0

ADRF5032 1GHz至60GHz硅SPDT反射式開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5032 是一款利用硅工藝制造的反射式單刀雙擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)。ADRF5032 的工作頻率范圍為 1 GHz 至 60 GHz，具有低于 ...

2025-03-04 標(biāo)簽：SPDT 引腳 SPDT開(kāi)關(guān) 359 0

HMC547ALC3 GaAs MMIC SPDT非反射式開(kāi)關(guān)，DC-28.0 GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC547ALC3是一款通用型寬帶高隔離非反射GaAs MESFET SPDT開(kāi)關(guān)，采用3x3 mm無(wú)引腳陶瓷表貼封裝。該開(kāi)關(guān)頻率范圍為DC至28.0...

2025-03-07 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT GaAs 353 0

ADRF5545A雙通道2.4 GHz至4.2 GHz接收器前端技術(shù)手冊(cè)

ADRF5545A 是一款雙通道集成式射頻 (RF) 前端多芯片模塊，專(zhuān)為工作頻率為 2.4 GHz 至 4.2 GHz 的時(shí)分雙工 (TDD) 應(yīng)用而...

2025-03-11 標(biāo)簽：LNA RF SPDT 352 0

HMC-C011高隔離度SPDT開(kāi)關(guān)模塊，DC-20GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC-C011是一款通用的寬帶高隔離度非反射式GaAs MESFET SPDT開(kāi)關(guān)，封裝在微型密封模塊中，帶有可現(xiàn)場(chǎng)更換的SMA連接器。該開(kāi)關(guān)頻率范...

2025-04-03 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT GaAs 351 0

ADTR1107 6GHz至18GHz前端IC技術(shù)手冊(cè)

ADTR1107 是一款包含集成功率放大器、低噪聲放大器 (LNA) 和反射式單刀雙擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)的緊湊型 6 GHz 至 18 GHz 前端 ...

2025-03-10 標(biāo)簽：功率放大器 LNA SPDT 347 0

ADRF5062 100MHz至13GHz、差分SPDT開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5062 是一款硅、非反射、差分、SPDT 開(kāi)關(guān)。該ADRF5062的工作頻率范圍為 100 MHz 至 13 GHz，帶插入損耗低于...

2025-03-04 標(biāo)簽：SPDT 引腳 SPDT開(kāi)關(guān) 345 0

HMC435A SPDT非反射式開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

HMC435AMS8G(E)是一款非反射式DC-4 GHz GaAs MESFET SPDT開(kāi)關(guān)，采用低成本8引腳MSOP8G表面貼裝封裝，帶有裸露接地...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT MESFET 342 0

ADRF5132高功率、20W峰值、硅SPDT、反射開(kāi)關(guān)、0.7GHz到5.0 GHz技術(shù)手冊(cè)

ADRF5132 是一款高功率反射式 0.7 GHz 到 5.0 GHz 硅單刀雙擲 (SPDT) 反射開(kāi)關(guān)，采用無(wú)鉛的表面貼裝式封裝。此開(kāi)關(guān)適用于高功...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 引腳 337 0

ADRF5031 9kHz至20GHz、非反射式、硅SPDT開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5031 是一種非反射式 SPDT 開(kāi)關(guān)，采用絕緣體上硅（SOI）工藝制造。ADRF5031 的工作頻率范圍為 9 kHz 至 20 GHz...

2025-03-04 標(biāo)簽：SPDT SPDT開(kāi)關(guān) 334 0

HMC197B GaAs MMIC SOT26 SPDT開(kāi)關(guān), DC-3GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC197B(E)是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用6引腳SOT26塑料封裝，適用于具有極低插入損耗和極小尺寸的通用開(kāi)關(guān)應(yīng)用。該器件可控制DC至3 GH...

2025-03-06 標(biāo)簽：CMOS 開(kāi)關(guān)SPDT 332 0

HMC190B GaAs MMIC SPDT開(kāi)關(guān)SMT，DC-3GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC190BMS8(E)是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP封裝。該開(kāi)關(guān)可控制DC至3 GHz范圍的信號(hào)。它尤其適合采用正控制電壓的中低功...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT msop 331 0

ADRF5301 SPDT 37 GHz至49 GHz硅開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5301 是一款利用硅工藝制造的反射式單刀四擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)。 ADRF5301 專(zhuān)為 37 GHz 至 49 GHz 的 5G 應(yīng)...

2025-03-05 標(biāo)簽：SPDT 引腳 SPDT開(kāi)關(guān) 308 0

HMC784A GaAs MMIC 10W T/R開(kāi)關(guān)DC至4GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC784AMS8GE是一款高功率SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOPG封裝，適合在高輸入信號(hào)功率電平下需要極低失真性能的發(fā)射-接收應(yīng)用。該器件可控制D...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 302 0

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Verilog HDL

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Verilog HDL是一種硬件描述語(yǔ)言（HDL:Hardware Description Language），以文本形式來(lái)描述數(shù)字系統(tǒng)硬件的結(jié)構(gòu)和行為的語(yǔ)言，用它可以表示邏輯電路圖、邏輯表達(dá)式，還可以表示數(shù)字邏輯系統(tǒng)所完成的邏輯功能。
Maxim Integrated

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在 Maxim Integrated，我們正在解決工程問(wèn)題并支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新，使我們的客戶能夠創(chuàng)造出塑造我們世界的產(chǎn)品。我們創(chuàng)新的高性能模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品和技術(shù)使系統(tǒng)更小、更智能，同時(shí)增強(qiáng)了安全性并提高了能源效率。
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USB 3.1 Gen2是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與USB 3.0（即USB3.1 Gen1）技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。
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集成運(yùn)算放大器簡(jiǎn)稱(chēng)集成運(yùn)放，是由多級(jí)直接耦合放大電路組成的高增益模擬集成電路。自從1964年美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司研制出第一個(gè)單片集成運(yùn)算放大器μA702以來(lái)，集成運(yùn)算放大器得到了廣泛的應(yīng)用，它已成為線性集成電路中品種和數(shù)量最多的一類(lèi)。
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蘇州納芯微電子股份有限公司（Suzhou NOVOSENSE Microelectronics Co.， Ltd.）是高性能高可靠性模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)。
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　　選頻放大器（frequency selective amplifier）對(duì)某一段頻率或單一頻率的信號(hào)具有突出的放大作用，而對(duì)其他頻率的信號(hào)具有較強(qiáng)抑制作用的放大單元。
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IO模塊是工業(yè)級(jí)遠(yuǎn)程采集與控制模塊，該模塊提供了無(wú)源節(jié)點(diǎn)的開(kāi)關(guān)量輸入采集，繼電器輸出，高頻計(jì)數(shù)器等功能。

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