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標(biāo)簽 > TSMC
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
在半導(dǎo)體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場(chǎng)科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設(shè)備的智能化、高效能運(yùn)算等
臺(tái)積電斥資171.4億新臺(tái)幣收購(gòu)Innolux工廠，加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電，在持續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)版圖方面邁出了重要一步。據(jù)LibertyTimesNet于8月15日的最
臺(tái)積電30億美元增資英國(guó)子公司獲批準(zhǔn)
據(jù)報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門投資審議會(huì)于2024年3月25日批準(zhǔn)了5件重大投資案，其中包括臺(tái)積電以30億美元增資英屬維爾京群
TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)
NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中
NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell平臺(tái)以賦能計(jì)算新時(shí)代
全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技術(shù)賦能萬(wàn)億參數(shù)規(guī)模的 AI 模型
臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集
臺(tái)積電日本設(shè)廠Q4量產(chǎn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇
據(jù)悉，TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會(huì)社以及豐田汽車共同投資了JASM在熊本的項(xiàng)目。其中，熊本一廠將提供12nm、
LMC/UMC/TSMC等多種工藝 eflash process
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開(kāi)工
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國(guó)政府補(bǔ)助的確定，該公司
TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠：未來(lái)技術(shù)的重要布局？
印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會(huì)
2024-01-18 標(biāo)簽： TSMC 晶圓 半導(dǎo)體晶圓 1127 0
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺(tái)幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺(tái)灣市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
被英特爾挑戰(zhàn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，像硅谷大多數(shù)芯片專業(yè)設(shè)計(jì)公司一樣，Altera一直堅(jiān)持一個(gè)可信的方案：在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)芯片，在亞洲生產(chǎn)芯片。對(duì)這家位于圣何塞（加州）銷售電話設(shè)備芯片的公司來(lái)說(shuō)，這就意味著要將芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，其尖端芯片制造工廠可為客戶節(jié)省資金，因?yàn)槿绻蛻粢约航ㄔ焱瑯拥墓S至少需要投入40億美元。
芯片代工行業(yè)規(guī)模每年達(dá)到393億美元，臺(tái)積電是其中領(lǐng)先的公司，每銷售一部智能手機(jī)其可獲得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，傳統(tǒng)上英特爾只專注自己生產(chǎn)微處理器而不是為其他公司代工。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過(guò)剩的產(chǎn)能尋找新的出路。英特爾代工業(yè)務(wù)副總裁蘇尼特里克希（Sunit Rikhi）表示，贏得Altera的業(yè)務(wù)“極大地提高了我們團(tuán)隊(duì)的信心”。
英特爾還與小的設(shè)計(jì)公司如Tabula和Achronix半導(dǎo)體簽署合同。2位未被授權(quán)公開(kāi)披露的消息人士稱，英特爾也將為思科系統(tǒng)生產(chǎn)芯片。這些勝利只是英特爾為與臺(tái)積電和其他代工廠爭(zhēng)奪更大的客戶——蘋果，所做的熱身。香港匯豐銀行的分析師史蒂文佩拉約（Steven Pelayo）稱，IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，這家iPhone制造商從三星電子購(gòu)買了39億美元定制芯片，蘋果希望擴(kuò)大芯片采購(gòu)來(lái)源，避免讓其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手變得更強(qiáng)。
佩拉約稱，臺(tái)積電有著先到優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槠湓诓捎锰O果需要的先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)芯片上是領(lǐng)先者，尤其是移動(dòng)芯片。他估計(jì)年底臺(tái)積電將獲得約三分之一的蘋果芯片訂單，1年后可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上，英特爾將會(huì)有更大的機(jī)會(huì)。至于全球第三大代工商和最大的智能手機(jī)制造商三星，已經(jīng)在努力擴(kuò)大客戶，以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱，其手機(jī)業(yè)務(wù)（使其成為最大的零部件采購(gòu)商），在獲得芯片制造商的訂單上起到作用，“這有點(diǎn)像你給我好處，我也不會(huì)虧待你”。
隨著芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇，尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設(shè)計(jì)公司不與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，但與英特爾爭(zhēng)奪設(shè)計(jì)合同，這限制了這家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫邁爾斯（Steve Myers）表示：“我預(yù)計(jì)英偉達(dá)或高通或博通可能會(huì)尋找與英特爾合作的機(jī)會(huì)，但臺(tái)積電客戶群很大一部分不一定會(huì)對(duì)英特爾感興趣”。
英特爾潛在的客戶也需要這家美國(guó)芯片制造商保證長(zhǎng)期致力于代工業(yè)務(wù)。臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)一直為外包客戶服務(wù)，但英特爾沒(méi)有。Bloomberg Industries分析師阿南德斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）稱，當(dāng)談到超越其核心芯片市場(chǎng)時(shí)，英特爾已“試過(guò)多次，而且可以肯定沒(méi)有成功”。過(guò)去10年該公司投入了數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)手機(jī)芯片，但截至2012年底，占不到1%的市場(chǎng)。
英特爾的里克希承認(rèn)，要贏得大多數(shù)代工客戶依然有很長(zhǎng)的路。Altera的合同“只是一張紙上的簽名。我們需要將其轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的芯片”。
大家都知道，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。光一臺(tái)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬(wàn)個(gè)零部件。
2023-10-07 標(biāo)簽：TSMCEDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.8萬(wàn) 0
基于TSMC 180nm工藝的微處理器芯片的物理設(shè)計(jì)
目前，在建筑物早期火災(zāi)監(jiān)測(cè)和報(bào)警上，還是一直沿用有線網(wǎng)絡(luò)的方式，其線路遍布在建筑內(nèi)，初裝成本高，同時(shí)線路本身也是很大的火災(zāi)隱患。因而新型的無(wú)線火災(zāi)監(jiān)測(cè)系...
Arm最新處理器架構(gòu)分析—X4、A720和A520
上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器，2023年的5月底，Arm如期發(fā)布了新一年的處理器架構(gòu)
首先，我要強(qiáng)調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場(chǎng)和芯片同事討論P(yáng)PA。這時(shí)，后端會(huì)拿出這樣一個(gè)表格：首先，我們需要知道，作為一個(gè)有理想的手機(jī)芯...
半導(dǎo)體前端工藝：金屬布線—為半導(dǎo)體注入生命的連接
生成接觸孔后，下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中，連接導(dǎo)線的過(guò)程與一般電線的生產(chǎn)過(guò)程非常相似，即先制作線的外皮。在一般的電路連接中，直接采用成品電線即可...
DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會(huì)包含很多分類，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 3698 0
模擬電路中常用的器件其實(shí)不多，MOSFET、電阻、電容、電感、、BJT、diode。 現(xiàn)在分別說(shuō)一說(shuō)，這些器件在模擬電路中都需要了解哪些性能參數(shù)，...
布線水平所允許的Irms。在表中，?T（C）表示焦耳熱引起的溫度上升（?T is the temperature rise due to Joule ...
量子效率光譜是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵參數(shù)之一，可以反映CMOS圖像傳感器對(duì)不同波長(zhǎng)下的感光能力，進(jìn)而影響圖像的成像質(zhì)量。
直驅(qū)式風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中TSMC的研究立即下載
2012-04-20 標(biāo)簽：TSMC風(fēng)力發(fā)電 1 888
模擬芯片常用的BCD工藝國(guó)內(nèi)外差距有多大？
模擬芯片設(shè)計(jì)的根基在于工藝。在集成電路領(lǐng)域，常常需要用到各種各樣的工藝和器件配合，想要做出好的產(chǎn)品，就需要選擇最合適的工藝平臺(tái)和器件。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)發(fā)展熱潮
? 第三代半導(dǎo)體材料是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家新材料發(fā)展計(jì)劃的重中之重。“十四五”期間，我國(guó)將在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資...
2019年年報(bào)：臺(tái)積電市場(chǎng)占有率達(dá)52%
臺(tái)積電披露，去年為499個(gè)客戶生產(chǎn)10761種不同的芯片，應(yīng)用范圍包括整個(gè)電子應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，包括個(gè)人電腦與其周邊產(chǎn)品、資訊應(yīng)用產(chǎn)品、有線與無(wú)線通訊系統(tǒng)產(chǎn)品、...
2020-04-23 標(biāo)簽：TSMC 1.1萬(wàn) 0
蘋果公司于2020年10月發(fā)布了新型智能手機(jī)“iPhone 12”系列，搭載的是采用5納米工藝的全球首個(gè)名為“A14 BIONIC”芯片。蘋果公司將“A...
消息稱三星5nm制程出問(wèn)題 高通向臺(tái)積電求助
8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基...
晶圓代工廠涉足封裝，會(huì)給OSAT帶來(lái)威脅嗎？
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)高達(dá)300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長(zhǎng)。倒裝芯片會(huì)長(zhǎng)期在這個(gè)市場(chǎng)中扮演一個(gè)重要角...
為了重塑制造業(yè)，減少對(duì)東亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的依賴，美官方正在積極引進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)線，其中就包含全球半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的臺(tái)積電晶圓廠。
2020-05-15 標(biāo)簽：TSMC 7121 0
把最好的7nm留給了自己？臺(tái)積電日本首秀自研Arm芯片
在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會(huì)）期間，臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片（chiplet）------This。
新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP
基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全...
硅片價(jià)格上漲對(duì)Intel和TSMC帶來(lái)的影響
英特爾和臺(tái)積電的股票面臨著芯片需求和競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來(lái)的銷售壓力，硅片價(jià)格的逐步上漲和數(shù)量的日益短缺已經(jīng)帶來(lái)了新的威脅。半導(dǎo)體及其設(shè)備商可能面臨增長(zhǎng)放緩，此時(shí)...
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